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quatek.com.cn ???? 傅立叶变换红外光谱仪(FTIR) Nanometrics QS-1200 高端全自动微观检测系统,可应用于材料科学与 生命科学 可适用透明及半透明wafer缺陷检测 超高解析度亚微米级图像显示 50~300mm晶圆表面缺陷检测 结合AFM系统,可检测原子等级缺陷 全自动光学检测系统 Nanotronics nSpec 行业标准的硅锭少子寿命测试系统 符合日本工业规范的直接电流阳极氧化测试方法 通过数字示波器采样及软件数据处理 硅棒少子寿命测试仪 Napson HF-100DCA 薄膜厚度测量精度可达1?以下 支持75~300mm晶圆测量 支援厚膜测量到150μm 可选配UV光源,测量50?薄膜 可选配Robot系统实现全自动测量 针对AIGaN多层外延厚度测量 可匹配并替代XRD测试功能 半导体膜厚测量仪 Nanometrics Nanospec II 测量半导体制程中的薄膜厚度 搭配不同倍率显微镜,可看到不同解析度的结构, 并可调节测试光斑大小 厚度测量范围10nm-70um 用于半导体、平板显示、LED行业等行业,评估 膜层品质 半导体膜厚测量仪 Tohospec 3100/Tohospec 3100T 可测量膜厚均匀性,微棱镜均匀性,及PSS 高度均匀性,也可以测试尺寸较大的异物的 刮伤等不良处 可采用红,蓝,及白光光源 支持SEMI 150~300mm晶圆,或LED 50~150mm圆片 最小可检测颗粒大小28μm 薄膜应力测量系统 MicroSense UMA-C200-STR 与市场主流5400/5500系统测量数据一致 支持6,8 inch晶圆,2mm留边 支持Open Casstte,SMIF 整片扫描超过120,000点 精确的曲率半径计算 可支持半自动及全自动机型 表面缺陷宏观检测系统 Toho Stealth 使用具有旋转补偿器的分光光谱椭圆偏光法,295-1700nm 多角度,偏置分光光谱反射,190-1700nm 独立测试膜厚和折射率 多角度差分偏置技术, 包含SCI专利差分能量谱强度技术 测试超薄膜(原生氧化物薄膜重复性可达0.03A) 专利抛物线透镜聚焦技术,50um*50um微光斑大小 带有wafer handler的全自动系统 Pattern Recognition技术 兼容FOUP,SMIF以及SECS/GEM 微光斑光谱反射膜厚测量仪 FilmTek

4000 PAR-SE 可搭配自动测试台,提供全片mapping功能 可提供小光斑到5μm 可增加椭偏仪组件 有全自动机型,适用于8

12 晶圆,可测TSV,临界尺寸 先进封装TSV器件测量系统 FilmTek 2000/2000MTSV 检测PN极性 非接触式检测,不会造成表面损伤 测量范围: PN-12α:1mΩ・cm~20kΩ・cm(Bulk) 电阻系数 PN-50α: 0.1Ω・cm~1kΩ・cm(Bulk) in Resistivity PN-1S: 0.01Ω・cm~1kΩ・cm(Bulk) PN-8LP: 0.02Ω・cm~5kΩ・cm(Bulk) LED显示(P=Red,N=Green,NG=Yellow) PN检测仪 Napson PN-12α/PN-50α/ PN-1S/PN-8LP PN-50α PN-8LP 可测Si/SiC/GaN多种同质结构外延层膜厚 硅材料中的氧、碳含量 BPSG中的硼、磷含量 SiN钝化层中的氢含量 FSG中的氟含量 可做2D/3D的Mapping 可对形状不规则的硅片进行量测 D2W特殊型号可测扩散层结深厚度

1 半导体晶圆及集成电路工艺分析设备 非接触无伤载流子浓度与迁移率测试及电阻率测量 在太赫兹范围内持续测试复杂的介质 可分析液体样本 标配 太赫兹分析 软件 可外置激光源 太赫兹时域分析光谱仪/椭偏仪 Tera?Evaluator 非接触式面电阻Mapping测试仪 Napson NC-80MAP 高精度面电阻测量,用于测量Silicon Wafer, GaAs EPi, GaN, GaP, InP, ITO,Metal Layers等 支持上限217点测量 软件具2D、3D图谱功能 距边缘6mm亦可测量 可选择NC-600MAP或NC-800MAP机种做为 自动化晶圆分类系统 全自动硅片分选系统 MicroSense UMA-C200L 电容法、APBP背气压技术、白光共焦技术、红外光激光干涉技术 半导体几何参数及平坦度测量系统 可替代市场主流9600/9800分选机,产能提 升30% 支持150mm及200mm硅片,2mm留边 提供硅片厚度, Global Flatness, Site Flatness, Bow, Warp, SORI测量参数 选配电阻率及P/N判定 支持5个卡夹 整片扫描最多200,000点 非接触电阻率、PN、厚度(TTV、STIR、 Bow、Warp等)测量 高稳定性,极低破片率 支持最大8 晶圆? 高速全自动晶圆分选机 Napson NC-6800 + TTV 四探针测试电阻率、非接触测试厚度、PN极性 四探针自动分选、可根据需求定义测试点 3~8 inch、100~1000μm、1m~100K Ω・cm 测试裸硅片,半导体硅片等 全自动四探针硅片分选系统 Napson WS-8800 测量种类包括:Silicon Wafers、Diffused Wafers、 Ion-implanted Wafers、Epitaxial Layers、Metal Films等 具图谱软件功能,可作2D/3D图形 具厚度/边缘/温度补偿功能 全覆式暗箱测试,屏蔽周围环境干扰 单机即可操作,亦可通过计算机控制 内含温度传感器 可测量尺寸:2 ~12 半自动高精度四点探针测试仪 RT-3000/RG-2000(3000) 针对300mm半导体硅片平坦度量测,可兼容 200mm 测量厚度,TTV,Bow,Warp,Flatness等几何参 数,符合ASTM规范 可测量材料有硅,砷化镓,锗,磷化铟,碳化硅 2-D/3-D测量数据图谱 硅片平坦度量测仪 Napson FLA300/FLA200 www.quatek.com.cn