PDF《SM7316P》

芯片内部设定的过热调节温度点为 130℃. 业务

电话:400-033-6518 www.linkage66.com [email protected] 注:如需最新资料或技术支持,请与我们联系 SM7316P 非隔离 BUCK 恒流控制功率开关 QSIQIGV1.1 PCB layout 注意事项

1、 系统主环路不包围反馈环路, 且主环路面积尽量小. 优点:系统不易受主环路的干扰. 主环路面积尽量小,可以提高传导辐射性能.

2、芯片 GND 脚铺铜漏铜散热. 优点:GND 铺铜漏铜散热,可提高芯片可靠性.

3、IC 及电阻等加阻焊层. 优点:防止生产时的助焊剂或潮态引起的寄生阻抗影 响系统正常工作.

4、IC 周围反馈元件的地需紧挨 IC 的地. 优点:避免反馈地线过长,导致反馈器件的地与 IC 地之间产生电位差,而引起系统干扰,检测不准. 系统主环路 系统反馈环路 芯片 GND 脚铺铜漏铜散热 反馈元件的地紧挨 IC 地IC 引脚加阻焊层 电阻等加阻焊层 业务

电话:400-033-6518 www.linkage66.com [email protected] 注:如需最新资料或技术支持,请与我们联系 SM7316P 非隔离 BUCK 恒流控制功率开关 QSIQIGV1.1 -

6 - 典型应用方案 ? SM7316P 180Vac~264Vac 输入 150V/30mA 认证系统 原理图 BOM 单 位号 参数 位号 参数 位号 参数 FR1 10R/0.25W R2 9.1R/0805 C3 100nF/500V DB1 MB6F R3 100K/1206 L2 EE8.3(3+3)/10mH L1 2.2mH/0.5W R4 510K/0805 U1 SM7316P D1 E1J C1 0.1uF/400V R1 6.8K/0805 C2 3.3uF/400V 电感参数 业务

电话:400-033-6518 www.linkage66.com [email protected] 注:如需最新资料或技术支持,请与我们联系 SM7316P 非隔离 BUCK 恒流控制功率开关 QSIQIGV1.1 ? SM7316P 180Vac~264Vac 输入 72V/90mA 认证系统 原理图 BOM 单 位号 参数 位号 参数 位号 参数 FR1 10R/0.25W R2 3.3R/1206 C3 2.2uF/400V DB1 MB6F R3 100K/1206 L1 EE10(4+4)/4.2mH L1 2.2mH/0.5W R4 510K/1206 U1 SM7316P D1 ES1J C1 0.1uF/400V R1 4.7K/1206 C2 3.3uF/400V 电感参数 业务

电话:400-033-6518 www.linkage66.com [email protected] 注:如需最新资料或技术支持,请与我们联系 SM7316P 非隔离 BUCK 恒流控制功率开关 QSIQIGV1.1 封装形式 SOP8 Symbol Min(mm) Max(mm) A 1.25 1.95 A1 - 0.25 A2 1.25 1.75 b 0.25 0.7 c 0.1 0.35 D 4.6 5.3 e 1.27(BSC) E 5.7 6.4 E1 3.7 4.2 L 0.2 1.5 θ 0° 10° 业务

电话:400-033-6518 www.linkage66.com [email protected] 注:如需最新资料或技术支持,请与我们联系