编辑: hyszqmzc | 2019-10-21 |
为了理解和预测电解污泥脱水过程 中温度分布和变化过程,利用Comsol Multiphysics软件中一次电流分布和固体传热接口模拟了 SED过程中污泥泥饼的温度分布和变化过程.在一次电流分部接口设置中,总电流数据采用实验 所得数据的插值函数,电极界面符合塔菲尔定律.在固体传热接口中,热源采用一次电流分布单 项耦合电磁热源.为了方便实验数据验证仿真效果,在仿真中采用温度探针,获取与实验热电偶 实测点相同位置的温度变化过程.仿真结果显示,温度探针模拟结果与实验现象一致,施加电压 越高,泥饼整体温度越高.泥饼中心温度高于边缘温度,泥饼温度呈先升高后后下降变化趋势, 这表明SED过程中的焦耳加热和对环境的散热是污泥饼温度变化的主要原因.该模型能够很好地 预测SED过程中泥饼温度的分布和变化过程,可以为污泥电解脱水机的开发和优化提供理论支 持. Figures used in the abstract Figure
1 Figure 1: (a)泥饼边缘温度变化和(b)泥饼温度分布