PDF《Preliminary》

Fuji Electric Co.

, Ltd. MT6M10224 版本.1.1 July.-2013 6-1 Preliminary 内容 页码 1. 焊接至PCB板的方法 6-2 2. 散热片的安装方法 6-3 3. 冷却器(散热器)选择 6-4 第6章 安装指南和热系统设计 Fuji Electric Co., Ltd. MT6M10224 版本.1.1 July.-2013 6-2 Preliminary 1.1 焊接 (1) 焊接时温度可能会超过设备的最高耐温额定值.为避免器件损坏,并确保可靠性,请在下述的温度以 下进行焊接. (2) 端子的浸入深度应距元件1.5mm以上.进行回流焊时,注意避免将整个封装浸入金属焊锡槽中. (3) 去除焊料并从电路板拆下后,建议不要重新使用.去除焊料时,拆下的器件可能无法承受热量或机械应 力从而造成损坏. 方法 焊接温度和时长 注a浸焊/烙铁焊 260±5℃,10±1秒b浸焊/烙铁焊 350±10℃,3.5±0.5秒表6.1焊接温度和时长 1.焊接至PCB板的方法 第6章 安装指南和热系统设计 Fuji Electric Co., Ltd. MT6M10224 版本.1.1 July.-2013 6-3 Preliminary 2.散热片的安装方法 安装方法和基本注意事项 将IPM安装至散热片时,请参照如下推荐的加固顺序.如果加固用转矩过大,可能导致芯片损坏或者劣化. 图.6-1推荐的螺丝拧紧顺序 图.6-2 所示为散热片平坦度的测量位置.将散热片表面粗糙度精整至10μm以内.两螺丝孔之间平坦度 (弯曲度)为0至+100μm之间. 如果散热片表面有凹坑的话,散热片与IPM之间会出现间隙,造成冷却效果下降. 如果平坦度比+100μm更大的话,IPM的铝底板会变形,导致内部绝缘基板会出现开裂. 建议: 预拧紧:

1 ?

2 最终拧紧:

2 ?

1 注意)预拧紧转矩为最大额定转矩的30%. 图.6-3 推荐的涂抹位置和涂抹量 建议: 产品名称:G-747 (信越硅脂) 涂抹位置:距铝底板两端7.5mm处 涂抹量: 每点0.03g 散热硅脂

1 2 图.6-2 散热片平坦度的测量位置 为有效散热,在元件与散热片的接触表面上,均匀涂抹具有良好导热性能的+50μm左右的散热硅脂.关 于涂抹位置和涂抹量,参见以下内容. 7.5mm 7.5mm 铝底板中心线 外部散热片 散热片平坦度区域 模块边缘 第6章 安装指南和热系统设计 Fuji Electric Co., Ltd. MT6M10224 版本.1.1 July.-2013 6-4 Preliminary 3.冷却器(散热器)选择 ? 为实现IGBT的良好运行,确保结温Tj不超过Tjmax.即使在异常状态下(如过载操作)Tj也一直不超 过Tjmax能实现正常运行的冷却器(散热器)的设计是必须的. ? 如果IGBT运行温度高于Tjmax,可能造成芯片损坏.IPM的芯片温度超过Tj最大值时,过热保护功能 会开启, 但是,如果温度上升太快,芯片可能无法受到保护. ? 同样,需注意FWD的芯片温度也不得超过Tj最大值. ? 选择冷却器(散热器)时,应直接测量图.2-2中的温度,来确认芯片温度. 具体设计参见第6章第2节和下述文件. "IGBT 模块应用手册 REH984b" 内容: ? 功耗计算 ? 散热片的选择 ? 散热片安装注意事项 ? 故障排除 第6章 安装指南和热系统设计