编辑: ZCYTheFirst 2015-08-20
2015 年9月DocID027559 Rev

1 [English Rev 2] 1/45

1 AN4661 应用笔记 STM32F74xxx/STM32F75xxx 硬件开发入门 前言 本应用笔记为系统开发者们提供了所需的开发板特性硬件实现概述: ? 电源、 ? 封装选择、 ? 时钟管理、 ? 复位控制、 ? 自举模式设置、 ? 调试管理.

本文档说明了基于 STM32F74xxx/STM32F75xxx 器件应用开发所需的最小硬件资源. 表1. 适用产品 类型 产品编号 微控制器 STM32F745IE, STM32F745VE, STM32F745IG, STM32F745VG, STM32F745ZE, STM32F745ZG STM32F746VG,STM32F746ZG,STM32F746IG,STM32F746BG, STM32F746NG, STM32F746IE, STM32F746VE, STM32F746ZE, STM32F746BE, STM32F746NE STM32F756VG,STM32F756ZG,STM32F756IG,STM32F756BG, STM32F756NG www.st.com 目录 AN4661 2/45 DocID027559 Rev

1 [English Rev 2] 目录

1 电源

7 1.1 前言

7 1.1.1 独立 A/D 转换器电源以及参考电压

7 1.1.2 独立的 USB 收发器电源

7 1.1.3 电池备份域

8 1.1.4 调压器

9 1.2 供电方案

9 1.3 复位和电源监控

11 1.3.1 上电复位 (POR)/ 掉电复位 (PDR)11 1.3.2 可编程电压检测器 (PVD)11 1.3.3 系统复位

12 1.3.4 内部复位 ON

13 1.3.5 内部复位 OFF

13 1.3.6 调压器 OFF 模式

14 1.3.7 调压器 ON/OFF 及内部复位 ON/OFF 的可用性

16 2 引脚复用映射

17 3 时钟

18 3.1 HSE OSC 时钟

18 3.1.1 外部用户时钟 (HSE 旁路)18 3.1.2 外部晶振 / 陶瓷谐振器 (HSE 晶振)19 3.2 LSE OSC 时钟

19 3.2.1 外部时钟 (LSE 旁路)20 3.2.2 外部晶振 / 陶瓷谐振器 (LSE 晶振)20 3.3 时钟安全系统 (CSS)20

4 启动配置

21 4.1 自举模式选择

21 4.2 自举引脚连接

22 4.3 系统自举程序模式

22 5 调试管理

23 5.1 前言

23 DocID027559 Rev

1 [English Rev 2] 3/45 AN4661 目录

4 5.2 SWJ 调试端口 (串行接口和 JTAG)23 5.3 引脚排列和调试端口引脚

23 5.3.1 SWJ 调试端口引脚

24 5.3.2 灵活的 SWJ-DP 引脚分配

24 5.3.3 JTAG 引脚上的内部上拉和下拉

25 5.3.4 使用标准 JTAG 连接器的 SWJ 调试端口连接

25 6 建议

26 6.1 印刷电路板

26 6.2 元件位置

26 6.3 接地和供电 (VSS、 VDD)26 6.4 去耦

26 6.5 其它信号

27 6.6 不使用的 I/O 和特性

27 7 参考设计

28 7.1 说明

28 7.1.1 时钟

28 7.1.2 复位

28 7.1.3 启动模式

28 7.1.4 SWJ 接口

28 7.1.5 电源

28 7.2 元件参考

29 8 推荐的 PCB 布线指南 STM32F745xx/STM32F756xx 器件

34 8.1 PCB 层叠

34 8.2 晶体振荡器

35 8.3 电源去耦

35 8.4 高速信号布局

36 8.4.1 SDMMC 总线接口

36 8.4.2 可变存储控制器 (FMC) 接口

37 8.4.3 四线 SPI 接口 (Quad SPI)38 8.4.4 嵌入式跟踪宏单元 (ETM)39 8.5 封装布局推荐

39 8.5.1 BGA

216 0.8 mm 脚间距设计示例

39 目录 AN4661 4/45 DocID027559 Rev

1 [English Rev 2] 8.5.2 WLCSP143 0.4 mm 脚间距设计示例

41 9 结论

43 10 修订历史

44 DocID027559 Rev

1 [English Rev 2] 5/45 AN4661 表格索引

5 表格索引 表1. 适用产品

1 表2. 调压器 ON/OFF 及内部复位 ON/OFF 的可用性

16 表3. 启动模式

21 表4. STM32F74xxx/STM32F75xxx 自举程序通信外设.22 表5. SWJ 调试端口引脚

24 表6. 灵活的 SWJ-DP 引脚分配

24 表7. 必备元件

29 表8. 可选元件

29 表9. 所有封装的参考连接

31 表10. BGA

216 0.8 mm 脚间距封装信息

39 表11. 圆片级芯片封装信息

41 表12. 文档修订历史

44 表13. 中文文档修订历史

44 图片索引 AN4661 6/45 DocID027559 Rev

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