PDF《印制板（PCB）设计流程》

如果设计者认为此 项检查要点无需检查,打上 - ,请在备注栏填写可以忽略的理由;

如果检查者认为设计 者没有达到设计项目要求,打上 * ,也请在备注栏填写没有达标的理由. 作者:赵健章等,mailto:[email protected] 第5页共36 页 检查项目 设计者 检查者 备注 *****建立工作环境***** 器件封装库的建立、命名是否规范 用户定义的器件封装命名是否规范 用户定义的器件封装焊盘是否规范 用户定义的器件封装丝印是否规范 *****设置工作环境***** 印制板文件的建立、命名是否规范 器件库添加是否规范 Preferences 中参数设定是否符合规范 Option 中栅隔参数设定是否符合规范 *****布线画图检查***** 印制板边框是否满足规范 定位孔设计是否满足规范 印制板层数设定是否满足规范 网络表导入报告是否没有错误 布线安全距离设定是否符合规范 过孔设定是否符合规范 布线宽度设定是否符合规范 其他布线规则设定是否符合实际情况 模块布局是否合理 布线是否符合规范 *****铺铜设计和检查***** 泪滴设计是否符合规范 铺铜设计是否满足 EMI 要求 大型芯片有否定位标记 DRC 检查是否没有错误 *****投板检查***** 丝印调整是否符合规范 必要的制板说明是否放置 投板文件是否符合规范 填写投板登记表格是否符合规范 *****后期整理***** 丝印装配图是否符合规范 器件清单整理是否符合规范 华中科技大学电信系信息教研室数字视频研发中心 Tel:027-87543535-82 Fax:027-87543535-88 印制板(PCB)设计规范(正文) ****适用于 Protel99SE 版本的设计**** 一一..建建立立工工作作环环境境1.建立用户器件库(*SCH.LIB) 在Document 下的 Library 下新建印制板库文件(*.LIB) ,注意文件命名 要求. 在Library 目录下新建用户器件封装库文件.文件命名建议与工程名一样,后加上 pcb 标志,如DVBV2pcb.lib. 打开*PCB.LIB 文件,新建元器件并且命名,可以使用 Wizard 建库. 新建所有需要画的用户器件封装库的器件. 可以使用 Wizard 建立比较通用的器件封装,如DIP、大部分贴片器件、PCI 板卡等等. 画新器件,包括器件命名、引脚和丝印画法等等. 器件命名建议使用标准封装命名方法,一般 Datasheet 上都有该器件的封装名字,如果 没有的话就使用与原理图器件库一样的名字来代替. 一般器件封装可以参考 Datasheet 中的尺寸来做封装,但要注意单位(有公制单位 mm, 英制单位 inch 和mil(1/1000 英寸) . 器件的引脚焊盘一般只有两种类型的: 穿孔型和表贴型的. 它们的焊盘设计可以参照下 表,其他的特殊尺寸封装的焊盘请参照具体器件机械结构尺寸. 穿孔型焊盘图示: A(孔径) B(焊盘长度) C(焊盘宽度) 公制(mm) 英制(mil) 公制(mm) 英制(mil) 公制(mm) 英制(mil) 0.6

24 1.27~1.52 50~60 1.14~1.27 45~50 0.7

28 1.52~1.78 60~70 1.27~1.52 50~60 0.8

30 1.57~1.83 62~72 1.52~1.65 60~65 0.9

35 1.78~2.0 70~80 1.57~1.78 62~70 1.0

40 2.0~2.54 80~100 1.57~2.0 62~80 B B A C A C 普通焊盘 第一脚焊盘 穿孔型常见焊盘设计参照表 如果封装上遇到特殊形状的穿孔焊盘, 只能使用大尺寸焊盘, 中间使用打过孔来解决特 殊控状结构. 作者:赵健章等,mailto:[email protected] 第6页共36 页 华中科技大学电信系信息教研室数字视频研发中心 Tel:027-87543535-82 Fax:027-87543535-88 表贴型焊盘图示: B B 第一脚焊盘 普通焊盘 A A 表贴型的焊盘设计要求严格安装器件资料上的尺寸来设计.可以使用 Protel 的Wizard 来设计,但是要注意实际焊盘大小要求比 Datasheet 上标称的焊盘大,而且要求表贴焊盘长 于实际引脚 1/3 长度,另外,引脚宽度要求 小于焊盘宽度,否则的话会给焊接带来 引脚宽度 2/3 1/3 焊盘 引脚 芯片 不便.如右图所示. 一般最细使用的表贴焊盘宽度最小 不小于 10mil,某些特殊封装的器件的 焊盘可以使用 8mil 宽度,一般使得表 贴焊盘宽度大于表贴芯片的引脚宽度 5mil 以上.如果是手工调试焊接的话, 要求焊盘比芯片的设计引脚长,留有 足够的电烙铁头焊接空间;