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2018 年度 最近一年 指2018 年 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 元指人民币元,中国法定流通货币单位

二、专业术语 芯片、集成电路、IC 指IC 是集成电路(Integrated Circuit)的英文缩写.一种微型电子器件或部 件,采用一定的半导体制作工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电 容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起,组合成完整的电子电路, 并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳 内,成为具有所需电路功能的微型结构. 模拟芯片 指 处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯片.模拟信号是指用电 参数,如电流和电压的值,来模拟其他自然量而形成的电信号,模拟信号 在给定范围内通常表现为连续的信号.模拟芯片可以作为人与设备沟通的 界面,并让人与设备实现互动,是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁, 也是实现绿色节能的关键器件. 晶圆 指 又称 Wafer、圆片、晶片,用以制造集成电路的圆形硅晶体半导体材料. 集成电路设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证, 以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程. 集成电路封装 指 把晶圆上的半导体集成电路,用导线及各种连接方式,加工成含外壳和管 脚的可使用的芯片成品,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性 能的作用.集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气 连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成 电路芯片起到机械或环境保护的作用,从而使集成电路芯片能够发挥正常 的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性. 集成电路测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作. 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功,必须进行流片,即从一个电路图到一块 芯片,检验每一个工艺步骤是否可行,检验电路是否具备所需要的性能和 功能.如果流片成功,就可以大规模地制造芯片;

反之,则需找出其中的 原因,并进行相应的优化设计――上述过程一般称之为工程试作流片.在 工程试作流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片. IDM 指Integrated Device Manufacturer,即垂直整合制造企业.指企业经营范围 涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、销售等各环节.有时也代指此 种商业模式. Fabless 指 无生产线设计企业.指企业只从事集成电路研发和销售,而将晶圆制造、 封装和测试环节分别委托给专业厂商完成.有时也代指此种商业模式. 博通集成电路 (上海) 股份有限公司?首次公开发行 A 股股票招股说明书摘要?

5 光罩 指 又称光掩模、掩模版(英文称为:Mask、Photomask 或Reticle) ,是生产 晶圆(晶片)的模具.光罩是根据芯片设计公司设计的集成电路版图来生 产制作的,一套光罩按照芯片的复杂程度通常有几层到几十层不等,晶圆 制造商根据制作完成的光罩进行晶圆生产. RF 指RF 是Radio Frequency 的缩写.用于收发和处理无线电射频信号的芯片, 其功能包括射频收发、频率合成、功率放大等. 微处理器 指 用一片或少数几片大规模集成电路组成的、微缩的处理器.这些电路执行 控制部件和算术逻辑部件的功能. 存储器 指 电子系统中的记忆设备,用来存放程序和数据.例如计算机中全部信息, 包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存 在存储器中.它根据控制器指定的位置存入和取出信息. 物联网 指 一个动态的全球网络基础设施,它具有基于标准和互操作通信协议的自组 织能力,其中物理的和虚拟的 物 具有身份标识、物理属性、虚拟的特 性和智能的接口,并与信息网络无缝整合. SoC 指System on Chip,称为芯片级系统,意指是一个有专用目标的集成电路, 其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容. MCU 指Microcontroller Unit,称为微控制单元,是把中央处理器的频率与规格做适 当缩减,并将内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯 片上,形成芯片级的计算机. CMOS 指Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体,电 压控制的一种放大器件,是组成 CMOS 数字集成电路的基本单元. ETC 指Electronic Toll Collection,不停车电子收费系统. NFC 指Near Field Communication 的缩写,指近场通信,是一种新兴的技术,使 用了 NFC 技术的设备可以在彼此靠近的情况下进行数据交换. DECT 指Digital Enhanced Cordless Telecommunications 的缩写,数字增强无绳通 信系统,是由欧洲电信标准协会制定的增强型数字无绳电话标准,主要用 于无绳电话系统. WAT 指Wafer Acceptance Test,晶片允收测试,半导体硅片在完成所有制程工艺 后,针对硅片上的各种测试结构所进行的电性测试,通过电参数来监控各 i工艺是否正常和稳定. 特别说明:敬请注意,本招股说明书摘要中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上可能存在差 异,这些差异是由于四舍五入造成的. 博通集成电路 (上海) 股份有限公司?首次公开发行 A 股股票招股说明书摘要?