PDF《漳州市环保违规建设项目 备案表》

1 波峰焊 U350II

1 3.4 工艺流程及产污分析 项目主要从事 EPS 电子线路板总成加工生产,其生产工艺及产污环节详见 下图.

1、项目生产工艺流程简述: (1)对外购的原材料进行检验,检验合格的进入下一步生产,不合格的则 退回商家;

(2)放置 PCB 板;

(3)印锡:利用全自动印刷机将锡膏印到 PCB 板的焊盘上,为原件的焊接 做准备;

(4)贴片:用贴片机将表面组装元器件准确贴装到 PCB 板的固定位置上;

(5)回流焊接:用回流炉将无铅锡膏固化,使表面组装元器件与 PCB 板牢 固粘接到一起;

(6)光学检验(AOI) :运用 AOI 自动光学检测仪检测器件贴装是否不良;

(7)插件:通过人工插件将其他贴片机上无法安装的零件插在 PCB 板上;

(8)波峰焊接:利用波峰焊接机将锡条融化,将插件焊接在 PCB 板上;

图3.4-1 工艺流程及产污环节示意图 原材料 插件 来料检验 光学检验 (AOI) 上板 贴片 回流焊接 炉后检验补焊 波峰焊接 锁螺丝 噪声、 废气、 固废 印锡 噪声、 废气、 固废 软件烧录 功能测试 入库 包装 噪声、固废 噪声、 废气、 固废

5 福建凯思达电子有限公司项目备案申报材料 (9)炉后检验补焊:波峰焊接后的产品经过人工视检,对PCB 板上多余的 插件脚、焊点进行修剪,对不合格的 PCB 板........