编辑: 捷安特680 | 2019-07-07 |
第四章 2009-2014年LED芯片细分市场分析 4.1 LED显示屏驱动芯片市场 4.1.1 显示屏芯片需求分析 4.1.2 显示屏芯片市场规模 4.1.3 显示屏芯片产品结构 4.1.4 显示屏芯片竞争格局 4.1.5 显示屏芯片市场制约因素 4.2 LED背光源驱动芯片市场 4.2.1 背光源驱动芯片市场潜力 4.2.2 电视背光市场供需现状 4.2.3 手机背光市场供需现状 4.2.4 2014年背光芯片研发进展 4.2.5 背光芯片国产化机遇 4.3 LED照明芯片市场 4.3.1 LED灯具对低压驱动芯片的要求 -4- LED芯片市场调查报告 2015年中国LED芯片行业现状研究分析与市场前景预测报告 中国调研报告网 baogaobaogao.com 4.3.2 LED通用照明市场规模扩张 4.3.3 LED通用照明芯片市场前景
第五章 2009-2014年LED芯片行业技术进展及设备市场分析 5.1 LED芯片行业主要技术路线介绍 5.1.1 正装芯片 5.1.2 倒装芯片 5.1.3 垂直结构芯片 5.1.4 高压交/直流驱动芯片 5.2 2009-2014年中国LED芯片技术进展分析 5.2.1 技术研发进程 5.2.2 关键核心技术 5.2.3 技术水平提升 5.2.4 技术创新进展 5.2.5 国内外技术差异
2015 nián zhōngguó LED xīnpiàn hángyè xiànzhuàng yánjiū fēnxī yǔ shìchǎng qiánjǐng yùcè bàogào 5.2.6 技术突围策略 5.3 2009-2014年中国MOCVD设备市场分析 5.3.1 市场规模 5.3.2 企业布局 5.3.3 竞争格局 5.3.4 设备国产化 5.3.5 前景展望 5.4 LED芯片制造的主要设备 5.4.1 刻蚀工艺及设备 5.4.2 光刻工艺及设备 5.4.3 蒸镀工艺及设备 5.4.4 PECVD工艺及设备
第六章 2009-2014年国内外主要LED芯片厂商竞争力分析 6.1 国外主要LED芯片厂商 6.1.1 科锐(CREE) 6.1.2 欧司朗(OSRAM) 6.1.3 飞利浦(Philips) 6.1.4 首尔半导体(SSC) 6.1.5 日亚化学(NICHIA) -5- LED芯片的发展趋势 2015年中国LED芯片行业现状研究分析与市场前景预测报告 中国调研报告网 baogaobaogao.com 6.1.6 丰田合成(Toyoda Gosei) 6.2 中国台湾地区主要LED芯片厂商 6.2.1 晶元光电 6.2.2 新世纪光电(咨询
电话:010-66181099) 6.2.3 光磊科技 6.2.4 鼎元光电 6.2.5 华上光电 6.2.6 广镓光电 6.3 中国内地主要LED芯片厂商 6.3.1 三安光电 6.3.2 乾照光电 6.3.3 德豪润达 6.3.4 华灿光电 6.3.5 华磊光电 6.3.6 蓝光科技 6.3.7 士兰明芯
第七章 中智林:济研:中国LED芯片市场投资分析及前景预测 7.1 LED芯片行业投资潜力 7.1.1 产业链机遇 7.1.2 政策机遇 7.1.3 赶超机遇 7.1.4 国产化机遇 7.1.5 需求增长预期 7.2 LED芯片行业投资风险分析 7.2.1 技术风险 7.2.2 管理风险 7.2.3 资金风险 7.2.4 规模壁垒 7.2.5 品牌壁垒 7.3 LED芯片市场未来发展趋势 7.3.1 行业趋势 7.3.2 技术方向 7.3.3 市场走势 7.3.4 一体化趋势 中国リサ`チステ`タスLEDチップ业界分析と市场予测レポ`ト2015 7.4 中国LED芯片市场前景展望 -6- LED芯片市场调查报告 2015年中国LED芯片行业现状研究分析与市场前景预测报告 中国调研报告网 baogaobaogao.com 7.4.1 发展前景乐观 7.4.2 国产化率将提升 7.4.3 市场规模预测 China Research Status LED chip industry analysis and market forecast report
2015
图表目录
图表1 世界LED芯片市场的主要厂商及产品品质
图表2 2010-2013年我国LED芯片行业产值规模及其增长情况
图表3 2009-2014年我国LED芯片价格走势
图表4 2013年国内LED芯片市场产品结构
图表5 长三角地区ED芯片企业分布情况
图表6 2012年中国LED芯片企业竞争力10强