PDF《辛耘 （3583）》

辛耘 (3583) 2018年6月13日12?本简报可能包含对於未来展望的表述.

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3 基本资料 1979/10/17 成立时间 2013/3/12 上市时间 8.11亿元 资本额 谢宏亮 董事长 许明棋 总经理 自制设备、晶圆再生、设备代理 主要业务 营运概况 主要产品 未来展望

4 简明损益表 营运概况

5 单位:百万

2014 2015

2016 2017

2018 1Q19 营业收入 2,717 2,942 3,495 3,539 3,988 1,048 营业毛利

970 903 1,178 1,251 1,448

353 营业费用

673 779

835 829

935 227 营业净利

297 124

343 423

514 126 营业外收入及支出

20 (6)

21 (8)

26 3 税前净利

317 119

363 415

540 129 本期净利

246 86

292 328

418 95 EPS(元) 3.04 1.06 3.60 4.05 5.16 1.18 毛利率 35.71% 30.69% 33.71% 35.36% 36.32% 33.63% 营业净利率 10.93% 4.23% 9.80% 11.95% 12.89% 11.98% 税前净利率 11.68% 4.03% 10.40% 11.72% 13.54% 12.32% 产品组合 营运概况

6 单位:%

2014 2015

2016 2017

2018 毛利率 代理

50 59

51 54

57 低於平均 制造

50 41

49 46

43 高於平均 研发费用 营运概况

7 单位:百万

2014 2015

2016 2017

2018 研发费用

160 196

226 228

246 研发费用 占营业收入比重 5.89% 6.66% 6.48% 6.44% 6.18%

8 自制 设备 晶圆 再生 设备 代理 湿制程设备 12季г苍偕 半导体暨光电 制程及量测设备 主要产品 ? 湿制程设备 ? 单晶圆/批次湿式制程设备 ? 12"/8" 先进封装制程(Fan-out、 Solder Bump、Copper Pillow 、 Bumping 、 Gold Bump 、 RDL 、 TSV …等) ? 6"/8"/12"半导体前段成熟特殊制 程(IoT Sensor 、 Power IC 、 FP sensor、RF、CMOS、Touch Controller、 MEMS) ? HBLED 全自动前段制程 for 背 光与照明 ? III-V族for 无线通讯高频 IC (PA 与射频IC) ? MEMS 微机电 主要产品

9 自制设备

10 ? Scientech Corp. ? 12"晶圆再生 ? 月产能:

12 万片 ? 铜制程与非铜制程产线 分离 主要产品 晶圆再生 独家代理 长期伙伴 关系 多领域 应用

11 主要产品 设备代理

12 自制 设备 晶圆 再生 设备 代理 湿制程设备 前段湿制程设备 晶圆承载设备 全谱质谱仪 12季г苍偕 SiC晶圆再生 半导体暨光电 制程及量测设备 AMOLED 先进制程微缩 既有领域持续延伸 未来展望 简报结束 谢谢! Q&A 13