PDF《H250》

创新功能材料领军企业鸿富诚专业 ? 专心 ? 专注 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 地址:广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区C栋 座机:86-755-27327249 传真:86-755-27306260

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emigasket.com 鸿富诚 H250 导热硅胶垫片,是一款柔软性好,压缩应力低的热界面材料. 产品具有很好的电气绝缘特性及耐温性能,并具有高拉伸及高撕裂强度.产品自 然粘性和防火性能高,能够很好地填充间隙,实现发热部件到散热部件之间的热 传递.产品极具工艺性和使用性,是一种极佳的导热填充材料,被广泛应用于新 能源产品中. 应用特点: 柔软,可压缩性好 热阻抗较小 表面自带粘性 防火性能高 低压力下应用 很好的电绝缘性能和耐温性能 应用领域推荐: 芯片与散热模块之间 光电行业 网通产品 汽车电子 可穿戴设备 该系列产品符合RoHS、HSF、卤素管控标准. 储存条件:阴暗处储存 储存温度:≤30℃ 储存湿度:≤70% 堆放高度不超过7层,而且总高度不超过1M 保质期: 在储存条件下:二年 不符合储存条件下:六个月 产品性能 NO. 参数单位测试方法 颜色光黄色 --- 目视 厚度0.3~18 mm ASTM D

374 硬度10~55(±5) Shore C ASTM D

2240 密度2.93±0.5 g/cc ASTM D

792 拉伸强度 ≥0.2 Mpa ASTM D

412 延伸率≥70 % ASTM D

412 压缩比≥20 (@50psi) % ASTM D

695 阻燃等级 V-0,5V --- UL-94 使用温度 -50~180 ℃ IEC 60068-2-14 热学特性 导热系数 2.5±0.2 W/m・K ASTM D

5470 热阻≤1.0 (@20Psi/1mm) ℃in2/W ASTM D

5470 电学特性 击穿电压 ≥8 KV/mm ASTM D

149 体积电阻率 ≥108 Ω・cm ASTM D

257 介电常数 ≥2 @1MHz ASTM D

150 介质损耗 ≤0.1 @1MHz ASTM D

150 H250 常规系列【导热硅胶垫片】规 格书-产品图-以上数据由鸿富诚实验室提供,该实验室保留最终解释权