编辑: 雷昨昀 2018-10-23

30260063 微电子器件与电路

3 学分

48 学时 Microelectronic Devices and Circuits 本课程内容涵盖微电子学专业所需掌握的主要基础知识, 包括半导体材料与集成电路制造工艺的简单介绍、 然后再学习半导体物理基本知识、重点讨论 pn 结二极管、双极型晶体管和 MOS 场效应晶体管等半导体器 件的结构、制备与工作原理,最后还将介绍微电子器件的最新进展以及集成电路的分析与设计技术.通过 本课程的学习,学生将对微电子专业从物理到电路有一个全面的了解,重点在掌握半导体器件的工作原理 及在集成电路中的应用.还将了解微电子的应用领域及研究热点、学科方向与发展趋势等内容.微电子专 业的学生在本课程的基础上,能顺利进入后续课程的学习.对于非微电子专业的学生,本课程将为其进入 微电子学研究领域或与微电子学相关的交叉学科,打下一个初步扎实的基础.

30260072 微电子工艺技术

2 学分

32 学时 Microelectronics Fabrication Technology 本课程主要讲授硅集成电路制造的工艺.首先,在介绍单晶硅的生长、晶园的制备以及集成电路制造污染 控制方法和制造环境后,重点学习微电子制造工艺各单项工艺的基本原理(包括氧化、扩散、离子注入、 薄膜淀积、快速退火、光刻、刻蚀、金属化工艺等) ,并了解常用的工艺检测方法、集成电路工艺集成技术 和工艺技术的发展趋势等.其次,课外通过计算机模拟试验,学习氧化、扩散、离子注入等工艺设备的简 单操作和模拟方法.第三,课外组织观看工艺录像,并到微电子学研究所集成电路试验线参观进行现场讲 解.

30260093 固体物理学

3 学分

48 学时 Solid State Physics 固体物理学是固体材料和固体器件的基础.该课程主要研究晶体的结构及对称性,晶体中缺陷的形成及特 征,晶格动力学,能带理论的基础知识以及晶体中的载流子输运现象等.是微纳电子专业的核心课.

30260103 半导体物理学

3 学分

48 学时 Semiconductor Physics 主要讲授半导体材料的基本物理知识,半导体器件基本结构的工作原理.主要内容包括:半导体材料基本 性质(能带结构) ,半导体中的电子态和平衡载流子统计,载流子的输运过程(非平衡载流子,过剩载流子 的产生和复合,载流子的漂移、扩散,散射,热载流子效应,电流连续性方程) ,PN 同质和异质结、金属- 半导体接触的电学特性,MOS 结构物理,半导体基本光电特性

30260112 微电子工艺技术(英)

2 学分

32 学时 Integrated Circuit Fabrication Processes Integration density and performance of digital and analog integrated circuits have undergone an astounding revolution in the last few decades. Although innovative circuit and system design can account for some of these performance increases, technology has been the main driving force. This course will examine the basic micro fabrication process technologies that have enabled the integrated circuit revolution and investigate newer technologies. The goal is to first impart a working knowledge of the methods and processes by which micro and nano devices are constructed, and then teach approaches for combining such methods into process sequences that yield arbitrary devices. Although the emphasis in this course is on transistor devices, many of the methods to be taught are also applicable to MEMS and other micro-devices. This course is designed for students interested in the physical bases and practical methods of silicon VLSI chip fabrication, or the impact of technology on device and circuit design. 2014-2015 学年度本科课程介绍

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