编辑: JZS133 2019-07-11

7 虚线框内所示,校准主面板主要完成产品 ID 读取&

烧写、系统初始化、采集数 据、校准、复测、烧写 OTP、禁用 OWI.图9为软件主面板图,详述如下: 图9ID:用于显示读取的 ID. 读取 ID 按钮:读取产品 ID 号,用以识别产品(产品默认 ID 为0) . 烧写 ID 按钮:给产品烧写 ID 号. 初始化按钮:按照参数配置面板初始化 EVA 硬件、软件. VFS、T1-VFS~T3~VFS:采集 DAC 实际满量程输出电压. P1(V)~P4(V):为目标电压显示控件.初始化完成后,显示对应的期望输出电压值. T1~T3:为温度显示控件.初始化完成后,显示对应温度采集点. T1P1~T3P4:采集当前温度、压力下 ADC 原始输出. 校准:采集数据完成后,点击该按钮,进行校准,并将校准数据写入 NSA2300 芯片. 校准完成后,将在复测电压采集框显示当前输出电压. 复测电压采集:用于显示当前温度、压力下 NSA2300 Vout 引脚输出电压值.可通过复 测、停止按钮控制. 烧写 OTP:校准复测误差在允许范围内时,可烧写 NSA2300 OTP. (注:OTP 只可烧写 一次) 禁用 OWI:由于 NSA2300 OWI 数字通讯引脚与 Vout 模拟输出复用同一引脚,最终成品 为防止误触发使芯片进入 OWI 数字通讯模式,故需禁止 OWI 通讯. AllReg:用于读取写入芯片内部的寄存器值. USB 接口连接指示灯:用指示 EVA Board 是否与上位机相连接,并正确加载驱动. 状态窗口:用于显示操作状态和提示. 注: 图7表明数据采集方式有两种, 其主要目的在于校准 NSA2300 内部 Reference 输出 误差. (方式

2 可校准 VEXT 温漂) 方式 1: 点击 VFS 按钮->

T1 原始数据->

T2 原始数据->

T3 原始数据 ,该模式下在常温下 采集 VFS 值,该值将用于全温区校准. 方式 2: T1-VFS 按钮->

T1 原始数据->

T2-VFS 按钮->

T2 原始数据->

T3-VFS 按钮->

T3 原始 数据 ,该模式下各个温度点下对应采集当前温度点的 VFS 值以用于校准,该模式可校准 NSA2300 reference 温漂,从而达到全温区更好效果. 数据面板 数据面板主要用于快速数据分析,分为三个部分,寄存器配置、数据区、校准系数.如图10 所示. 寄存器配置:对应于参数配置面板,可根据 NSA2300 DataSheet 查看各个寄存器配置. 数据区:该区域显示校准 P 目标值、T、PADC 原始数据、P 校准后理论输出、及T系数 和T寄存器值. 校准系数:显示校准后的 P 校准系数、及P校准寄存器值. 图10 NSA2300_Digital 软件系统 图11 图11 为NSA2300 EVA_Digital 软件系统的逻辑框图,即使实际校准操作流程.以及各操 作步奏对应软件模块步奏. 参数配置面板 图12 上图

12 为软件配置面板,面板上部分为参数配置,下半为 NSA2300 信号链路图,各个 参数配置作用节点在途中均有标识,可供理解.每一项详述如下: Regular_sel:NSA2300 内部稳压模块 VEXT 输出电压. InputSwap:输入差分信号反向开关. Gain_P:压力通道运放放大倍数. OSR_P:压力通道 ADC 采样率. Temp_sel:内外温度传感器选择. Gain_T: 温度通道运放放大倍数 (Temp_sel=internal 时,将恢复默认值

1 且不可编辑) . OSR_T: 温度通道 ADC 采样率 (Temp_sel=internal 时, 将恢复默认值

1024 且不可编辑) . IB_Current:外部温度应用激励电流(Temp_sel=internal 时,将恢复默认值 0uA 且不可 编辑) . T-ref-trim:外部温度传感器参考电压(Temp_sel=internal 时,将恢复默认值 8/15VEXT 且不可编辑) . CalMode:校准模式. (例1T2P 为1个温度点两个压力点) FullScale:应用满量程压力范围. (单位为 KPa) T1~T3:为原始数据采集温度点(使用外部温度传感器校准时必须设置) . P1~P4:用于校准压力点. (单位为 KPa) 保存按钮:设置好上述参数后,点击该按钮,将配置参数保存至 安装目录 \DataFileDigital\ConfigInformation.ini 文件中. 加载按钮:点击该按钮可将配置信息从 ConfigInformation.ini 文件中加载更新参数配置 面板. 主面板 如图

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