PDF《深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2018 年度报告摘要》

深圳市劲拓自动化设备股份有限公司

2018 年度报告摘要

1 证券代码:300400 证券简称:劲拓股份 公告编号:2019-031 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司

2018 年度报告摘要

一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议.

瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见. 本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所未发生变更,为瑞华会计师事务所(特殊普通合伙) . 非标准审计意见提示 适用 √ 不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 √ 不适用 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本. 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 √ 不适用

二、公司基本情况

1、公司简介 股票简称 劲拓股份 股票代码

300400 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 宋天玺 张娜 办公地址 深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧 鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区 深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧 鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区 传真 0755-89481574 0755-89481574 电话 0755-89481726 0755-89481726 电子信箱 [email protected] [email protected]

2、报告期主要业务或产品简介

(一)公司主营业务和主要产品 公司主要从事专用装备的研发、生产、销售和服务,主要产品按大类可以划分为电子整机装联设备、光电模组生产专用 设备以及航空专用制造设备等.公司业务层面推行事业部制,共5个事业部分别为智能制造事业部、视显事业部、封装项目 部、FPD事业部和DAS事业部,其中智能制造事业部和DAS事业部负责公司电子整机装联业务,视显事业部、封装项目部和 FPD事业部负责公司光电模组相关业务.报告期内,公司主营业务未发生重大变化,主要业务及产品明细情况如下:

1、电子整机装联业务及主要产品 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司

2018 年度报告摘要

2 公司自成立以来,一直从事电子整机装联设备的研发、生产和销售.经过多年发展,公司已经成为电子整机装联焊接设 备行业的龙头企业.电子整机装联设备是公司主要的收入来源,该类产品主要提供给下游电子制造企业,用来组建电子工业 中的PCBA生产线. PCB是重要的电子部件, 是电子产品中电子元器件之间电气与机械连接的载体, 是现代电子工业的基础. 本公司生产销售的电子整机装联设备具有广泛的应用空间,能够广泛应用于通讯、汽车、消费电子产品及国防、航空航天电 子产品等生产过程. 公司电子整机装联设备产品应用领域示例如下: 应用行业 涉及产品 消费电子制造业 电脑、笔记本电脑、数码摄像机、平板电视、DVD 播放机、机顶盒、DC/DV、移动存 储、PND、MP3/MP

4、电子书、CD、PS

3、Xbox、UPS、LED 显示器等. 汽车电子制造业 汽车信息系统(行车电脑)、导航系统(GPS)、汽车音响及电视娱乐系统、车载通信 系统、上网设备等. 通信设备制造业 手机、程控交换机、互联网设备等. 航空航天制造业 各类仪表仪器、无线通信、导航卫星. 国防电子制造业 各类侦测仪器、雷达、指挥控制系统. 其它电子制造业 打印机、复印机、投影仪等. 公司电子整机装联业务产品主要包含2类:电子焊接类设备和智能机器视觉检测设备,具体情况如下: (1)电子焊接类设备 电子焊接类设备由公司自主研发、生产和销售,拥有温度控制及传热方面的核心技术,此类产品主要应用于电路板组装 制程领域,客户为电子产品生产厂家,如伟创力、比亚迪及富士康附属企业等,主要工作原理如下图: 电子焊接类设备主要产品情况及应用领域如下表: 主要产品 主要功能及应用领域 代表产品外观示例 波峰焊 波峰焊能自动完成 PCB 板从涂覆助焊剂、预加 热、焊锡及冷却等焊接的全部工艺过程,主要用 于无铅焊接表面贴装元件、短脚直插式元件及混 装型 PCB 板的整体焊接. 隧道式氮气波峰焊 NXS-450 回流焊 主要应用于 SMT 表面贴装焊接,或者短脚元器 件的通孔焊接,通过加热对焊锡膏的熔融和冷 却,实现元器件与 PCB 线路板之间形成可靠的 电路连接. 无铅热风回流焊机 TEA 系列 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司