编辑: LinDa_学友 2019-07-06

1 V/V 基准增益误差 0.01 % 电源 工作范围 ±4 ±17 V 静态电流 6.7

7 mA 高温,SBDIP封装 TA = 210°C

12 mA 高温,SOIC封装 TA = 175°C

11 mA 温度范围 额定性能5 SBDIP封装 ?40 +210 °C SOIC封装 ?40 +175 °C AD8229 参数 测试条件/注释 最小值 典型值 最大值 单位

1 总电压噪声 = √(eni

2 + (eno /G)2 )+ eRG

2 ).更多信息请参见工作原理部分.

2 技术规格中不包含外部增益设置电阻RG 的公差如G>

1,RG 误差应添加到此表中的规格.

3 差分阻抗和共模输入阻抗可由引脚阻抗求出.ZDIFF = 2(ZPIN );

ZCM = ZPIN /2.

4 仅为AD8229输入级的输入电压范围.输入范围取决于共模电压、差分电压、增益和基准电压.详情见输入电压范围部分.

5 有关最大额定温度下的保证工作时间,请参阅预测寿命与工作温度的关系部分. Rev. B | Page

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24 绝对最大额定值 表2. 参数 额定值 电源电压 ±17 V 输出短路电流持续时间 - 不定 在?IN或+IN的最大电压1 ±VS 差分输入电压1 增益≤

4 ±VS

4 >

增益 >

50 ±50 V/增益 增益 ≥

50 ±1 V 基准引脚最大电压 ±VS 存储温度范围 -65℃至+150℃ 额定温度范围 SBDIP -40℃至+210℃ SOIC -40℃至+175℃ 最高结温 SBDIP 245°C SOIC 200°C ESD 人体模型

4 kV 充电器件模型 1.5 kV 机器放电模型

200 V

1 电压超出此限值范围时,请使用输入保护电阻.更多信息请参见 工作原理部分. ,

1 100k 10k 1k

100 10

120 0

3 1

0 4

1 0

5 1

0 6

1 0

7 1

0 8

1 0

9 1

0 0

2 0

1 2 PREDICTED LIFETIME (Hours) OPERATING TEMPERATURE (°C) 09412-200 图3. 预测寿命与工作温度的关系 表3. 封装类型 θJA 单位 8引脚SBDIP

100 °C/W 8引脚SOIC

121 °C/W AD8229 注意,超出上述绝对最大额定值可能会导致器件永久性损 坏.这只是额定最值,不表示在这些条件下或者在任何其 它超出本技术规范操作章节中所示规格的条件下,器件能 够正常工作.长期在绝对最大额定值条件下工作会影响器 件的可靠性. 预测寿命与工作温度的关系 AD8229执行了全面可靠性测试.扩展工作温度下的产品 寿命可通过高温工作寿命(HTOL)获得.根据阿伦尼乌斯 方程,并考虑假设可能存在的设计和制造故障机制来预测 寿命.HTOL依照JEDEC JESD22-A108标准.在最高工作温 度下,通过HTOL处理最少3个晶圆制造和组装批次.ADI 所有高温(HT)产品均执行全面可靠性测试. 有关最新的可靠性数据,请参阅AD8229预测寿命与工作 温度的关系文件. 热阻 θJA 针对空气中使用4层JEDEC电路板(PCB)的器件而规定. ESD警告 ESD(静电放电)敏感器件. 带电器件和电路板可能会在没有察觉的情况下放电. 尽管本产品具有专利或专有保护电路,但在遇到高 能量ESD时,器件可能会损坏.因此,应当采取适当 的ESD防范措施,以避免器件性能下降或功能丧失. Rev. B | Page

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24 引脚配置和功能描述 TOP VIEW (Not to Scale) CIN

1 RG

2 RG

3 +IN

4 +VS

8 VOUT

7 REF

6 CVS

5 AD8229 09412-003 图4. 引脚配置 表4. 引脚功能描述 引脚编号 引脚名称 描述

1 ?IN 负输入引脚. 2,

3 RG 增益设置引脚.在RG 引脚上放置电阻来设定增益. G =

1 + (6 kΩ/RG ).

4 +IN 正输入引脚.

5 ?VS 负电源引脚.

6 REF 基准电压引脚.使用低阻抗电压源驱动该引脚,实现输出电平转换.

7 VOUT 输出引脚.

8 +VS 正电源引脚. AD8229 Rev. B | Page

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