PDF《GreenSolder》

1 NEW NEW GreenSolder 产品说明书产产品品说说明明书书PS31BR PS31BR- -600 600- -NHC NHC Halogen Free Halogen Free Sn3.

0Ag0.5Cu Sn3.0Ag0.5Cu SolderPaste SolderPaste HARIMA HARIMA化成株式会社 化成株式会社 Confidential

2 GreenSolder 规格 规格 : : 测试数据 测试数据 项目 项目 代表值 代表值 测试方法,规格 测试方法,规格 型号 PS31BR-600-NHC 合金成分 Sn-3.0Ag-0.5Cu 液相线温度 219℃ 固相线温度 216℃ DSC测定方法 比重 7.4 强度 3.6Kgf/mm2 延展率 38% 粘度 200Pa?S Malcom 粘度计 助焊剂含有量 12.0% JIS Z

3197 卤素含有量 0.00% 离子层析法 锡粉粒径 20~38μm JIS Z

3284 铜板腐蚀试验 合格(无腐蚀) JIS Z

3284 可靠性(电子迁移) 1*109Ω?cm以上 JIS Z

3284 Confidential

3 PS31BR PS31BR- -600 600- -NHC NHC 测试项目 测试项目 合金组成 合金组成 : : Sn Sn- -3.0Ag 3.0Ag- -0.5Cu 0.5Cu GreenSolder Confidential ① 印刷坍塌试验 ② 热坍试验 ③ 锡膏粘性(粘着力)试验 ④ 残渣干燥度试验 ⑤ 扩展性试验 ⑥ 陶瓷片锡珠试验 ⑦ 铜板腐蚀试验 ⑧ S.I.R及电子迁移试验 * 上述项目,均根据 JIS Z

3284 进行测试. HARIMA化成株式会社 电子材料事业部 技术Group

4 测试方法及依据 测试方法及依据 GreenSolder Confidential ① 印刷坍塌试验 (JIS Z 3284) : 使用规定钢网在铜PCB板上印刷锡膏,作为试验片.钢网规格:开口为3.0*0.7mm,且开口间的间距为 从0.2mm到1.2mm/以0.1mm逐步增加,钢网厚度为0.20±0.001mm.将印刷后的试验片在室温下放置1hr 后进行观察.在放大镜下观察放置后的锡膏状态,以没有发生坍塌的最小间距来判断锡膏的坍塌性. ② 热坍试验 (JIS Z 3284) : 使用规定钢网在铜PCB板上印刷锡膏,作为试验片.钢网规格:开口为3.0*0.7mm,且开口间的间距为 从0.2mm到1.2mm/以0.1mm逐步增加,钢网厚度为0.20±0.001mm.将试验片在150℃下加热1分钟. 在放大镜下观察加热后的锡膏状态,以没有发生坍塌的最小间距来判断锡膏的热坍性. ③ 锡膏粘性(粘着力)试验 (JIS Z 3284) : 锡膏的粘着性是,观察印刷后的锡膏,经时间的推移其表面粘着力的变化.使用6.5mmΦ/0.2mm厚的钢网 在玻璃片上印刷上锡膏,作为试验片.准备数个此类试验片,将试验片在 25±2℃ * (50±10)%RH 的 环境下放置到24hr后.使用粘着力测定装置,测定放置0,2,4,6,8,12,24hr后的各试验片的锡膏的 表面粘着力. ④ 残渣干燥度试验 (JIS Z 3197) : 在铜板上印刷锡膏后,经过熔融并冷却到常温,作为试验片. 在试验片的助焊剂残渣上喷洒滑石粉末(最大粒径0.01mm)后,用指定刷子(直径约7mm的软毛刷, 骆驼毛等)朝同一方向轻轻刷拭两次. 如滑石粉很容易被刷干净,则表示残渣干燥度良好.如滑石粉无法被刷掉或很难被刷干净,则判定为 残渣具有粘着性,干燥度不好.

5 ⑤ 扩展性试验 (JIS Z 3284) : 使用6.5mmΦ/0.2mm厚的钢网, 在50*50*0.5mm尺寸的铜板和氧化铜板(150 oC/60min)上各印刷上 锡膏,作为试验片.将试验片在269±2℃下进行加热,在锡膏熔融后等待5秒钟,5秒钟后停止加热. 测量试验片上熔融后的焊锡高度作为H(mm),用此数据在下列计算式中计算扩展率. 扩展率(D-H) / D } *

100 其中, D = 1.24 *(质量 / 密度)1/3 ⑥ 陶瓷片锡珠试验 (JIS Z 3284) : 在焊锡不润湿的陶瓷片(25*50*0.6~0.8mm)上,使用6.5mmΦ/0.2mm厚的钢网印刷锡膏,作为试验 片.准备两片上述试验片,一片作为初期试验用,另一片在 25±2℃ * (60±20)%RH 的环境下放置24hr. 将上述两片试验片在269±2℃下进行加热,在锡膏熔融后等待5秒钟,5秒钟后停止加热. 在20倍放大镜下观察锡膏熔融后的状态,并检查有无锡珠发生. GreenSolder Confidential 测试方法及依据 测试方法及依据 ⑦ 铜板腐蚀试验 (JIS Z 3284) : 确认回流后的助焊剂残渣在高湿度条件下的腐蚀性. 使用6.5mmΦ/0.2mm厚的钢网, 在50*50*0.5mm尺寸的铜板上印刷上锡膏,在235±2℃下进行加热.待 锡膏熔融后维持5秒钟,5秒钟后停止加热,作为试验片.将试验片放入 40±2℃ * (90 ~95)%RH 的环境 中.放置72小时后,观察助焊剂残渣的颜色与放入之前相比有无变化.

6 ⑧ S.I.R及电子迁移试验 (JIS Z 3284) : 在梳形电极基板(JIS Z 3197的6.8-1中规定基板)上印刷锡膏,钢网开口与基板形状符合,厚度为0.1mm. 将印刷好的基板进行回流,使锡膏熔融,作为试验片.回流条件:预热195℃*80s,MAX温度为235℃. 检查试验片上是否干净(有无灰尘或异物)后,放入85±2℃ * (85 ~90)%RH 的环境中,连续加50V的 电压.在放置24,96,168hr后,使用绝缘电阻计测定基板上的绝缘电阻,测定电阻时印加电压为100V. 需在测定开始1分钟后读取电阻数值. 将试验片继续放置到1000hr后取出试验片,在放大镜下观察有无电子迁移发生. GreenSolder Confidential 测试方法及依据 测试方法及依据

7 ② ② 热坍性试验 热坍性试验 (JIS-Z-3284标准 在150℃温度下,加热1min) GreenSolder PS31BR PS31BR- -600 600- -NHC NHC Confidential ① ① 印刷坍塌试验 印刷坍塌试验 (JIS-Z-3284标准 印刷后的试验片在室温下放置24hr) 初期 放置24hr后 印刷后24hr内未发 生坍塌 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 初期 150℃*1min加热后 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.3mm以上无热坍 现象发生

8 ③ ③ 锡膏粘着力试验 锡膏粘着力试验 ( (JIS-Z-3284标准 25oC*65%状态下,观察从初期到放置24hr后的粘着力变化) GreenSolder Confidential PS31BR PS31BR- -600 600- -NHC NHC 从印刷初期到放置24hr,锡膏粘着力没有发生降低现象,说明锡膏粘着力稳定. 锡膏粘着力试Y

137 159

159 155

167 154

0 50

100 150

200 0

4 8

12 16

20 24 放置时间(hr) 粘着力(gf)

9 ⑤ ⑤ 扩展性试验 扩展性试验 (JIS-Z- 3284标准) GreenSolder Confidential PS31BR PS31BR- -600 600- -NHC NHC 扩展率均在80%以上, 在氧化铜板上也表现 出良好的扩展性. 扩展性试验结果 88.8 88.0

50 60

70 80

90 100 铜板 氧化铜板 扩展率 (%) ④ ④ 残渣干燥度试验 残渣干燥度试验 ( (JIS-Z-3284标准 锡膏经熔融后,观察测试粉末在助焊剂残渣上的粘着状态) 助焊剂残渣无粘着滑石粉现象,干燥度良好. * 扩展率的计算方法依照JIS Z 3197规定.

10 ⑦ ⑦ 铜板腐蚀试验 铜板腐蚀试验 (JIS-Z-3284标准 在40oC*90%RH下放置72hr) GreenSolder Confidential 40℃*90%RH、放置72hr后 放置前 无腐蚀现象发生 PS31BR PS31BR- -600 600- -NHC NHC ⑥ ⑥ 陶瓷片锡珠试验 陶瓷片锡珠试验 (JIS-Z-3284标准 初期,放置25℃*24hr) 放置24hr后也无锡珠发 生 初期 24hr后11 ⑧ ⑧ 绝缘电阻测试,电子迁移试验 绝缘电阻测试,电子迁移试验 (JIS-Z-3284标准 85℃*85%状态下,连续加50V电压;

测定时加100V电压) GreenSolder Confidential PS31BR PS31BR- -600 600- -NHC NHC 经过1000hr也无电阻值下降的现象,也未发生电子迁移. 绝缘电阻及电子迁移测试结果 1.0E+06 1.0E+07 1.0E+08 1.0E+09 1.0E+10 1.0E+11 1.0E+12 1.0E+13 1.0E+14

0 200

400 600

800 1000 放置时间(hr) 电阻值(Ω)NH2 Blanlk

12 推荐温度曲线 推荐温度曲线( (Sn Sn- -3.0Ag 3.0Ag- -0.5Cu 0.5Cu) ) Confidential 杭州哈利玛电材技术有限公司 Harima tec. Hangzhou Co., Ltd GreenSolder

60 120

180 240

100 150

50 250

219 200 T1 T2 T3 A B C D

0 时间(秒) 温度(℃)A点:测定开始温度

25 ℃ T1:A~B之间的时间 60-80s B点:预热开始时温度 140-160℃ T2:B~C之间的时间 60-100s C点:预热结束时温度 160-200℃ T3:融点以上的时间 50-70s D点:MAX温度 230-245℃ 1.到预热开始(B)的升温时间, 为了控制金属球以及空洞 的发生最好在约70秒前后 为宜. 2.为了使助焊剂得到充分的 挥发,并避免金属粉过于 氧化的情况发生,预热 (B~C)温度最好在150~ 190℃,保持约60秒左右. 3.焊剂的熔融条件顶峰温度 235℃,且在219℃(融点)以上保持50秒.但是、 耐热性差的部件在实装时 要注意不要超过部件的耐 热温度,此种条件下也要 设定顶峰温度至少要达到 230℃,在219℃(融点)以 上保持至少25秒. 设定曲线时的注意点 设定曲线时的注意点 PS31BR PS31BR- -600 600- -NHC NHC

13 GreenSolder 杭州哈利玛电材技术有限公司 Harima tec. Hangzhou Co., Ltd Confidential 使用方法及使用上的注意事项 使用方法及使用上的注意事项 (1) 保存方法 ①产品需在0~10?C的冷藏条件下保管. ②不可将产品放置在直射日光下. ③保管产品之前,需确认容器瓶盖是否盖紧. (2) 使用时的注意事项 ①非专业(作业)人员请勿使用. ②使用时必须带上手套,眼镜等保护用具. ③皮肤上沾上锡膏时,请即刻用酒精等溶剂擦拭干净. ④使用锡膏后,请将手清洗干净. ⑤作业场所要保持换气状况良好. PS31BR PS31BR- -600 600- -NHC NHC

14 GreenSolder 杭州哈利玛电材技术有限公司 Harima tec. Hangzhou Co., Ltd Confidential (3) 使用方法 ①在锡膏温度还未达到与室温相同时,不可开启瓶盖.在锡膏温度低时 开启瓶盖,会吸收水分而导致锡膏品质劣化. ②锡膏的回温条件,需将锡膏在作业场所放置至少2小时以上. ③不可将锡膏放在回流炉或其他的加热器上进行急速加热来回温. 局部受热(升温)过快,会导致锡膏粘度上升而引起印刷不良等问题. ④在模板上使用前,需将锡膏搅拌均匀,只倒入印刷所需适当量. ⑤不可将本锡膏与其他锡膏或溶剂同时(混合)使用. ⑥在模板上使用过的锡膏不可回收到剩有锡膏的原容器里.如要重复使........