PDF《2018 年口腔执业（助理）医师实技能考试*题试题汇总》

6 脓肿切开,开髓,bass 刷牙,缝合术,取模型 解析:脓肿切开引流 1.体位 调整患者椅位,张口时下颌牙平面与地平面平行.下颌与术者的 肘关节在同一高度或下颌更低. 2.适应证和临床检查检查 患者口腔,确定患牙和牙槽脓肿部位;

确定切 开的适应证,即局部疼痛加重,呈搏动性跳痛;

炎性肿胀明显,表面黏膜紧 张、发红;

触诊有明显压痛点、波动感,呈凹陷性水肿,穿刺有脓液抽出者. 3.麻醉 可以采用阻滞麻醉或表面麻醉.脓肿如已形成脓头,即将破溃, 可以用 2%地卡因进行表面麻醉. 4.消毒 应用 1%碘酊进行切开部位的消毒. 5.切开 采用尖刀片在脓肿膨隆最低处,切开脓肿,切口方向与前庭沟平 行,直达骨面,可见脓液流出. 6.冲洗 应用安装冲洗针头注射器,用生理盐水顺切口冲洗脓腔,直至脓 液冲洗干净. 7.放置引流 将橡皮引流片放入切口,嘱患者第二天复诊. 8.辅助治疗 治疗患牙,必要时抗生素治疗. 缝合: 进针:将两侧相邻创面的边缘向中线拉拢,缝针先从游离侧进入,距创缘 2~ 3mm 处垂直进针,刺入黏膜直达黏膜下组织,再穿过较为固定的另一侧, 将两侧瓣的位置对准后, 准备打结固定.缝针进入两侧瓣组织离创缘的距 离应相等.拉拢时动作应轻柔,不可用力过大,避免将组织撕裂.每针间距 3~5mm.缝合舌组织时,由于组织易撕裂,进针点距创缘 4~5mm. 缝合进针时,针尖应与黏膜垂直,方可达到一定的进针深度.如两侧创缘高低 不等(厚薄不均) ,应加以矫正,即薄(低)侧组织缝合稍多而深些,而厚 (高)侧组织则稍少而浅些. 打结:器械打结多用于口腔内的创面缝合,因打结的位置在口腔内比较深, 用器械打结比较方便.其他较深的创面或结扎血管,以及缝线过短时,均可应 用器械(持针器或止血钳)打结.方法是将血管钳或持针器放在缝线的较长端 与结扎物之间,用长头端缝线环绕血管钳或持针器

1 圈后打结. 剪线:打结完成后,术者将双线尾并拢,轻轻提起,助手用左手托住微微张开 的线剪, 顺、滑、斜、剪 ,将剪刀近尖端顺着缝线向下滑至线结的上缘,再将 剪刀向上倾斜适当的角度,然后将缝线剪断.倾斜的角度越大,遗留的线头越 长;

角度越小,遗留的线头越短.一般来说,组织内结扎线头所留长度一般为 1mm 左右,口内线头至少余留 5mm 以上.线头过短的线易于滑脱, 而线头过 长,则会导致组织对线头的异物反应. 开髓

(一)术前准备 1.术者体位 术者取坐位于患者头部正后方或右侧方,脚底平放于地面,双 肩与地面平行,脊柱挺直与地面垂直,头略前倾,颈椎与脊柱约成 0°~20°;

肘 部自然下垂,与患者头部平齐;

上臂轻微张开,与脊柱约呈 0°~25°夹角;

前臂与地面呈 0°~10°. 2.患者准备 患者仰卧起,调节治疗椅使其头部与医师肘部平行.治疗上颌 牙时,患者咬合平面与地面成 45°~90°角;

下颌牙开髓时,咬合平面尽 量与地面平行. 3.灯光调节 治疗前做好灯光调节,保证光线充足和良好的视野.调整灯光时 注意将灯光逐渐上移至口腔,应将光线集中照射术区,避免直射患者眼部.

(二)设计入口洞形 磨牙的髓腔入口常规在(牙合)面. 上颌磨牙的标准入口洞形为钝圆的三角形,不在(牙合)面正中央而偏至近中 颊尖上.顶位于腭侧,底边位于颊侧,一腰在斜嵴的近中侧,与斜嵴平行, 另一 腰在近中边缘嵴内侧,与之平行.当怀疑近中颊根有 MB2 根管时,需将标准 入口的近中边的颊侧部分再向近中稍作扩展,使洞口趋于梯形或四边形. 下颌磨牙的标准入口洞形为钝圆角的梯形,位于(牙合)面近远中向中 1/3, 颊舌向中线的颊侧.洞口的近中边稍长,远中边稍短,颊侧洞缘在颊尖的舌斜 面上,舌侧洞缘在中央沟处.