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2012 1 0045490.8. 2. 万毅.一种计算集成电路芯片焊点热疲劳失效概率的方法,发明专 利,2012.10.30,2015.6.24, 中国, ZL
2012 1 0422623.9 3. 万毅. 一种基于鲁棒设计的高密度集成电路封装的优化方法,发 明专利,2014.5.13,2017.1.25, 中国, ZL 201410200307.6 4. 万毅. 一种微电子封装热膨胀系数可靠性匹配优化方法,发明专 利,2014.12.12,2017.9.29, 中国, ZL 201410766286.4 5. 万毅. 一种基于多状态转换推理的电子系统热可靠性分析及预测 方法, 发明专利, 2015.08.28, 2017.9.29, 中国, ZL 201510543630.8 ? (?
2018 年3? 月更新)?