PDF《有铅锡膏 HC6040 说明书》

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电话:0755-27442563

27443450 全国客服:400

0755 315 -8- 模版厚度 间距 模版厚度 间距 50mil 1.270mm 10mil 0.25mm 25mil 0.635mm 8mil 0.20mm 20mil 0.500mm 6mil 0.15mm 16mil 0.400mm 5mil 0.125mm 印刷方式:人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可. 钢网印刷作业条件:华创锡膏为非亲水性产品,对湿度并不敏感,可以在较高的湿度(最高 相对湿度为 80%)条件下仍能使用. 下面是我们认为比较理想的印刷作业条件: 刮刀硬度 60~90HS(金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀) 刮印角度

45 0 ~60

0 印刷压力 (2~4) *105pa 印刷速度 正常标准:20~40mm/sec 印刷细间距时:15~20mm/sec 印刷宽间距时:50~100mm/sec 环境状况 温度:25+3℃ 相对湿度:40~70% 气流: 印刷作业处应没有强烈的空气流动 印刷时需注意的技术要点: ①印刷前须检查刮刀、钢网等用具: a.确保干净,没灰尘及杂物(必要时要清洗干净)以免锡膏受污染及影响落锡性;

b.刮刀口要平直,没缺口. c.钢网应平直,无明显变形.开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物. ②应有夹具或真空装置固定底板,以免在印刷过程式中 PCB 发生偏移,并且可提高印刷后钢 网的分离效果;

③将钢网与 PCB 之间的位置调整到越吻合越好(空隙大会引至漏锡,水平方向错位会导致锡 膏印刷到焊盘外) ;

④刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量,一般 A5 规格钢网加 200g 左右、B5 规格钢网加 300g 左右、A4 规格钢网加 400g 左右;

华创

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0755 315 -9- ⑤随着印刷作业的延续,钢网上的锡膏量会逐渐减少,到适当时候应添加适量的新鲜锡膏. ⑥印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些. ⑦连续印刷时,每隔一段时间(根据实际情况而定)应清洗钢网的上下面(将钢网底面粘附 的锡膏清除,以免产生锡球) ,清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上. ⑧若锡膏在钢网上停留太久(或自钢网回收经一段较长时间再使用的锡膏) ,其印刷性能及粘 性可能会变差,添加适量本公司的专用调和剂,可以得到相应的改善;

⑨应注意工作场所的温湿度控制,另外应避免强烈的空气流动,以免加速溶剂的挥发而影响 粘性. ⑩作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净(特别注意孔壁的清洁) . 印刷后的停留时间:锡膏印刷后,应尽快完成元器件的贴装,并过炉完成焊接,以免因搁 置太久而导致锡膏表面变干,影响元件贴装及焊接效果,一般建议停 留时间最好不超过

12 小时. 焊接后残留物的清除:华创免洗锡膏在焊接后的残留物极少且颜色很淡,呈透明状,具有 相当高的绝缘阻抗,不必清洗. 回焊后的返修作业:经回焊后,若有少量不良焊点,则可用电烙铁、锡线、助焊剂进行返修作业,但 建议客户在返修时最好使用与本锡膏体系相兼容的锡线和助焊剂,以免产生某些 不良反应.

4、包装与运输 每瓶 500g,宽口型塑胶(PE)瓶包装,并盖上内盖密封封装,每箱最多

20 瓶. 注:已开封口或临近过期(提前一个月)的锡膏不在退货范围. 以上资料由深圳市华创精工科技有限公司提供-