PDF《导热硅胶片概述》

LC 导热硅胶片 导热硅胶片 导热硅胶片 导热硅胶片概述 概述 概述 概述 LC 导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面.

LC 导热硅胶片具有良 好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率.使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达 到接触充分,散热效果明显增加.LC 导热硅胶片具有一定的微粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的 方便性,不易脱落,便于操作. 特点优势 特点优势 特点优势 特点优势 可压缩性强,柔软兼有弹性 高导热率 天然粘性,无需额外表面额粘合 满足 ROHS 及UL 的环境要求 应用方式 应用方式 应用方式 应用方式 线路板和散热片之间的填充 IC 和散热片或产品外壳间的填充 IC 和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 物理特性 物理特性 物理特性 物理特性参数表 参数表 参数表 参数表: : : : 测试项目 测试方法 单位 LC250 测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.3~14.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cm3 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2

8 ASTM D412 Pa 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 体积电阻 Volume Resistivity ASTM D257 ?-cm 1.0*1011 耐电压 Voltage Endu Ance ASTM D149 KV/mm

4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.5 基本规格:200*400MM ,宽度可达 400mm,长度任意.厚度最薄可达 0.3mm ,可依使用规格裁成具体尺寸. 典型应用 典型应用 典型应用 典型应用 通信设备 计算机 开关电源 平板电视 移动设备 视频设备 网络产品 家用电器 PC 服务器/工作站 光驱/COMBO 笔记本电脑 基放站