XLS《清单》

2 ,

81 ,,

663-2252 , 反相解码器、多路分解器:SN74HCT138D,8线解复,4.5→5.5V电源,16针SOIC封装,663-2252 , 个 , 1.1 ,

2 ,

82 ,,

815-0677 , 收发器:1MBdCAN,支持ISO11898标准,待机断电,8针SOIC封装,815-0677 , 个 , 15.620009765625 ,

2 ,

83 ,,

522-9650 , 8位-BitDAC:AD7524JNZ,4Msps,并行接口,16针PDIP封装,522-9650 , 个 , 52.5600390625 ,

2 ,

84 ,,

523-8862 , 8位-BitDAC:AD7524JRZ,4Msps,并行接口,16针SOIC封装,523-8862 , 个 , 50.4500390625 ,

2 ,

85 ,,

759-0991 , 8位-BitDAC:AD7524AQ,4Msps,16针CERDIP封装,759-0991 , 个 , 92.550078125 ,

2 ,

86 ,,

412-412 , 处理器监控器:ADM690AARNZ,4.65V监控电压,多种输出驱动,8针SOIC封装,412-412 , 个 , 19.050009765625 ,

2 ,

87 ,,

412-850 , 处理器监控器:ADM690ANZ,4.75→5.5V监控电压,多种输出驱动,8针PDIP封装,412-850 , 个 , 16.49 ,

2 ,

88 ,,

759-2862 , 电压监控器:ADM690AARMZ,4.5V,用于微处理器监控电路,8针μSOIC封装,759-2862 , 个 , 18.08 ,

2 ,

89 ,,

759-1893 , 运算放大器:ADTL082ARMZ-REELJFET,5MHz,轨至轨输出,8针MSOP封装,759-1893 , 个 , 5.1700048828125 ,

2 ,

90 ,,

709-8234 , 运算放大器:ADTL082ARZ,5MHz,8针SOIC封装,709-8234 , 个 , 8.0600048828125 ,

2 ,

91 ,,

618-7535 , 振动传感器:Assemtech,0.2A,100Ω,-37→+100°C,8.08x4.72mm,618-7535 , 个 ,

23 ,

2 ,

92 ,,

522-9571 , 模拟单刀单掷开关:ADG201AKNZ,四单刀单掷,16针PDIP封装,522-9571 , 个 , 23.42001953125 ,

2 ,

93 ,,

553-567 , 模拟单刀单掷开关:ADG201AKRZ*,四单刀单掷,16针SOIC封装,553-567 , 个 , 22.80001953125 ,

2 ,

94 ,,

872-3293 , 模拟开关:DG201BDQ-T1-E3,四单刀单掷,4.5→25V,16针TSSOP封装,872-3293 , 个 , 8.0900048828125 ,

2 ,

95 ,,

787-9061 , 模拟开关:DG2016DQ-T1-E3,双单刀双掷,1.8→5.5V,10针MSOP封装,787-9061 , 个 , 6.5200048828125 ,

2 ,

96 ,,

710-2891 , 模拟单刀单掷开关:DG201BDY-T1-E3,四单刀单掷,5V,9V,12V,15V,18V,24V,16针SOIC封装,710-2891 , 个 , 6.1800048828125 ,

2 ,

97 ,,

787-9064 , 模拟开关:DG2018DN-T1-E4,双刀双掷,1.8→5.5V,16针QFN封装,787-9064 , 个 , 4.63000244140625 ,

2 ,

98 ,,

814-8816 , 模拟开关:DG2012DL-T1-E3,单单刀双掷,1.8→5.5V,6针SC-70封装,814-8816 , 个 , 2.95000244140625 ,

2 ,

99 ,,

547-3863 , 光耦合器:Broadcom,HCPL-0454-000E,直流输入,晶体管输出,表面安装,安装SOIC8针,547-3863 , 个 , 19.930009765625 ,

2 ,

100 ,,

759-9346 , 光耦合器:Fairchild,HCPL0611,直流输入,逻辑门输出,表面安装,安装SOIC8针,759-9346 , 个 , 16.8200097656........