PDF《《建设项目环境影响报告表》编制说明》

0 《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质的单位编制.

1、项目名称――指项目立项批复时的名称,应不超过

30 个字(两个英文字段作一 个汉字) .

2、建设地点――指项目所在地详细地址,公路、铁路应填写起止地点.

3、行业类别――按国标填写.

4、总投资――指项目投资总额.

5、主要环境保护目标――指项目区周围一定范围内集中居民住宅区、学校、医院、 保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等,应尽可能给出保护目标、性质、规模 和距厂界距离等.

6、结论和建议――给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析结论,确定 污染防治措施的有效性,说明本项目对环境的影响,给出建设项目环境可行性的明确结 论,同时提出减少环境影响的其他建议.

7、预审意见――由行业主管部门填写答复意见,无主管部门项目,可不填.

8、审批意见――由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复.

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一、建设项目基本情况 项目名称 年新增

300 万颗 CSP 封装工艺芯片生产改造项目 建设单位 力成科技(苏州)有限公司 法人代表 吉红斌 联系人 凌国 通讯地址 苏州工业园区星海街

33 号 联系电话

18913590885 传真

62523006 邮政编码

215300 建设地点 苏州工业园区星海街

33 号 立项审批部门 苏州工业园区行政审批局 批准文号 2018-320590-39-03-628140 建设性质 技改 行业类别 及代码 C3973 集成电路制造 占地面积 (平方米) 59090.21(依托原有) 绿化面积 (平方米) 17707.85(依托原有) 总投资 (万元)

4715 其中: 环保投资 (万元)

30 环保投资占总 投资比例 0.6% 评价经费 (万元) ― 预期投产日期 2019.01 原辅材料(包括名称、用量)及主要设施规格、数量(包括锅炉、发电机等)

1、主要原辅材料:本项目主要原辅材料及能源消耗情况见表 1-2.

2、主要生产设备:本项目主要生产设备见表 1-4. 水及能源消耗量: 名称消耗量 名称消耗量 水(吨/年) 2546.2 燃油(吨/年) ― 电(千瓦时/年) 755.7 万 燃气(标立方米/年) ― 燃煤(吨/年) ― 其它 ― 废水(工业废水√、生活废水 )排水量及排放去向: 技改项目生产废水 243.1m3 /a 经厂内生产废水预处理站处理后排入接管至园区污水 处理厂,处理达到《城镇污水处理厂污染物排放标准》一级 A 标准以及《太湖地区城 镇污水处理厂及重点工业行业主要水污染物排放限值》 (DB32/1072-2018)表2标准后 排入吴淞江. 放射性同位素和伴有电磁辐射的设施的使用情况 本项目新增设备中 X-RAY 在使用时会有电离辐射的产生,根据相关要求,建设单

3 位应单独做相关环境影响评价. (已取得豁免证书)

4 工程内容及规模: (不够时可附另页)

1、项目由来 力成科技(苏州)有限公司为力成科技股份有限公司在大陆地区投资的第一家全 资子公司,于2009 年9月完成投资,地处全球最具潜力的工业园区――苏州工业园 区,占地 59090.21 平方米,建筑面积为 60545.14 平方米,目前拥有

670 名员工.公 司前身为美国超微半导体和飞索半导体,拥有

15 年以上的量产经验,是国内首家拥 有12 号晶圆生产技术及多层晶片叠封技术的先进封装企业.力成科技(苏州)集生 产和销售于一体,拥有一流的半导体封装测试技术,及迅速成长的研发和销售客服团 队,并将建立自己的本土化供应链,产品在现有闪存的基础上,还将扩展到其他形式 的记忆体,逻辑元器件等.未来,力成科技将更加专注于质量和服务,在技术和成本 上也力求卓越,最终目标是将力成科技(苏州)打造成国内一流的半导体后端服务供 应商. 因业务需求、良好的市场背景及政策支持,现力成公司拟在苏州工业园区星海街

33 号现有厂房内进行力成科技(苏州)有限公司年新增

300 万颗 CSP 封装工艺芯片生产 改造项目.本次通过对现有芯片封装生产线进行智能化改造,主要对 FBGA 细间距球 栅阵列封装进行技术改造,使得现有生产线达到倒装芯片生产工艺的需求,技改完成 后可新增

300 万颗 CSP 封装工艺芯片. 该项目已于

2018 年5月21 日通过苏州工业园 区行政审批局审批,项目代码 2018-320590-39-03-628140. 按照 《中华人民共和国环境保护法》 、 《建设项目环境保护管理条例》 等有关法律、 法规,建设过程中或者建成投产后可能对环境产生影响的新建、扩建、改建、迁建、 技术改造项目及区域开发建设项目,必须进行环境影响评价.根据《建设项目环境影 响评价分类管理名录》 (生态环境部令部令第

1 号,2018 年4月28 日起施行) ,本项 目属于"三十

八、计算机、通信和其他电子设备制造业"中"82. 电子器件制造 显示 器件;

集成电路;

有分割、焊接、酸洗或有机溶剂清洗工业的"电子器件制造,应该 编制环境影响报告表.力成科技(苏州)有限公司委托苏州市宏宇环境科技股份有限公 司开展该项目环境影响评价工作.我公司接受委托后,在现场踏勘、调查的基础上, 通过对有关资料的收集、整理和分析计算,根据有关规范编制了该项目的环境影响报 告表,报请审批.

2、项目概况 项目名称:年新增

300 万颗 CSP 封装工艺芯片生产改造项目;

5 建设单位:力成科技(苏州)有限公司;

建设地点:苏州工业园区星海街

33 号;

建设性质:技术改造;

建设规模及内容:本项目是对现有芯片封装生产线进行智能化改造,引进新型设 备,使得现有生产线达到倒装芯片生产工艺的需求,技改完成后,新增

300 万颗 CSP 封装工艺芯片,减少

2160 万片麦克风芯片;

总投资额:4715 万元,其中环保投资

30 万元;

占地面积:依托现有生产车间,建筑面积 59090.21 平方米;

项目定员及工作班制:现有项目劳动定员

670 人,全年工作

365 天,4 班制,每天2班工作人员工作,每班工作

12 小时,年工作

8760 小时,厂内不设置厨房,饭菜 由餐饮公司配送.本项目不新增工作人员,工作时间及工作制度不变.

3、产品方案 项目产品方案详见表 1-1. 表1-1 项目产品方案 类型 产品名称 规格 设计能力(万片/a) 年运行时数 技改前 技改后 变化量 封装成 品芯片 WGBA 焊球列阵封装 1G/2G/4G

20400 20400

0 年工作 8760h FBGA 细间距球栅阵列封装 Logic

14400 14700

300 TSOP 薄型小尺寸封装 Flash

3900 3900

0 QFN 方形扁平无引脚封装 Logic

9500 9500

0 其他芯 片 年产麦克风芯片 MEMS

2160 0 -2160 存储芯片 uSD & USB

13000 13000

0 注:CSP 封装工艺为 FBGA 细间距球栅阵列封装工艺的一种子工艺.

4、主要原辅材料及生产设备 建设单位封装成品芯片和其他芯片生产过程中使用的原料相同,封装成品芯片的 体积相较于其他芯片的体积要略大一些,故虽然封装芯片和其他芯片总产能有所减 小,但原辅料使用量基本无变化.项目原辅材料消耗详见表 1-2. 表1-2 项目主要原辅材料一览表 名称 组份/规格 年耗量 单位 存储形式 及规格 最大存 储量 技改前 技改后 增减量

6 金线 金4070.75

4000 -70.75 万英 尺3280FT/卷10000 铜线 铜2062.7 2062.7

0 万英 尺3280FT/卷10000 银线 银1500

1500 0 万英 尺3280FT/卷10000 基板 环氧树脂 13107.15

15000 1892.85 万片 50K/箱1000 铜板 铜4003.35

4600 596.65 万片 87K/箱100 晶元 硅48200

48000 -200 万颗

2 万颗/盒1152 环氧树脂 二氧化硅 115.85 115.85

0 t 15KG/箱200 粘合剂 聚四氟乙烯 20-50%、甲基丙烯 酸盐 5~30%、丙烯 酸脂