编辑: ok2015 | 2019-11-08 |
2 《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质的单位编制.
1.项目名称――指项目立项批复时的名称, 应不超过30 个字 (两个英文字段作一个汉字) . 2.建设地点――指项目所在地详细地址,公路、铁路应填写起止地点. 3.行业类别――按国标填写. 4.总投资――指项目投资总额. 5.主要环境保护目标――指项目区周围一定范围内集中居民住宅区、 学校、 医院、保护文 物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等,应尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离 等. 6.结论与建议――给出本项目清洁生产、 达标排放和总量控制的分析结论, 确定污染防治 措施的有效性,说明本项目对环境造成的影响,给出建设项目环境可行性的明确结论.同时提 出减少环境影响的其他建议. 7.预审意见――由行业主管部门填写答复意见,无主管部门项目,可不填. 审批意见――由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复.
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一、建设项目基本情况 项目名称 佰电科技(苏州)有限公司印刷电路板扩建项目 建设单位 佰电科技(苏州)有限公司 法人代表 ROOP KALYAN LAKKARAJU 联系人 唐怀祥 通讯地址 苏州工业园区汀兰巷
111 号 联系电话
13913574241 传真 0512-62838721 邮政编码
215026 建设地点 苏州工业园区汀兰巷
111 号 立项审批部 门 苏州工业园区行政审批局 (发改) 批准文号 项目代码: 2019-320590-39-03-507120 建设性质 扩建 行业类别 及代码 C3982 电子电路制造 占地面积 (平方米) 44941.05 绿化面积(平 方米) 18985.10 总投资 (万元)
6750 其中:环保投资 (万元)
50 环保投资占总 投资比例 0.74% 评价经费 (万元) 2.6 预期投产日期
2019 年5月原辅材料(包括名称、用量)及主要设施规格、数量(包括锅炉、发电机)等 主要原辅材料见后页表 1-1;
原辅材料组分及规格见表 1-2;
主要生产设备见表 1-3. 水及能源消耗量 名称 消耗量 名称 消耗量 水(立方米/年)
26815 燃油(吨/年) / 电(度/年) 1296.5 万 天然气(立方/年) / 燃煤(吨/年) / 其它 / 废水(工业废水√、生活废水√)排水量及排放去向 生活污水、公辅工程、生产废水: 类别 排水量 m3/a 排放口名称 排放去向 扩建前 扩建后 变化量 生活污水
14000 24760 +10760 厂排口 由园区污水处理厂处理 达标后排入吴淞江 生产废水
9450 20475 +11025 公辅工程废水
5000 5000
0 合计
28450 50235 +21785 / / 放射性同位素和伴有电磁辐射的设施的使用情况: 无4原辅材料及主要设施规格、数量 本项目主要原辅材料分别见表 1-1,原辅料的理化性质、毒性毒理见表 1-2. 表1-1 主要原辅材料 序号 原料名称 成分 物化性 年用量 包装方 式及规 格 最大储 存量 用途 扩建前 扩建后 增减量
1 无铅锡膏 锡80-90%;
铜1(空气=1);
闪点: >
200°F 高温下会 燃烧 会刺激眼睛.眼睛接触,会 引起眼圈短暂的发红以及 不适.经口:会引起恶心, 呕吐.轻微的刺激皮肤 RTV 硅胶无色至淡黄色液体,沸点:>
100℃;
闪点:>
123℃;
比重:0.98g/cm3 可燃 直接接触可能引起短暂的 发红和不舒服感 环氧树 脂胶棒 琥珀色固体, 沸点: >
280℃;
闪点: 大于 280℃;
相对密度:0.98(水=1) 高温下会 燃烧 低毒 异丙醇 (IPA) 无色透明液体,有似乙醇和丙酮混合物的气味. 溶于水,也溶于醇、醚、苯、氯仿等多数有机溶 剂.CAS 号:67-63-0;
沸点:82.45℃;
熔点: -88.5℃;
分子量 60.06;
密度 0.7855;
闪点 12℃;
相对蒸汽密度 2.07(空气=1) 易燃.爆 炸上限%: 12.7;
爆炸 下限%: 2.0 LD50:5045 mg/kg(大鼠经 口);
12800 mg/kg(兔经皮)
6 项目主要设施及设备见表 1-3. 表1-3 主要设施及设备表 序号 生产线 设备名称 规模型号 数量(台/套) 布置楼 层 扩建前 扩建后 变化量
1 SMT1 印刷机 Dek Horizon8
1 1
0 1F
2 锡膏检测仪 SPI
1 1
0 1F
3 贴片机 Hitachi Sigma-G5S
4 4
0 1F
4 回流炉 HELLER 1913MK3
1 1
0 1F
5 SMT
2 印刷机 Dek Horizon8
1 1
0 1F
6 贴片机 Hitachi Sigma-G5S
4 4
0 1F
7 回流炉 HELLER 1913MK3
1 1
0 1F
8 SMT
3 印刷机 DEK
265 INF
1 1
0 1F
9 贴片机 GC60-1/GC60-2/ GX11
3 3
0 1F
10 回流炉 SOLTEC XPM2(10Z)
1 1
0 1F
11 SMT
4 点胶机 Asymtek
0 1 +1 2F
12 印刷机 DEK
265 INF
0 1 +1 2F
13 贴片机 GC60-1/ GC60-2/ GX11
0 3 +3 2F
14 回流炉 Heller
1913 0
1 +1 2F
15 自动光学检测 Landrex Optima
7300 AOI System
0 1 +1 2F
16 SMT
5 印刷机 DEK HOZ 02IX
1 1
0 1F
17 贴片机 GL-541E/ GC60-1/ GC60-2/ GI14/ GX11
5 5
0 1F
18 回流炉 HELLER 1913MK3
1 1
0 1F
19 SMT
6 印刷机 DEK HOZ 01I
0 1 +1 2F
20 贴片机 GC60-1/ GC60-2/ GX11-1/ GX11-2
0 4 +4 2F
21 回流炉 SOLTEC XPM2
0 1 +1 2F
22 SMT
7 印刷机 DEK
0 1 +1 2F
23 贴片机 GC60-1/ GC60-2/ GI14
0 3 +3 2F
24 回流炉 reflow
0 1 +1 2F
25 SMT8 印刷机 DEK HOZ 02IX
1 1
0 1F
26 锡膏检测仪 SPI
1 1
0 1F
27 贴片机 Hitachi GXH-3
3 3
0 1F
28 回流炉 HELLER 1913MK3
1 1
0 1F
29 自动分板机 Aurotek S168SA
1 1
0 1F
30 SMT
9 印刷机 DEK HOZ API
1 1
0 1F
31 贴片机 Hitachi SIGMA-G5
2 2
0 1F
32 回流炉 FL-RX1260N(克隆威)
1 1
0 1F
33 SMT
10 印刷机 DEK HOZ 02IX
0 1 +1 1F
34 贴片机 Hitachi SIGMA-G5
0 4 +4 1F
35 回流炉 HELLER 1913MK3
0 1 +1 1F
36 SMT
11 印刷机 DEK HOZ 02IX
0 1 +1 1F
37 锡膏检测仪 SPI
0 1 +1 1F
38 贴片机 Hitachi SIGMA-G5
0 3 +3 1F
39 回流炉 HELLER 1913MK3
0 1 +1 1F
40 SMT
12 回流炉 BTU
0 1 +1 1F
41 SMT
13 印刷机 DEK HOZ 02IX
0 1 +1 2F
42 贴片机 GC60-1/ GC60-2/ GI14/
0 4 +4 2F
7 GX11
43 回流炉 HELLER1809 MK3
0 1 +1 2F
44 Wave
2 波峰焊
2 线 喷雾机 FLW-SP450
1 1
0 1F
45 波峰焊炉
6622 1
1 0 1F
46 Wave
3 波峰焊
3 线 波峰焊炉
6748 1
1 0 1F
47 自动分板机 DS-V
1 1
0 1F
48 封装机 TM500
1 1
0 1F
49 Wave
4 波峰焊
4 线 波峰焊炉 DELTA
5 1
1 0 1F
50 压件机 MEP-6T
2 2
0 1F
51 手动分板机 DM-2008
1 1
0 1F
52 插件机 V636017
1 1
0 1F
53 水洗机 AQUASTORM 200C
1 1
0 1F
54 Wave
5 波峰焊
5 线 波峰焊炉 3723CC
0 1 +1 2F
55 压件机 MEP-6T
0 1 +1 2F
56 Wave 5-2 波峰焊 5-2 线 波峰焊炉 POWERFLOW ATM XL
0 1 +1 2F
57 自动分板机 AUROTEK S168S1
0 1 +1 2F
58 手动分板机 V-cutter
0 1 +1 2F
59 Wave
6 波峰焊
6 线 波峰焊炉 DELTA
5 1
1 0 1F
60 Wave
8 波峰焊
8 线 插件机 6241F
0 1 +1 2F
61 点焊机 JR2404NE
0 1 +1 2F
62 波峰焊炉 POWERFLOW ATM XL
0 1 +1 2F
63 Wave
9 波峰焊
9 线 波峰焊炉 POWERFLOW ATM XL
1 1
0 1F
64 Wash
1 水洗
1 线 水洗机 AS200
0 1 +1 2F
65 Wash
2 水洗
2 线 自动点胶机 PVA6000
0 1 +1 2F
66 水洗机 AQUASTORM
200 0
1 +1 2F
67 Wash
4 水洗
4 线 水洗机 AQUASTORM 200C
1 1
0 1F
68 Backend Assembly line
2 组装线
2 点胶机 DS500
0 1 +1 2F
69 点胶机 DS500 0........