PDF《LED 新光源焊机用户使用手册》

1、L

2、L3 分别接三相电的三个相、N 接零线、PE 接地 220V 接线图 L

1、L

2、L3 并联后接火线,N 接零线,PE 接地

4、状态指示灯 当状态指示灯显示绿色时,表示设备正在运行状态;

当状态指示灯显示红色时,表示设 备正在设置状态(注:若在运行状态时,状态指示灯由绿色变为红色时,则此时应按 F5 键,重新进入 LED 新光源焊机 T-960e 用户使用手册 Http://www.tech168.cn 6/8 运行状态) . 五 、操作说明

1、开机后进入设置界面.按F2 进行曲线选择,按F1 进行点选择,按F3/F4 设置对应区 温度的上移/下移,按F5 进入加热界面;

2、五个红色小开关 1/2/3/4/5 分别控制下第一温区/上第一温区/上第二温区/上第三温区/ 下第二温区;

3、温度达到平衡时,打开电机开关,并调节传送带速度;

4、按F2 停止加热,并进入设置界面;

5、出厂时,每一条温度曲线的用途如下: 曲线

1、2,适用于焊含铅量比较少的焊料;

如:85Sn/15Pb、70Sn/30Pb 等;

曲线

3、4,适用于焊含铅量比较多的焊料;

如:63Sn/37Pb、60Sn/40Pb 等;

曲线

5、6,适用于焊高熔点无铅焊料;

如:Sn/Ag3.

5、Sn/Cu.

75、Sn/Ag4.0/Cu.

5、 Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7 等;

曲线

7、8,适用于焊中熔点无铅焊料 ;

如:Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.

5、Sn/Bi3.0/Ag3.0 等;

曲线

1、

3、

5、7 推荐单板焊接周期 480S,曲线

2、

4、

6、8 推荐单板焊接周期 280S.

6、特别提醒 ①、焊接芯片时,根据芯片的尺寸和焊接工艺要求,选取合适的曲线. ②、加热温区的分布为上层

3 个区,下层

2 个区,分别对应加热曲线的第一段/第三段/ 第四段/第二段/第五段. ③、目前焊料的生产与使用有很多种,每个公司选用的也很不相同,有关的理论分析与测 试分析的文章非常多.针对这些原因,本公司推出的该款产品能预设八条曲线,每一条曲线 有五个段, 每一段的加热时间可改动. 用户可根据焊料所需的加热温度和时间来重新设置加 热曲线.

六、曲线设置依据

1、回流焊原理与温度曲线 当PCB 进入升温区(干燥区)时,焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时焊锡膏中的助焊 剂润湿焊盘、元件端头和引脚,焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元件引脚与氧气 隔离;

PCB 进入保温区,使PCB 和元件得到充分预热,以防 PCB 突然进入焊接区升温过 快而损坏 PCB 和元器件;

当PCB 进入焊接区时,温度迅速上升使焊锡膏达到熔化状态,液 态焊锡对 PCB 的焊盘、元器件端 PCB 进入冷却区,使焊点凝固,完成整个回流焊. 温度曲线是保证焊接质量的关键, 实际温度曲线和焊锡膏温度曲线的升温斜率和峰值温度 应基本一致.160℃前升温速度控制在 1℃左右,如果升温斜率速度太快,一方面使元器件 及PCB 受热太快, 易损坏元器件, 易造成 PCB 变形;

另一方面, 焊锡膏中的溶剂挥发太快, 容易溅出金属成分,产生焊锡球.峰值温度一般设定在比焊锡熔化温度高 20℃―40℃左右, 回流时间为 10S―60S,峰值温度低或回流时间短,会使焊接不充分,严重时会造成焊锡膏 不熔;

峰值过高或回流时间长, 造成金属粉末氧化, 影响焊接质量, 甚至损坏元器件和 PCB.

2、温度曲线的设置 根据使用焊锡膏的温度曲线及上面提供的焊接原理进行设置. 不同金属含量的焊锡膏应用 不同的温度曲线, 按照焊锡膏生产厂商提供的温度曲线进行设置具体的回流焊温度曲线. 另外,温度曲线还与所加热的 PCB,元器件的密度、大小等有关.一般情况下,无铅焊接的 温度应该比熔点高大约 40℃. LED 新光源焊机 T-960e 用户使用手册 Http://www.tech168.cn 7/8