PDF《018年厦门市企业技术需求汇编》

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0 1 8年厦门市企业技术需求汇编 厦门市经济和信息化局 编 二一八年六月 目录

一、 机械冶金 (

1 ) ( 一) 轴承沟道表面完整性的量化方案 (

1 ) ( 二) 固体绝缘环网柜 (

1 ) ( 三) 低压 M D m a xS T系列产品的开发 (

2 ) ( 四) 国网

1 2 k V手车式开关柜标准化设计定制方案开发 (

2 ) ( 五) 精准便捷的同层排水轻触系统新技术平台 (

3 ) ( 六) 马桶盖板系列技术需求 (

4 ) ( 七) 脲醛盖板防开裂技术 (

4 ) ( 八) 快速检测铝液含气含杂技术 (

5 ) ( 九) 铝合金轮毂前处理快速检测及完全清洗技术 (

5 ) ( 十) 铝型材的冲压与焊接技术 (

6 ) ( 十一) 新能源车用低温热泵空调的运用 (

6 ) ( 十二) 智能驾驶用线控转向技术 (

6 ) ( 十三) 模具产品第三方检测权威机构 (

7 ) ( 十四) 模塑生产智能化集成平台借鉴协助 (

7 ) ( 十五) 基于物联网运维模式的智能化开关柜 (

8 ) ( 十六) 关于螺杆真空泵的开发 (

8 ) ( 十七) 超高压合成用硬质合金新材料的开发 (

8 ) ( 十八) 污水处理车筛筒清理技术 (

9 ) ( 十九) X G

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6 F L液压挖掘机回转噪声改善 (

9 ) ( 二十)

5 0 c c 轻便摩托车之噪声及排放污染改善对应 (

1 0 ) ( 二十一) 新型钼制品表面高温抗氧化涂层 (

1 0 ) ( 二十二) 功能陶瓷流延工艺开发 (

1 1 )

1 企业技术需求 ( 二十三) P L C控制系统国产化 (

1 1 ) ( 二十四) 关于软件培训( S o l i d w o r k s / U G/ P r o e 等) 技术需求 (

1 2 )

二、 电子信息 (

1 3 ) ( 一) 倒装 C O B技术研发及产业化 (

1 3 ) ( 二) 变频技术在智能控制领域的应用创新 (

1 3 ) ( 三) L E D柔性灯丝封装技术 (

1 4 ) ( 四) 紫外封装技术 (

1 4 ) ( 五) 三电平软开关技术在电源产品中的运用 (

1 5 ) ( 六) 局部放电典型原始数据采集及应用 (

1 5 ) ( 七) 可小型模块化摄像头、 麦克风系统 (

1 6 ) ( 八) 玻塑混合技术研发 (

1 6 ) ( 九) 数据信息处理及共享技术 (

1 7 ) ( 十) 过程生产集成技术 (

1 7 ) ( 十一) 减小继电器温升的分析与设计 (

1 8 ) ( 十二) 电动汽车用受控熔断器 (

1 8 ) ( 十三) 银包铜粉电子浆料替代银浆的工艺可行性 (

1 9 ) ( 十四) L E D显示屏高精度室内箱体成型技术 (

1 9 ) ( 十五) 高信赖电脑电源供应器 (

1 9 ) ( 十六) 面向 e M B B业务的 S u b -

6 G5 G终端 (

2 0 ) ( 十七) M W 级储能集装箱系统设计及应用 (

2 1 ) ( 十八) 微波感应控制技术研究 (

2 1 ) ( 十九) 超高能效 L E D芯片光子耦合机制与提取效率提升技术研究 (

2 2 ) ( 二十) 超高亮度正装红光 L E D外延芯片技术开发 (

2 2 ) ( 二十一) M i c r oL E D技术开发 (

2 3 ) ( 二十二) 反极性高亮度黄光芯片技术开发 (

2 4 ) ( 二十三)

6 / 8英寸 G a N- o n - S i 外延生长技术 (

2 4 )

2 企业技术需求 ( 二十四) 机器视觉技术 (

2 5 ) ( 二十五) 镜片/ 镜头外观检验 A V I 系统开发 (

2 5 ) ( 二十六) 云端健康监测仪的研发与应用 (

2 6 ) ( 二十七) 汽车领域的人工智能助理、 自动驾驶新型传感器 (

2 6 ) ( 二十八) 基于科学级 I M X芯片系列的 A I 显微镜的研制 (

2 7 ) ( 二十九) 灯具结构设计、 及智能化照明电路设计 (

2 7 ) ( 三十) 现代企业管理 A P P (

2 8 ) ( 三十一)F P C湿制程药水自动分析及自动添加系统装置及技术 (