PDF《华硕计算机 指示》

3 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 PCB LAYOUT 基本规范 基本规范 基本规范 基本规范 项次项目备注8V-Cut 或邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L 零件文字框外 缘LR80 mil.

9 V-Cut 或邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L 零件文字框 外缘 LR200 mil.

10 V-Cut 或邮票孔须距左右方平行板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L 零件文字框 外缘 LR140 mil.

11 V-Cut 或邮票孔须距左右方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L 零件文字框 外缘 LR180 mil.

12 邮票孔与周围突出板边零件的文字框须距离 LR40 mil. L 邮票孔 L 文字框 文字框 V-Cut L 邮票孔 L 文字框 文字框 邮票孔 文字框 文字框 L L V-Cut 邮票孔 L 文字框 文字框 L L -

4 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 PCB LAYOUT 基本规范 基本规范 基本规范 基本规范 项次项目备注13 本体厚度跨越 PCB 的零件,其跨越部份的 V-CUT 必须挖空. 俯视图 侧视图

14 所有 PCB 厂邮票孔及 V-CUT 的机构图必须一致.

15 PCB 之某一长边上需有两个 TOOLING HOLES, 其中心距 PCB 板边需等于 (X,Y)=(200, 200) miloTooling hole 完成孔直径为

160 +4/-0 mil.

16 (1) Pitch =

50 mil 的BGA PAD LAYOUT: BGA PAD 直径 =

20 mil BGA PAD 的绿漆直径 =

26 mil (2) Pitch =

40 mil 的BGA PAD LAYOUT: BGA PAD 直径 =

16 mil BGA PAD 的绿漆直径 =

22 mil

17 BGA 文字框外缘标示 W =

30 mil 宽度的实心框, 以利维修时对位置件. BGA 极性以三角形实心框标示. BGA 实体 PCB LAYOUT V-CUT PCB V-CUT 零件 X Y PCB 短边 PCB 长边 BGA PAD VIA Hole PCB 基材 铜TRACE 在绿漆下 绿漆 INTEL BGA L L L L W -

5 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 PCB LAYOUT 基本规范 基本规范 基本规范 基本规范 项次项目备注18 各类金手指长度及附近之 Via Hole Layout Rule: Cards 底部需距金手指顶部距离为 Y;

金手指顶部绿漆可覆盖宽度QW;

Via Hole 落在金手指顶部 L 内必须盖绿漆, 并不能有锡珠残留在此区域的 Via Hole 内. AGP / NLX / SLOT

1 转接卡的零件面: L=600, W=20, Y=284 AGP / NLX / SLOT

1 转接卡的锡面: L=200, W=20, Y=284 PCI 的零件面: L=600, W=20, Y=260 PCI 的锡面: L=200, W=20, Y=260 AGP / NLX PCI / SLOT

1 转接卡

19 多联板标示白点: (1) 联板为双面板, 在V-cut 正正正正面及背面各标示一个 一个 一个 一个φ φ φ φ100mil 的白点 的白点 的白点 的白点. (2) 联板为单面板, 在V-cut 零件面标示一个 一个 一个 一个φ φ φ φ100mil 的白点 的白点 的白点 的白点. (3) 所有 PCB 厂白点标示的位置皆一致. W L Y W L Y φ100mil 白点标示 V-Cut -

6 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 锡偷 锡偷 锡偷 锡偷 LAYOUT RULE 建议规范 建议规范 建议规范 建议规范 项次项目备注1Short Body 型的 VGA

15 Pin 的最后一排零件脚在 LAYOUT 时须在锡面 LAY 锡偷. Ps: DIP 过板方向为 I/O Port 朝前.

2 Socket

7 及Socket

370 的角落朝后的位置在 LAYOUT 时须在锡面 LAY 锡偷.

3 其余零件在台北工厂 SAMPLE........