PDF《四通道 1/2 H 桥驱动器集成电路 （IC）》

88 中能找到内容接近的说明. (4) 按照 JESD51-8 中的说明,通过 在配有用于控制 PCB 温度的环形冷板夹具的环境中进行仿真,以获得结板热阻. (5) 结至顶部特征参数, ψJT,估算真实系统中器件的结温,并使用 JESD51-2a(第6章和第

7 章)中 描述的程序从仿真数据中 提取出该参 数以便获得 θJA. (6) 结至电路板特征参数, ψJB,估算真实系统中器件的结温,并使用 JESD51-2a(第6章和第

7 章)中 描述的程序从仿真数据中 提取出该 参数以便获得 θJA . (7) 通过在外露(电源)焊盘上进行冷板测试仿真来获得 结至芯片外壳(底部)热阻. 不存在特定的 JEDEC 标准 测试,但可在 ANSI SEMI 标准 G30-88 中能找到内容接近的说明. 空白

4 Copyright ? 2012, Texas Instruments Incorporated DRV8844 www.ti.com.cn ZHCSA48A CJULY 2012CREVISED OCTOBER

2012 RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS over operating free-air temperature range, all voltages relative to VNEG terminal (unless otherwise noted) MIN NOM MAX UNIT VM Motor power supply voltage range(1)

8 60 V IV3P3 V3P3OUT load current

0 10 mA (1) All VM pins must be connected to the same supply voltage. ELECTRICAL CHARACTERISTICS TA = 25°C, over operating free-air temperature range, all voltages relative to VNEG terminal (unless otherwise noted) PARAMETER TEST CONDITIONS MIN TYP MAX UNIT POWER SUPPLIES IVM VM operating supply current VM =

24 V, fPWM <

50 kHz

1 5 mA IVMQ VM sleep mode supply current VM =

24 V

500 800 μA VUVLO VM undervoltage lockout voltage VM rising 6.3

8 V V3P3OUT REGULATOR V3P3 V3P3OUT voltage IOUT =

0 to

1 mA 3.18 3.3 3.52 V LOGIC-LEVEL INPUTS VIL Input low voltage LGND + 0.6 LGND + 0.7 V VIH Input high voltage LGN........