编辑: liubingb | 2017-05-12 |
,LTD 年度报告
2017 公告编号:2018-004 公司年度大事记2017 年4月19 日,苏州华芯微电子股份有限公司报送全国中小企业股份转 让系统挂牌的申请材料经审查通过,正式取得全国中小企业股份转让系统发 出的《同意挂牌函》,同年
6 月14 日正式挂牌成为 新三板 挂牌企业(证券 简称:华芯微,证券代码:871451).
2017 年6月,苏州华芯微电子股份有限公司获得经江苏省民营科技企业协会 认定的《江苏省民营科技企业》证书,证书有效期为伍年.
2017 年11 月,苏州华芯微电子股份有限公司获得由国家工商行政管理总局 商标局颁发的《商标注册证》2 件.
2017 年12 月,苏州华芯微电子股份有限公司收到江苏省科学技术厅、江苏 省财政厅、江苏省国家税局、江苏省地方税务局联合颁发的《高新技术企业 证书》 .本次为原《高新技术企业证书》有效期期满进行的再次复审.
2017 年12 月28 日,苏州华芯微电子股份有限公司收到江苏省知识产权局 (苏知发【2017】214 号)文件, 《关于公布
2017 年度第二批江苏省企业知 识产权管理标准化合格单位名单的通知》 .
2017 年,苏州华芯微电子股份有限公司 基于 MCU 技术的触摸控制集成电路 等三个产品获《高新技术产品认定证书》 .
2017 年度,苏州华芯微电子股份有限公司新增授权实用新型专利
4 件,新申 请《振荡器的修调装置及方法》等专利技术
9 项. 公告编号:2018-004
1 目录
第一节 声明与提示.3
第二节 公司概况
5
第三节 会计数据和财务指标摘要
7
第四节 管理层讨论与分析
9
第五节 重要事项
18
第六节 股本变动及股东情况.21
第七节 融资及利润分配情况.23
第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况
24
第九节 行业信息
27
第十节 公司治理及内部控制.28 第十一节 财务报告.31 公告编号:2018-004
2 释义 释义项目 释义 公司 指 苏州华芯微电子股份有限公司 主办券商、东吴证券 指 东吴证券股份有限公司 立信会计师事务所 指 立信会计师事务所(特殊普通合伙) 报告期 指2017 年度 股东大会 指 苏州华芯微电子股份有限公司股东大会 董事会 指 苏州华芯微电子股份有限公司董事会 监事会 指 苏州华芯微电子股份有限公司监事会 元、万元 指 人民币元、万元 晶圆、圆片 指 硅半导体集成电路所用的硅晶片,由于其形状为圆形, 故称为晶圆;
在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结 构,而成为有特定电性功能之 IC 产品. 封装 指 将硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便 与其它器件连接. 封装形式是指安装半导体集成电路芯 片用的外壳. 集成电路 指 将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成 的器件.集成电路制造商采用一定的工艺,把一个电路 中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及 布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介 质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路 功能的微型结构;
其中所有元件在结构上已组成一个整 体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面 迈进了一大步. 公告编号:2018-004