PDF《《建设项目环境影响报告表》编制说明》

《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》 由具有从事环境影响评价工作资质的单位 编制.

1.项目名称――指项目立项批复时的名称,应不超过

30 个字(两个英 文字段作一个汉字) . 2.建设地点――指项目所在地详细地址,公路、铁路应填写起止地点. 3.行业类别――按国标填写. 4.总投资――指项目投资总额. 5.主要环境保护目标――指项目周围一定范围内集中居民住宅区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等,应尽可能给出 保护目标、性质、规模和距厂界距离等. 6.结论与建议――给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析 结论,确定污染防治措施的有效性,说明本项目对环境造成的影响,给出建 设项目环境可行性的明确结论.同时提出减少环境影响的其他建议. 7.预审意见――由行业主管部门填写答复意见,无主管部门项目,可 不填. 8.审批意见――由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复.

1 建设项目基本情况 项目名称 大规模集成电路设计研发平台及功率 SiP 器件先进封装测试线建 设项目 建设单位 长沙韶光半导体有限公司 法人代表 陆雪明 联系人 谢中华 通讯地址 长沙经济技术开发区德普企业公园 联系电话

13607487409 传真邮政编码 建设地点 长沙经济技术开发区・德普企业公园

8 组团 A 栋 立项审批部 门 长沙经济技术开发区管 理委员会产业环保局 批准文号 长经开备发 [2016]56/57 号 建设性质 新建 √改扩技改 行业类别代 码C3963 集成电路制造 I6550 集成电路设计 面积 (平方米)

1800 绿化面积 (平方米) / 总投资 (万元) 28159.7 环保投资 (万元) 11.6 环保投资占总 投资比例% 0.04 评价经费 / 投产日期

2016 年9月一工程内容及规模:

1 项目背景及由来 SiP(System in Package,系统级封装)是一种大规模集成电路元件封装形式, 是集成电路封装领域的最高端,这一技术尽可能完整的将电子系统或子系统高 密度地集成在一个大小只有封装尺寸的体积内.集成电路技术的进步以及其它 元件的微小型化的发展为电子产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降 低创造了条件.现在不仅仅军用产品需要小型化,工业产品,甚至消费类产品, 尤其是便携式也同样要求微小型化.SiP 已经不再是一种专门化的技术,它正在 从应用范围比较狭窄的市场向更广大的市场空间发展,正在成长为生产规模巨 大的重要支持技术,SiP 的发展对整个电子产品市场产生了广泛的影响, 已经成 为影响种类繁多的电子产品提高性能、增加功能、扩大生产规模、降低成本的 重要制约因素之一,是电子制造产业链条中的一个重要环节.

2 长沙韶光半导体有限公司具有多年微电子产品研发、制造经验,看中 SiP 技术这一市场机遇,拟投资 28159.7 万元组建大规模集成电路设计研发平台,并 进行 SiP 封装技术研究,研究基地位于德普企业公园

8 号组团 A 栋. 根据《中华人民共和国环境影响评价法》和国务院第

253 号令《建设项目 环境保护管理条例》及国家有关建设项目环境管理规定.该公司委托中机国际 工程设计研究院有限责任公司编写该项目环境影响报告表.接受委托后,我单 位立即组织有关人员进行了实地调研、踏勘、资料收集等工作,对工程特点和 环境特征进行分析,在此基础上,根据相关环评技术导则编制完成本项目环境 影响报告表. 本项目拟于

2016 年9月投产运营,现正在办理相关前期手续,拟建场地已 经开展装修和设备安装.

2 项目概况 2.1 建设项目名称、地点及建设性质 项目名称: 大规模集成电路设计研发平台及功率 SiP 器件先进封装测试线建 设项目 建设单位:长沙韶光半导体有限公司 建设地点:长沙经济技术开发区德普企业公园,地理坐标为东经 113° 7'

13.78 ,北纬 28°14'

15.54 .本项目购买德普企业公园

8 号组团 A 栋标准厂房 作为生产厂房(购买协议见附件) .本项目拟建厂房占据该栋全部,除临近 8C 栋外,周边邻近均为园区空置厂房,地理位置详见附图 1. 建设性质:新建 年使用时数:250 天 项目投资:28159.7 万元,全部自筹 建设计划:2016 年9月投产 2.2 工程内容及规模 本项目将作为长沙韶光半导体有限公司 SiP 封装技术研发基地, 进行大规模 集成电路的设计和研发,设计和研发的方式是研究人员利用计算机软件进行设 计并仿真运行,得到软件及设计图纸,本项目同时开展半导体器件的封装、测试、技术验证等,形成实体的半导体零件. 表1建设内容一览表

3 工程 内容 序号名称 建筑规模 备注(位置、功能) 主体 工程

1 测试工序区 450m2 位于一层 其中:产品测试区

350 m2 产品的各级检测 辅助功能区

100 m2 参观走道、卫生间、净化清洁间

2 封装区

450 m2 位于二层 其中:产品及成品 保管区

50 m2 封装操作区

300 m2 装片、封壳、标识,含中间检测 辅助功能区

100 m2 参观走道、卫生间、净化清洁间、新 风供应等

3 研发仿真实验室

450 m2 位于三层 其中:研发办公室 300m2 研究人员日常工作场所 仿真机房 100m2 仿真计算机房 辅助功能房 50m2 卫生间、茶水间等

4 行政用房

450 m2 位于四层 公用 工程

1 给水 平均日用水量 69.62m?,由市政供水管网供水

2 排水 污水排放量 24m?,预处理后排入星沙污水处理厂

3 供电 由市政电网供电

4 空调 集中式中央空调,模块式室外机

5 新风 两套新风机组, 一套位于天台一套位于

2 层, 总风量 5.4 万m?/h 环保 工程

1 污水处理 本项目采用雨污分流排水体制.室外地坪及屋面雨水经 雨水管道收集后排入市政雨水管道.生活污水经化粪池 处理后排入市政污水管道.晶片清洗废水在车间内自行 收集后排入市政污水管道

2 固废处理 员工的生活垃圾收集到垃圾暂存桶内定期委托环卫部门 转运.封装测试产生的不合格品、切脚均为危险废物, 使用 HDPE 塑料容器收集暂存,定期交有资质的单位妥 善处置

3 噪声处理 主要新风机组、冷却塔、空调模块机组等高噪声设备安 装在建筑顶部,大幅减少向下方辐射的声能量

4 废气处理 废气通过高于建筑顶部 3m 排气筒引至室外排放

4 2.3 研究方案 本项目大规模集成电路设计研发得到的是软件、设计图纸等非实体产品, 半导体元件封装测试研究形成半导体器件,研究规模为封装测试半导体器件

20 万只,在半导体行业属于中试级别的实验研究. 表2研究方案 序号 器件类型 数量(万只/年)

1 16A, 600V SiP 功率器件

3 2 20A, 600V SiP 功率器件

3 3 30A, 600V SiP 功率器件

2 4 50A, 600V SiP 功率器件

2 5 5A, 1200V SiP 功率器件

3 6 15A, 1200V SiP 功率器件

2 7 35A, 1200V SiP 功率器件

1 8 微系统功率器件(异质/二维)

2 9 微系统功率器件(异质/三维)

1 10 厚膜器件

1 合计

20 2.4 主要生产设备 表3项目主要生产设备一览表 设备名称 生产厂家 数量 用途 焊料涂布机 Yamaha

2 焊料涂覆 装片机 Nagoya

2 芯片装载 取片机 Nagoya

2 芯片取片 厚膜丝网印刷机 Yamaha

2 厚膜产品丝网印刷 贴片机 Hitachi

2 在基板上贴装片 回流炉 Tokaiyari

1 N2 回流固化装片 键合机 Choonpa

5 Al 丝键合 引脚整理机 ISE

1 框架引线整形 烘烤机 Espec

1 管壳烘烤 打标机 ISE

1 激光打标

5 切脚机 Micro Research

1 引线框架引脚切割 电性能测试机 Sanyo

5 模块产品性能参数测试 机械性能测试机 Sanyo

2 模块产品可靠性测试 2.5 生产原材料 表4主要原辅料消耗一览表 序号 原料名称 年用量

1 半导体晶片 22.74 万片

2 玻璃粉焊膏 10kg

3 陶瓷封装壳体(含引线、引脚) 22.74 万套

4 厚膜浆料 2kg

5 厚膜基板 1.14 万6分析纯乙醇 6L

7 纯水 500L

8 氮气

180 瓶 原辅材料理化性质如下: 半导体晶片是经过切割的半导体集成电路核心,主要成分是纯度高达 99.999%以上的硅晶体.本项目使用的半导体晶片全部由上游厂商制备、分割及 包装,本项目不进行任何与晶圆或晶片本身生产相关的活动. 玻璃粉焊膏用于焊接晶片与封装壳体,主要成分是松油醇和低熔点玻璃粉, 起焊接作用的是玻璃粉,松油醇用于调制焊接膏体.松油醇又名萜品醇,化学 名为(S)-α,α-4-三甲基-3-环己烯-1-甲醇,分子式:C10H18O,无色液体或低熔点透 明结晶体, 具........