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[19]中华人民共和国专利局 [12]发明专利申请公开说明书 [11]公开号 CN 1174487A [43]公开日 1998年2月25日[21]申请号 96117069.

7 [22]申请日 96.8.21 [71]申请人 无锡市现代技术发展公司 地址 214071江苏省无锡市建筑路建筑材料科学 研究所内 [72]发明人 储法军 [74]专利代理机构 无锡市专利事务所 代理人 聂汉钦 [51]Int.CI6 H05B 3/16 H05B 3/12 H05B 3/03 权利要求书

2 页 说明书

7 页[54]发明名称 透明电热膜元件的制造方法 [57]摘要 本发明提供一种掺杂的透明二氧化锡电热膜元 件的制造方法,其在加热的绝缘基片表面喷涂成膜 液,生成透明电热膜,在该电热膜两端用耐受高温的 银浆烧结电极.所说成膜溶液中除掺有锑盐之外, 还掺有氟硼酸、氯化铝、氯化铟、氯化镓之一种或 多种,或者掺有氯化锌、氯化镉、氯化氧锆之一种 或多种,作为电热膜电阻值调整剂.从而使本发明 提供的透明电热膜元件与现有技术相比,具有宽的 阻值选择范围以及能耐受高的工作温度. 96117069.7 权利要求书第1/2页

21、透明电热膜元件的制造方法,将成膜溶液借助载气喷射到加热至 500-650℃的绝缘基片表面上,在基片表面生成一层透明导电薄膜,在该导 电薄膜两端用银浆烧结电极,所说成膜溶液的组分及其含量( 重量%) 为: Sncl4・5H2O? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 50% Sb(Ac)3? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 0.5-2% 电阻值调整剂? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 0.1-2.5% HCl? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 1% HF? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 1% 异丙醇(C3H7OH)? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 2% 水? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 余量 所说电阻值调整剂可以是含有氟硼酸、氯化铝、氯化铟、氯化镓之一种 或多种,作为电热膜在低阻值范围内的电阻值调整剂;

也可以是含有氯化锌、 氯化镉或氯化氧锆之一种或多种,作为电热膜在高阻值范围内的电阻值调整 剂.

2、按权利要求1所说的导电薄膜元件的制造方法,所说电阻值调整剂是 氟硼酸(HBF4)、氯化铝(AlCl3)、氯化铟(InCl3)、氯化镓(GaCl3)之一种或 多种,作为电热膜在低阻值范围内的电阻值调整剂.

3、按权利要求1所说的导电薄膜元件的制造方法,所说电阻值调整剂是 含有氯化锌(ZnCl2)、氯化镉(CdCl2)或氯化氧锆(ZrOCl2)之一种或多种,作 为电热膜在高阻值范围内的电阻值调整剂.

4、按权利要求1所述的电热膜元件的制造方法,所说绝缘基片是用碳化 硅材料制作的基片.

5、按权利要求1所述的电热膜元件的制造方法,所说绝缘基片是用云母 材料制作的基片.

6、按权利要求1所述的电热膜元件的制造方法,所说的绝缘基片是用陶 瓷材料制作的基片.

7、按权利要求1所述的电热膜元件的制造方法,所说电极制造方法为: (1)、银浆配制(各组份重量份数): 96117069.7 权利要求书第2/2页3银粉? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

100 松节油? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

90 陶瓷熔块? ? ? ? ? ? ? ?

5 松香? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

60 将上述成分混合在钢玉钵内,研磨72小时. (2)、电极烧结: 将银浆涂敷于基片上电热膜层的两端,置于炉子中,于空气中350 ℃ 烘1

5 分钟,然后在3

5 0 -

5 0

0 ℃ 烘1

5 分钟,再在5

0 0 -

8 5

0 ℃ 烘3

0 分钟.

8、按权利要求4所述的电热膜元件的制造方法,其所说碳化硅材料基片 的制作方法为: (1)组分? ? (重量比) 白土? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 1-5% 二氧化锆(ZrO2)? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 1-5% 粘结剂(糊精粉或聚乙烯醇)? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 1% SiC(150-200目)? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 余量 (2)制片 以上组分均匀混合,加适量水调配,模压成片,在空气中室温干燥48小时,在窑内1300℃烧结48小时,得碳化硅基片,经湿磨,使表面平整光滑. 96117069.7 说明书第1/7页4透明电热膜元件的制造方法 本发明涉及透明电热膜元件的制造方法. 《化学镀膜技术》一书(国防工业出版社,1982年版,薛涛,赵俊民著) 提供了一种二氧化锡(SnO2 ) 电热膜元件的制造方法,其是将成膜溶液借助 载气喷涂到加热的一定尺寸的绝缘基片(例如人工云母晶体片)表面上,成膜 溶液在绝缘基片表面上热分解,生成透明电热膜,此称为热解喷涂法.然后 在电热膜层两端烧结电极,即成电热元件.其典型工艺参数为:绝缘基片被 加热到温度450-550 ℃,成膜溶液喷射装置的喷嘴到绝缘基片的距离为15-