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1 YOLE GROUP OF COMPANIES Yole Développement Le Quartz

75 cours Emile Zola C

69100 Lyon-Villeurbanne C France www.

yole.fr C www.i-micronews.com FOR IMMEDIATE RELEASE: Advanced packaging industry: what we could expect in 2017… Advanced Packaging & System Integration Technology Symposium C April 20&21,

2017 C Wuxi, China 里昂,法国 C4 月3号,

2017 年2016 年是半导体行业产业整合及蓬勃发展的一年. Yole Développement (以下简称'Yole')指出,这一年中, 多宗半导体相关企业的合并/收购金额达到了数十亿美元. "2017 年也会遵循同样的发展路线," Jér?me Azemar (Yole 先进封装领域的市场及技术分析师)在一篇发表在 i-micronews.com 的文章中表达了这个观点,"根据我们 的估算,先进封装的市场收益在

2016 年已经超过了

220 亿 美金,预计到

2020 年会达到

300 亿美金." 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(以下简称 '华进')和Yole 将举办为期

2 天的会议--第三届先进封 装及系统集成技术国际研讨会.先进封装的专家为您深度解 读行业内的热点、疑点.此次研讨会将于

4 月

20、21 号在 中国无锡举办,赞助商云集了 BESI, Plasma-Therm, SPTS Technologies, UnitySC 和Simco-Ion.值得一提的是, 香港应科院今年再次作为研讨会的合作主办单位. 此次研讨会邀请到了行业内重量级的嘉宾,包括: ? Tetsukazu Sugiya, Group Leader, Technology Solutions Group at DISCO Corp. P a g e |

2 YOLE DEVELOPPEMENT

2 ? Lianming Tong, Lead Marketing Manager at Dow Electronics Materials ? Kenji Kawada, Staff Engineer at Infineon Technologies Japan ? Daquan Yu, CTO & VP, Kunshan Huatian Technology Electronics ? Howard Huang, Director, Kingyoup Optronics ? Tae-Hoon Kim, Ex. President, nepes Corporate ? Dr David Lishan, Principal Scientist at Plasma-Therm ? Richard Barnett, Etch Product Manager, SPTS, an Orbotech Company 等 今年的会议将会设计

2 个主题环节,分别来自中芯国际 和Brewer Science.. "很荣幸有机会与 Yole 再次举办国 际先进封装和系统集成技术研讨 会",华进半导体封装先导技术研发 中心有限公司总经理曹立强博士讲 到,"联合国内外上下游顶尖企业、 研究院,以及先进封装领域的专家、 学者,对于推动中国产业化进程和形 成未来封装体系起着关键的作用.在 这种大环境背景下,我们热烈欢迎先 进封装的专家参与此次研讨会,展示最新研发成果,积 极参与讨论,并且预祝此次会议取得圆满成功". 中国先进封装的市场收益份额到

2020 年有望达到

46 亿美金,复合年平均增长率高达 16%."事实上,我 们正在经历着半导体行业蓬勃发展的时代," Thibault Buisson, (Yole 先进封装&半导体制造的市场经理) 分析,"目前大量的技术挑战从芯片制造转移到了芯片 P a g e |

3 YOLE DEVELOPPEMENT

3 封装, 这也正是不同商业模式的半导体公司积极参与到 先进封装领域的原因.在激烈的竞争大环境下,先进型 封装如扇出型封装、3D&2.5D 封装、系统级封装获得 了越来越多的终端用户的青睐,同时也在逐渐改变着整 个封装体系运行.华进&Yole 研讨会将会为您提供一 个了解产业链运作机制及未来市场发展趋势的平台." 如您想获得行业内交流、合作、展示的的机会,请点击: Registration. 关于华进- www.ncap-cn.com 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(以下简称'华进')是一个由中国