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PRODUCTION DATA. English Data Sheet: SNOS859 LM25101 ZHCSFK2C CJULY 2012CREVISED SEPTEMBER
2016 LM25101 3A、 、2A 和和1A 80V 半 半桥 桥栅 栅极 极驱 驱动 动器 器11特特性 性1? 独立的高侧和低侧驱动器逻辑输入 ? 自举电源电压高达 100V DC ? 可驱动高侧和低侧 N 沟道金属氧化物半导体场效应 晶体管 (MOSFET) ? 短暂传播时间(典型值为 25ns) ? 可以 8ns 的上升和下降时间驱动 1000pF 负载 ? 优异的传播延迟匹配(典型值为 3ns) ? 支持电源轨欠压锁定 ? 低功耗 ? 与HIP2100 和HIP2101 引脚兼容
2 应 应用 用?由电机控制的驱动器 ? 半桥和全桥电源转换器 ? 同步降压转换器 ? 双开关正向电源转换器 ? 有源钳位正激转换器 ? 48V 服务器电源 ? 太阳能 DC-DC 和DC-AC 转换器
3 说 说明 明LM25101 高电压栅极驱动器专为驱动采用同步降压或 半桥配置的高侧和低侧 N 沟道 MOSFET 而设计.版本A提供高达 3A 的栅极驱动,而版本 B 和C分别提 供2A 和1A 的栅极驱动.输出由 TTL 输入阈值独立 控制.该器件集成了一个高压二极管,用于对高侧栅极 驱动自举电容进行充电.稳健可靠的电平转换器同时拥 有高运行速度和低功耗特性,并且可提供从控制逻辑到 高侧栅极驱动器的干净电平转换.该器件在低侧和高侧 电源轨上提供了欠压锁定功能. 这些器件采用标准
8 引脚 SOIC、8 引脚 SO- PowerPAD、8 引脚 WSON、10 引脚 WSON 以及
8 引脚 MOSP PowerPAD 封装. 器 器件 件信 信息 息(1) 器 器件 件型 型号 号封封装 装封封装 装尺 尺寸 寸( (标 标称 称值 值) ) LM25101 MSOP PowerPAD (8) 3mm x 3mm WSON (8) 4mm x 4mm WSON (10) 4mm x 4mm SO PowerPAD (8) 3.9mm x 4.89mm SOIC (8) 3.91mm x 4.9mm (1) 要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录. 简 简化 化应 应用 用示 示意 意图 图2LM25101 ZHCSFK2C CJULY 2012CREVISED SEPTEMBER
2016 www.ti.com.cn Copyright ? 2012C2016, Texas Instruments Incorporated 目 目录 录1特特性 性.1
2 应 应用 用.1
3 说 说明 明.1
4 修 修订 订历 历史 史记 记录 录25Device Options.3
6 Pin Configuration and Functions.3
7 Specifications.4 7.1 Absolute Maximum Ratings
4 7.2 ESD Ratings.5 7.3 Recommended Operating Conditions.5 7.4 Thermal Information.5 7.5 Electrical Characteristics.6 7.6 Switching Characteristics.7 7.7 Typical Characteristics.8
8 Detailed Description
12 8.1 Overview
12 8.2 Functional Block Diagram
12 8.3 Feature Description.12 8.4 Device Functional Modes.13
9 Application and Implementation
14 9.1 Application Information.14 9.2 Typical Application
14 10 Power Supply Recommendations
16 11 Layout.17 11.1 Layout Guidelines
17 11.2 Layout Example
18 12 器 器件 件和 和文 文档 档支 支持 持19 12.1 接收文档更新通知
19 12.2 社区资源.19 12.3 商标.19 12.4 静电放电警告.19 12.5 Glossary.19
13 机 机械 械、 、封 封装 装和 和可 可订 订购 购信 信息 息.19
4 修 修订 订历 历史 史记 记录 录注:之前版本的页码可能与当前版本有所不同. Changes from Revision B (March 2013) to Revision C Page ? 已添加 ESD 额定值表,特性 描述部分,器件功能模式,应用和实施部分,电源相关建议部分,布局部分,器件和文 档支持部分以及机械、封装和可订购信息部分.1 ? Added Thermal Information table