PDF《机械设备》

2021 年.硅片是 IC 设计 后制造半导体芯片最重要的基础原材料,目前 90%以上的芯片和传感器是基于半导体 单晶硅片制造而成. 且硅片在晶圆制造材料中的需求占比近 30%, 是份额最大的材料. 下游需求的火热传导到生产端需要一定的时滞, 目前全球前五大半导体硅片厂商产能全 开仍无法满足订单需求,供需呈现较大不平衡态势.唯一已明确宣布扩产的硅片大厂仅 有日本胜高(SUMCO) ,预计

2019 年能实现

12 英寸硅片月产能提高

11 万片的目标. 供应有限,需求大增,硅片价格自 2017Q1 起连续上涨,累计涨幅超 20%.目前 300mm 硅片价格在

120 美元左右,根据 SUMCO 预测,目前市场 20%的年涨幅将维持到

2021 年. 首批中国制造

12 寸硅片实现销售,未来有望减缓产能瓶颈.根据 CEMIA 预测, 中国

2020 年8英寸硅片月需求将达 750-800 万片,然而目前产能仅有每月 23.3 万片, 供需严重不匹配,高度依赖进口.12 英寸看,国内首批

12 英寸硅片近期刚刚实现正片 销售(上海大硅片项目) ,目前月产能 4-5 万片,和原计划

2017 年底达到

15 万片/月的 产能还有距离. 目前国内至少有

9 个硅片项目在建, 2018-2020 年合计投资超

520 亿元, 我们预计到

2018 年后总需求为

110 万-130 万片/月. 目前我国正在规划中的

12 寸硅片 月产能已经达到

120 万片,进展顺利的情况下能够一定程度上缓解硅片缺货的问题,推 动我国半导体产业进一步发展. 硅片设备需求空间大,核心环节已实现国产化突破.拉晶、研磨、抛光工艺和质量 控制是大硅片产品质量是否合格的关键. 其中晶体生长设备直接决定了后续硅片的生产 效率和质量,是硅片生产过程中的重中之重(占比 25%) .目前国内绝大部分工艺设备 以日韩为主,仅在硅片生产的核心环节――单晶炉已经有较大国产化突破,晶盛机电已 经在

8 英寸单晶炉领域实现进口替代,12 英寸单晶炉进入小批量产阶段.除此之外,后 段切磨抛的国产化进程不断加快,已经具备 80%整线制造能力.我们预计,从硅片需求 供给缺口的角度测算,2018 到2020 年国内硅片设备的累计新增需求将达到

381 亿元, CAGR 为57%.目前多台国产设备正在进入验证周期,未来随着验证周期结束,设备国 产化将提速. 投资建议: 纲要规划+大基金 助力半导体,看好国产设备商进口替代机遇.我国

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13 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部 分[Table_Yemei] 行业跟踪周报 集成电路产业自给率低,进口替代空间广阔.集成电路产业发展纲要推进设备材料端

2020 年打入国际采购供应链.产业基金一期重点在制造,二期重点在设计,筹资总额或 过万亿,半导体设备厂商受益确定.推荐检测设备龙头【精测电子】 、半导体级别晶炉 龙头【晶盛机电】 、半导体高端设备龙头【北方华创】 、其余推荐【长川科技】 . 【锂电设备】LG 南京

20 亿美元电池项目落地,全球电动化趋势加速 LG 南京

20 亿美元动力电池项目落地,我们的预判逐渐兑现!该项目计划于

2018 年10 月开工建设,2019 年10 月开始实现量产,于2023 年实现全面达产.达产后,预 计年产动力电池 32GWh,对应设备需求超

90 亿人民币.大众

480 亿欧和宝马

40 亿欧 电池订单将促使全球电池巨头进入新的扩产周期, 预计CATL扩产规模和节奏将超预期, 特斯拉、LG 和三星启动扩产计划预判将逐步兑现. 进入全球供应体系的龙头设备商,有望抵消国内行业短周期波动影响.全球电动化 大趋势不可忽视,电动化已经从中国政府和特斯拉主导转为传统汽车巨头大众、奔驰、 宝马主导,锂电池供需缺口大,扩产........