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1 保护胶带 a. 应选择不干胶膜不会转移的纸胶带;

b. 应选用防静电纸胶带用于 IC 的保护;

c. 有时在清洗之前已进行保护, 以防止清洗液进入某些敏感的器件, 须 考虑溶剂与压敏胶带的相容性.

1 遮蔽保护 a. 按图纸要求对某些器件进行遮蔽保护;

b. 操作者应知悉的保护器件:如印制板插头,微调磁芯,可调电位器 及IC 插座等不准涂漆的部位必需应用胶带保护. 涂覆工艺-----驱潮 (4) 驱潮 a.经清洗,遮蔽保护的 PCBA(组件)在涂敷之前必须进行预烘驱潮. 苏州凯瑞纳米科技有限公司 SUZHOU KARY NANO-TECH CO., LTD. 第12 页共25 页b.根据 PCBA(组件)所能允许的温度确定预烘的温度 / 时间. c.预烘温度 / 时间,推荐如下 ( 根据需要选择其中一组 ) : 预烘 温度 ℃ 预烘 时间 (小时)

1 80

2 2

70 3

3 60

4 4

55 5 ~

6 涂覆工艺-----涂覆 (5)涂覆 敷形涂覆的工艺方法取决于 PCBA 防护要求、 现有的工艺装备及已有的技术储备. a. 喷涂: 喷涂是使用最广, 易于为人们接受的工艺方法. 适合于元器件不十分稠密, 需遮蔽保护不多的 PCBA.喷涂的涂料粘度调配到 15~22 秒(4 号杯)期望喷后的产品 有好的流平性,合适的粘度不但有覆盖的过程,而且还有 流 和 滴 的过程,使一 些喷不到的地方能为涂层所覆盖. 喷涂需注意事项是:漆雾会污染某些器件,如PCB 插件,IC 插座,某些 敏感的触点及一些接地部位,这些部位需注意遮蔽保护的可靠性. 另一 点是操作者在任何时候不要用手触摸印制插头,以防沾污插头触点表面. b. 浸涂 ( 或流浸涂 ) 苏州凯瑞纳米科技有限公司 SUZHOU KARY NANO-TECH CO., LTD. 第13 页共25 页b-1 浸涂工艺可以得到最好的涂覆效果, 可在 PCBA 任何部位涂有一层均 匀、连续的涂层. 浸涂的关键工艺参数是:

1 调整合适的粘度;

2 控制提起 PCBA 的速度,以防止产生气泡.通常是每秒钟不要超过

1 米的提速. b-2 浸涂工艺不适用于组件中有可调电容、 微调磁芯、电位器、杯形磁 芯及某些密封性不好的器件的 PCBA. b-3 对于大批量生产,可采用流浸工艺. c. 刷涂

1 刷涂是适用范围最广泛工艺,适用于小批量生产,PCBA 结构复杂而稠密、 需遮蔽保护要求苛刻的产品. 由于刷涂可以随意控制涂层, 使不允许涂漆的 部位不会受到污染;

2 刷涂所消耗的材料最少,适用于价格较高的双组份涂料.

3 刷涂工艺对操作者要求较高, 施工前要仔细消化图纸及对涂覆的要求, 能识 别PCBA 元器件的名称;

对不允许涂覆的部位应贴有醒目的标示.

4 刷涂时对焊点,元器件引线必须有序地施工以避免遗漏.

5 操作者在任何时候,不允许用手触摸印制插件以避免污染. 上述三种工艺都需要良好的通风和送风,有防火,防爆措施. 涂覆工艺----检查 (6) 检查 苏州凯瑞纳米科技有限公司 SUZHOU KARY NANO-TECH CO., LTD. 第14 页共25 页a. 在滴漆之后应重点检查有无误涂部位----即不允许涂漆的 部位已被误涂或 某些插件的触点被污染. b. 元器件是否有变形或移位碰线, 短路. c. 如已表干(须涂二次的,在第二次涂后)在聚合前除去保护膜,以防压敏胶层转 移. 工艺涂覆-----聚合 (

7 ) 聚合 a. 聚合的温度与时间: 涂层聚合温度的确定一是涂层聚合物本身的要求;

另一方面是 PCBA 元器件 所能允许的最高温度.通常不超过 80℃;