PDF《中高压MLCC产品介绍》

主要解决办法: 1)选用 S 系列产品;

1)X7R材质本身较脆;

2)安装方法不正确;

1)选用 S 系列产品;

2)确认过程可能存在的碰撞;

3) PCB板弯曲变形;

4)过多的焊锡量 3) 减少产品受到的弯曲力;

保锡超过产 度4)过多的焊锡量;

5)MLCC在PCB板安装位置的设计. 4)保证焊锡量不超过产品厚度;

5)MLCC避开应力较大的位置. MLCC产品使用注意 产品使用注意 事项

18 常见问题和处理措施 常见问题和处理措施 2.产品被击穿 可能原因: a.产品本身的额定电压达不到要求;

b.客户电路设计额定电压比电路实际电压偏小. 客户 路设计额定 压 路实际 压偏小 处理措施: 产品被击穿 1)首先向客户了解发生不良的详细情况,了解其电路的实际使用电压,索 要不良要求进行分析;

2)确认产品是否存在问题.

19 常见问题和处理措施 常见问题和处理措施 3.产品耐焊性开裂 a.高比例时呈现碎裂,类似砸伤 (过高的焊接温度);

产品热冲击开裂常见于X7R和X5R 高容产品中,主要样式如下: b.低比例时现象与断裂相近,但比 例低,通常为个别不良.

20 常见问题和处理措施 常见问题和处理措施 造成产品热冲击开裂的原因主要 主要解决办法 造成产品热冲击开裂的原因主要 有: 主要解决办法: 1)确保产品的焊接温度在合 1)MLCC产品本身质量问题: 主要为陶瓷介质与内部电极收缩 适范围内(建议在270℃以内);

不匹配;

2)焊接温度太高;

内);

2)保证焊接的预热温度和时 焊接 度太高;

3)焊接预热温度低;

4)焊接预热时间短;

间;

3)焊接后勿进行骤冷处理 4)焊接预热时间短;

5)焊接温度降低太快. 3)焊接后勿进行骤冷处理.

21 常见问题和处理措施 常见问题和处理措施 4.产品 假焊 a.当查看焊点凹陷时,可判定为焊接温度太低;

b 若发现产品端头无润湿痕迹 表明产品贴片歪斜 主要样式如下: b.若发现产品端头无润湿痕迹,表明产品贴片歪斜. *理想的焊料量为电容器厚度的 1/2-1/3,如下图所示: T 1/2T-1/3T

22 常见问题和处理措施 常见问题和处理措施 造成产品 假焊 的原因主要有: 1)MLCC产品镍层和锡层厚度分布 主要解决办法: 1)确保产品的焊接温度在合适范围内 不均匀,导致上锡过程中两个端头爬 锡张力不均匀,从而出现立碑现象;

1)确保产品的焊接温度在合适范围内 (建议高于锡膏熔点+20℃);

2)焊盘设计合理 两边焊盘大小 致2)SMT贴片位置偏离和倾斜;

3)SMT贴片两端锡膏印刷不均匀;

2)焊盘设计合理,两边焊盘大小一致;

3)定期清洗钢网,保证印刷锡膏均匀;

4)PCB设计点位太宽和太窄;

5)焊接温度太低,锡膏熔融不充分. 4)贴片机保证产品不歪斜出焊盘.

23 常见问题和处理措施 常见问题和处理措施 5.抛料 产品上机数少于实际投入数,统称为抛料. 造成抛料的主要原因有: 主要解决办法: 1)SMT设备调整不当,如吸嘴真空度不够或吸嘴出现倾斜;

2)纸带对位孔间距发生变化;

1)抛料大多数为产品 本身的编带问题,该3)纸带孔尺寸和产品尺寸;

4)上膜带遮住纸带对位孔;

类问题采取补料,工 厂内部整改来处理;

5)产品粘下膜带;

6)下膜带与纸带粘合不好;

2)产品存放不良亦可 能导致抛料,如高温 7)塑胶带变形和胶盘变形;

8)纸带出现分层;

能导致抛料,如高温 环境可能导致粘料, 高湿环境可能导致纸 9)封尾胶带太粘,导致粘性胶脱离在纸带上. 高湿环境可能导致纸 带分层等.