PDF《建设项目基本情况》

1 建设项目基本情况 项目名称 年产

24 亿套 SMD 陶瓷金属化管壳改建项目 建设单位 郑州登电银河科技有限公司 法人代表 程明都 联系人 赵书华 通讯地址 登封市产业集聚区 联系电话

13526411109 传真 / 邮政编码

452470 建设地点 登封市产业集聚区 立项审批部 门 登封市产业集聚区管理委员会 批准文号 豫郑登集制造[2017]13913 建设性质 新建改扩建技改 行业类别 及代码 其他非金属矿物矿物制品制 造(C3099) 占地面积 (平方米)

2328 绿化面积 (平方米) / 总投资 (万元)

6000 其中环保投资 (万元)

30 环保投资占 总投资比例% 0.

5 评价经费 (万元) / 预期投产日期

2018 年12 月 工程内容及规模:

1、项目由来 郑州登电银河科技有限公司成立于

2015 年4月,是国家级高新技术企业、河南省创 新型企业、河南省知识产权优势企业、河南省陶瓷封装材料企业工程技术中心,公司主要 从事电子封装金属外壳、精密陶瓷金属化电子元器件等. SMD(表面贴装器件)陶瓷基座,广泛用于石英晶体振荡器和石英晶体谐振器封装,陶 瓷封装基座材料为氧化铝瓷,外观黑色,基座上覆上一定与陶瓷紧密接合的金属层,也称 陶瓷金属化, 金属盖板是半导体行业领域权威的高可靠密封封装. SMD 陶瓷基座及金属盖 板均属于 SMD 陶瓷金属化管壳的封装构件.随着电子信息产业的小型化、智能化发展趋 势,SMD 晶体市场需求量快速增长,相应配套封装构件需求量也随之增大,在此基础上, 郑州登电银河科技有限公司抓住机遇投资

6000 万元建设 年产

24 亿套 SMD 陶瓷金属化 管壳改建项目 ,主要生产产品为 SMD 陶瓷基座及金属盖板. 本项目租用登封市产业集聚区 B 区四层厂房,建筑面积约 9312m2 ,项目用地性质为 工业用地(租赁合同见附件 3-1,土地证见附件 3-2).本项目为 SMD 陶瓷基座及金属盖

2 板制造, 产品广泛用于汽车零部件、 航空、 电子等领域, 根据 《产业结构调整指导目录 (2011 年本)(修正)》(发改委

2013 年第

21 号令),本项目属于鼓励类第二十八条信息产业 的第

21 条: 新型电子元器件(片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器 件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板 等)制造 项目,符合产业政策要求.本项目已在登封市产业集聚区管理委员会进行备 案,备案文号为豫郑登集制造[2017]13913(项目备案确认书见附件 2). 该公司现有工程 年组装

20 亿只 SMD 电子配件项目 环境影响备案申请表于

2015 年12 月经登封市环境保护局进行了受理备案,备案文号为 环备[2015]8 号 ,企业并作出 了承诺,承诺环评备案登记表备案内容真实可靠、性质、规模、地点等发生重大变动的重 新申报备案或按照相关法律、法规要求,办理相应的环保手续,按要求落实相应的环保措 施,承诺污染物排放达到国家或河南省相应排放标准要求. 根据《中华人民共和国环境影响评价法》、《中华人民共和国环境保护法》和《河南 省建设项目环境保护管理条例》等国家、地方有关环保法律法规的规定,本项目须进行环 境影响评价,根据《建设项目环境影响评价分类管理名录》规定本次评价级别确定为环境 影响报告表.

2017 年6月受郑州登电银河科技有限公司委托 (委托书见附件 1) , 我公司承担了 年产24 亿套 SMD 陶瓷金属化管壳改建项目 的环境影响评价工作.接受委托后,在对现场 进行踏勘、资料调查收集和对工程进行分析研究的基础上,并根据环评导则以及相关法律 法规和要求,编制了本项目的环境影响报告表. 登封市环境保护局于

2017 年7月13 日在登封市主持召开了本项目的技术评审会.根 据技术评审意见,我单位环评项目组人员对报告表进行了修改完善,最终完成了《年产

24 亿套 SMD 陶瓷金属化管壳改建项目》(报批版),以供上报审批.

2、工程内容及规模 2.1 现有工程 2.1.1 现有工程规模 现有工程年组装

20 亿只 SMD 电子配件, 产品为 SMD 陶瓷基座, 总占地面积 2328m2 , 建筑面积 9312m2 ,共四层,主要生产布局位于

3 楼及

1 楼西侧,办公区位于

2 楼,成品及 原料库位于

1 楼西侧,其余区域均为闲置. 2.1.2 现有工程建设内容 现有工程主要组成内容详见表 1.

3 表1现有工程主要建设内容一览表 项目组成 主要建设内容 备注 主体工程 生产区 位于三楼,项目使用

3 楼区域约 2328m2 ,用于生产,1 楼生产 区域约 386.5m2 ,其余为闲置区域 本次工程继续依 托使用并重新布 局 储运工程 成品库 位于一楼,用于存储成品,面积 420m2 本次工程继续依托 使用 原料库 位于一楼,用于存储原料,面积 217.42m2 辅助工程 给排水 生活水来自园区自来水给水管网, 供电引自园区供电电网 公用工程 办公 位于二楼,办公区面积约 889.48m2 环保工程 废气 除泡废气经过设备自带 0.3m3 水溶液吸收后溶无组织排放, 本次工程继续依托 使用, 并在建设过程 中进行整改 废水 生活污水经过 20m3 化粪池处理后排至登封市卢店污水处理厂处 理,空调排污水及制水设备定期排污水属于清净下水,直接排 入市政管网进入卢店污水处理厂处理 噪声 设备置于厂房内 固废 生活垃圾定期收集后交由环卫部门处理、废流延膜、纯水制备 过程废离子交换树脂交由有资质单位回收 2.1.3 现有工程主要原辅材料及能源消耗 现有工程主要原辅材料及能源消耗见表 2. 表2项目主要原辅材料及能源用量一览表 序号 名称单位 年用量

1 因涉及行业技术机密,不进 行t/a 因涉及行业技术机密,不进行显示

2 t/a

3 t/a

4 t/a

5 t/a

6 t/a

7 t/a

8 t/a

9 t/a

10 t/a

11 水m3 /a 966.35

12 电万kwh

5 2.1.4 现有工程主要设备清单 表3项目主要设备一览表 序号 设备名称 规格/型号 单位 数量 备注

1 球磨机 / 台2利用

2 流延机 / 台1利用

3 切片机 QPJ-200C 台1利用

4 叠片机 / 台1利用

5 装框机 / 台10 利用

6 纯水设备 / 套1利用

7 液氮罐 15m3 个1利用

4 8 制氮机 100m3 台2利用

9 空压机 / 台2利用

10 中央空调 / 套1利用

11 柴油发电机 / 台1利用,停电 备用 2.2 改扩建工程 2.2.1 改扩建项目位置及周围环境概况 本项目位于登封市产业集聚区创新创业科技园内(登封市产业集聚区 B 区),租用

9 号楼标准化厂房共

4 层.登封市环境保护局于

2011 年11 月14 日以登环(2011)68 号文 出具了 登封市环境保护局关于登封市建设投资总公司登封市产业集聚区标准化厂房建设 项目环境影响报告表(报批版)的审批意见 ,后登封市产业集聚区标准化厂房建设项目 投资主体调整为登封市民康实业有限公司,见附件 5-3. 经现场调查,登封市创新创业科技园区目前只有

3 家企业入驻,分别为

3 号楼的郑州 恒生科技有限公司、9 号楼的郑州登电银河科技有限公司(本项目)以及

10 号楼的郑州联 冠科技有限公司. 项目地理坐标北纬 34°27'

51.89 ,东经 113°8'

0.11 ,项目西北侧为

3 号楼郑州恒生 科技有限公司,北侧为

9 号楼郑州联冠科技有限公司,西侧为闲置厂房,东侧为在建科研 楼,南侧为闲置空地,距离最近环境敏感点登封市卫生学校约 331m,距离西南侧庄子沟 村约 620m,距离东南侧卢店镇卢西村约 925m,项目西南 320m 处为 S49,南侧 540m 为S316,东侧 1330m 为S237,交通便利. 本项目地理位置图见附图 1,项目周边环境卫星示意图见附图 2. 2.2.2 改扩建项目基本情况 本项目基本情况见表 4. 表4项目基本情况表 序号 名称内容 备注

1 工程名称 年产

24 亿套 SMD 陶瓷金属化管壳改建项目 /

2 建设单位 郑州登电银河科技有限公司 /

3 建设性质 改扩建

4 建设地点 登封市产业集聚区(创新创业科技园内) /

5 占地面积 2328m2 工业用地

6 建筑面积 9312m2 四层

7 总投资

6000 万元 /

5 8 劳动定员

130 人 均不在厂内食宿(原有30 人)

9 工作制度 年工作时间

290 天,二班工作制,每班

12 小时 /

10 主要建设内容 SMD 陶瓷基座生产线及金属盖板生产线等 / 2.2.3 改扩建项目建设规模 本项目在现有厂房基础上对原有生产线进行改造扩建,建设金属盖板及陶瓷基座生产 线,项目不新增用地,总占地面积 2328m2 ,总建筑面积 9312m2 ,总投资

6000 万元,其 中环保投资

35 万元. 本项目主要生产 SMD 陶瓷金属化管壳的构件陶瓷基座及金属盖板, 总产能

24 亿套/年,共分两期建设,一期产能

12 亿套/年,二期产能

12 亿套/年. 2.2.4 产品方案 项目产品方案见表 5,产品具体具体规格见下表

6 及表 7. 表5项目产品方案 类别 产品名称 规格 数量(套) 一期 金属盖板 5032;

3225;

2016;

2520等12亿SMD陶瓷基座 5032;

3225;

2016;

2520等12亿 二期 金属盖板 5032;

3225;

2016;

2520等12亿SMD陶瓷基座 5032;

3225;

2016;

2520等12亿 合计 金属盖板 5032;

3225;

2016;

2520等24亿SMD陶瓷基座 5032;

3225;

2016;

2520等24亿表6金属盖板产品方案规格尺寸 序号 产品规格 尺寸(mm) 长宽厚度 R 毛刺(≤)

1 2016 盖板 2.16±0.0........