PDF《国家科技重大专项》

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第四章国家科技重大专项2008 CHINA SCIENCE AND TECHNOLOGY DEVELOPMENT REPORT 国家科技重大专项

第一节 总体工作进展

一、全面完成实施方案综合论证

二、规范和完善工作制度与管理机制

三、建立健全组织实施的管理体系

第二节 核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品

第三节 极大规模集成电路制造装备及成套工艺

第四节 新一代宽带无线移动通信网

第五节 高档数控机床与基础制造装备

第六节 大型油气田及煤层气开发

第七节 大型先进压水堆及高温气冷堆核电站

第八节 水体污染控制与治理

第九节 转基因生物新品种培育

第十节 重大新药创制 第十一节 艾滋病和病毒性肝炎等重大传染病防治 第十二节 大型飞机 第十三节 载人航天与探月工程

第四章54 中国科学技术发展报告2008

2008 CHINA SCIENCE AND TECHNOLOGY DEVELOPMENT REPORT

2008 年,按照国务院的统一部署和要求,科技部会同国家发改 委、财政部建立了联席会议制度,形成了良好的工作机制,及时对 专项实施中的重大问题进行研究和部署,做好指导和服务工作.

各 专项全面启动实施,围绕实施方案确定的总体目标,结合科技、产业、 人才、 资金、 设施等方面的基础和条件分析, 对最紧迫、 最急需、 最关键的重点任务进行了部署和安排.基本实现了年初国务院确定 的 要全面启动和组织实施重大专项 的任务目标.

第一节 总体工作进展

一、全面完成实施方案综合论证 在2007 年完成新一代宽带无线移动通信网、水体污染控制与治理、重大新药创制等

3 个专 项实施方案综合论证的基础上,

2008 年相继完成了核心电子器件、 高端通用芯片及基础软件产品, 极大规模集成电路制造装备及成套工艺,大型油气田及煤层气开发,艾滋病和病毒性肝炎等重 大传染病防治,转基因生物新品种培育,高档数控机床与基础制造装备等

6 个专项的实施方案 综合论证工作,并经过国务院常务会审议通过. 在重大专项实施方案编制、综合论证、任务落实等重要环节,科技部、国家发改委和财政 部(以下简称三部门)和各专项都十分重视听取专家意见,充分发挥专家的决策咨询作用.在 实施方案编制中,各专项组建了有技术、产业、经济和管理等各方面专家参加的实施方案编制 组,共有

400 多名专家直接参与方案编写,1

000 多名专家参加了咨询工作.三部门先后聘请了

240 多位专家(包括

60 多名院士) ,组成

9 个具有权威性、代表性的论证专家委员会,分别对各 专项的实施方案进行了综合论证,制定了科学的实施方案,部署了攻关任务.

二、规范和完善工作制度与管理机制 一是细化工作规则.根据国办印发的《组织实施科技重大专项的若干工作规则》 ,三部门联

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第四章国家科技重大专项2008 CHINA SCIENCE AND TECHNOLOGY DEVELOPMENT REPORT 合制订了《国家科技重大专项管理暂行规定》 ,研究提出了民口重大专项的组织管理框架,细化了 专项组织实施主体的职责和工作流程.二是部署和规范专项启动实施工作.2008 年3月三部门联 合印发了《关于抓紧做好科技重大专项启动实施有关工作的通知》 ,明确了实施计划编制等方面的 具体要求.三是研究经费管理办法.财政部牵头制订了《关于制订民口科技重大专项经费管理办法 的指导意见》 (征求意见稿) ,初步提出了重大专项项目经费核定的新方式,将民口重大专项经费分 为直接费用、间接费用和不可预见费用三部分,并实行不同的管理模式.四是加强人才引进的制度 建设.科技部积极配合中组部,研究制定引进海外高层次人才的政策和办法,形成了《国家重点创 新项目引进人才工作细则》 .重大专项人才引进工作已列入中组部牵头组织的 海外高层次人才引进 计划 ,科技部会同各重大专项牵头组织单位完成了首批引进人才的组织申报和综合评审工作.

三、建立健全组织实施的管理体系 各专项成立实施管理办公室、总体组,具体负责专项的组织实施工作,实现了行政管理和 技术管理的有机结合, 保证了决策的科学化与民主化.核心电子器件、 高端通用芯片及基础软件、 集成电路装备、水体污染控制与治理、转基因和重大传染病防治等

5 个专项在领导小组层面还 成立了咨询专家组,充分发挥院士和资深专家的战略咨询和监督作用,加强对专项实施内部全 程评估与监督.

第二节 核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品 核心电子器件、高端通用芯片及基础软件(以下简称核高基)科技重大专项涉及电子信息产 品和国防电子装备的核心领域, 主要涵盖核心电子器件、 高端通用芯片及基础软件产品三个方向, 掌握其关键技术并实现产业化,对中国实现以信息化带动工业化、确保国家信息安全,具有至 关重要的作用. 高端通用芯片及基础软件产品方向设立的项目多数面向市场,有着明确的产业化目标要求. 其中,高端通用芯片方向重点开发通用高性能中央处理器(CPU) 、数字信息处理器(DSP) 、高 端系统芯片(SoC)及开发平台、知识产权核心(IP 核)设计和电子设计辅助工具(EDA) ;

基 础软件产品方向重点开发以服务器操作系统、数据库管理系统、中间件和办公软件为核心的基 础软件,以网络通信、信息安全、数字家电和汽车电子为重点应用领域的嵌入式基础软件.到56 中国科学技术发展报告2008

2008 CHINA SCIENCE AND TECHNOLOGY DEVELOPMENT REPORT

2010 年,实现高端通用芯片和高可信网络化基础软件自主发展,实现网络通信和数字家电等领 域的高端 SoC 以及国产基础软件的产业化.到2020 年,形成我国高端通用芯片和基础软件产业 链齐全的研发与产品化体系. 2008―2010 年,核高基重大专项的阶段目标为,自主开发的 CPU/OS 应用于国产安全适用 计算机,为应用于国产千万亿次高性能计算机做好准备;

一批多媒体通信 SoC 产品参与全球竞争, 推动我国集成电路设计业占全球比重由不足 6%提升到 8%~ 10%;

以自主操作系统为核心的基 础软件产品基本满足国家信息安全需求,初步实现由 技术突破为主 向 产品产业化为主 的战略性转变,并在若干国家重大信息化工程建设中得到应用 ;

形成一批能够提升我国集成电 路与软件产业竞争力的自主技术标准和核心专利.

2008 年,专项完成了对高端通用芯片和基础软件产品方面

4 项课题的评审立项.通过总体 专家组审议、领导小组审定和三部门综合平衡,落实了课题承担单位,分两批下达了

2008 年度 实施课题的专项资金.已启动的高端通用芯片和基础软件产品课题正在开展关键技术研究,取 得了阶段性成果.

第三节 极大规模集成电路制造装备及成套工艺 极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项以 掌握核心技术、开发关键产品、支撑产业 发展 为宗旨,以承担单位为核心组织产学研用联盟和创新链、供应链,发挥专项的引领和带 动作用, 促进自主创新的实现, 带动国家装备制造业科技水平的跨越式发展, 促进产业结构调整, 带动国家综合科技实力的提升. 十一五 期间,极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项主要目标包括: 开发出 65nm 刻蚀机、注入机、薄膜制备等关键装备产品,进入生产线考核试用 ;

开展光 刻机及其关键部件、核心技术攻关.掌握 65nm ........