PDF《PIR 传感器》

1、 传感器中使用的红外线感应材料对热量比较敏感,敏感材料可能在高温下龟裂、丧失性能, 损坏之后,传感器误动作会很多或者无动作.使用波峰焊接时,建议的焊接温度是 260°C,在高温区 停留时间应小于

5 秒.如果焊接过程中有预加热器,则必须采取相应措施避免传感器受到烘烤.传感 器除引线焊接处外,其它部分不宜经受 100°C 以上的高温.

2、 使用烙铁手工焊接时,烙铁温度应设定在 240-300°C,每个焊点焊接时间应控制在

1 秒左右, 焊接超过

3 秒一定会损坏传感器. 建议使用 0.6mm 粗的焊锡丝, 这样可以提高焊接速度, 常用的 1mm 粗的焊锡丝融化速度太慢,不利于操作.

3、 无论使用何种焊接方式,建议传感器底座距离 PCB 最好 1~3mm.对于实际生产中传感器 底座紧贴 PCB 板的产品,建议在传感器底座和 PCB 板之间增加一个 1mm 的塑料垫片,有利于加工时 的隔热.

4、 传感器由气密性极好的外壳封焊而成,且内充干燥氮气.为了保证器件的气密性,不建议对 引线进行弯折,弯折可能会破坏玻璃-金属封接部位的气密性,造成器件漏气.如果确需弯折使用,请 使用工具辅助,并保证弯折过程中引线根部不受力.请保证弯折点与传感器底座之间有 3mm 以上的 距离.任何时候不要轴向扭动引线.

5、 避免机械的冲击传感器,特别是引线部位, 并避免传感器直接跌落到地面.

6、 传感器的窗口滤光片镀有精密的增透膜以提高红外线的透过率,生产过程中请不要裸手直接 接触传感器的窗口.操作过程中也需要避免窗口与其它物体接触、摩擦,以防止滤光片划伤,度膜刮 花损坏会造成误动作.如滤光片表面有赃污,可用绒布粘无水乙醇适度擦拭.

7、 取放传感器需要作为防静电敏感设备对待并保护他们免受静电损坏,工作区域应静电防护. 人员取放传感器需要佩戴防静电护具.

8、 要清洁窗口,必要时只能用棉签.不要将探测器暴露在诸如氟利昂、三氯乙烯等腐蚀性洗涤 剂中.