编辑: JZS133 | 2019-07-09 |
70
650 >
145
6 >
870
1325 >
115
12 >
1380
1975 >
90
18 >
1620 DDCSP-1849倒装芯片:3串二并 芯片排布:线形 典型功率:12W 电压范围:9±1.05V 氮化铝基板尺寸:5.5mm x 3.5mm x 0.38mm
8 DaDao Semiconductor 专注 ・ 强光科技与工程 ・ 小尺寸 ・ 大电流 ・ 高可靠 G5W 3570-10W 线形光源 (双色任意搭配) 发光单元基本参数 DDCSP-3025倒装芯片:3串一并(单色) 芯片排布:线形 典型功率:10W(单色) 电压范围:9±1.1V 氮化铝基板尺寸:7.0mm x 3.5mm x 0.38mm 典型色温 (K) 峰值波长 (nm) 主波长 (nm) 显指 (Ra) R9 光效 (LM/W) 光通量 (LM) 超红色
660 640 N/A N/A >
20
205 正红色
650 625 N/A N/A >
20
205 琥珀红色
625 615 N/A N/A >
45
455 绿色
525 540 N/A N/A >
140
1405 深蓝色
445 450 N/A N/A >
450mW/W 4505mW 黄金光 N/A N/A N/A N/A >
105
1055 5700 N/A N/A >
70 N/A >
115
1155 N/A N/A >
80 >
0 >
110
1105 N/A N/A >
90 >
50 >
100
1005 N/A N/A >
95 >
90 >
85
855 3000 N/A N/A >
70 N/A >
115
1155 N/A N/A >
80 >
0 >
110
1105 N/A N/A >
90 >
50 >
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905 N/A N/A >
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95 >
70
705 (超红为HYPER,正红为RED,琥珀红为AMBER)
9 DaDao Semiconductor 专注 ・ 强光科技与工程 ・ 小尺寸 ・ 大电流 ・ 高可靠 双光透镜专用模组 G5W 20W 矩形光源 + 2020覆铜铜基板 发光单元基本参数 DDCSP-3025倒装芯片:3串二并,芯片排布:3-2 典型功率:20W,电压范围:9±0.9V 氮化铝基板尺寸:3.5mm x 7mm x 0.38mm 铜板类别:覆铜铜基板 铜板尺寸:20mm x 20mm x 1.5mm 或2mm 典型色温 (K) 显指 (Ra) 电流 (mA) 光效 (LM/W) 功率 (W) 光通量 (LM) 5300-7000 >
70
1075 >
145
10 >
1450
2150 >
115
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2300
3225 >
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2700 发光单元基本参数 DDCSP-3025倒装芯片:4串一并,芯片排布:4 典型功率:13W,电压范围:12±1.4V 氮化铝基板尺寸:3.5mm x 7mm x 0.38mm 铜板类别:覆铜铜基板 铜板尺寸:20mm x 20mm x 1.5mm 或2mm 典型色温 (K) 显指 (Ra) 电流 (mA) 光效 (LM/W) 功率 (W) 光通量 (LM) 5300-7000 >
70
525 >
145 6.5 >
950
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13 >
1495
1600 >
90 19.5 >
1755 G5W 13W 线形光源 + 2020覆铜铜基板 双光透镜专用模组
10 DaDao Semiconductor 专注 ・ 强光科技与工程 ・ 小尺寸 ・ 大电流 ・ 高可靠 发光单元基本参数 DDCSP-3025倒装芯片:9串一并,芯片排布:2-3-4 典型功率:29W,电压范围:27±3.15V 氮化铝基板尺寸:7mm x 7mm x 0.38mm 铜板类别:覆铜铜基板 铜板尺寸:20mm x 20mm x 1.5mm 或2mm 典型色温 (K) 显指 (Ra) 电流 (mA) 光效 (LM/W) 功率 (W) 光通量 (LM) 5300-7000 >
70
525 >
145
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2100
1075 >
115
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3335
1600 >
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3870 G5W 29W 金字塔形光源 + 2020覆铜铜基板 发光单元基本参数 DDCSP-3025倒装芯片:6串一并,芯片排布:3-2 典型功率:20W,电压范围:18±2.2V 氮化铝基板尺寸:5.0mm x 5.0mm x 0.38mm 铜板类别:覆铜铜基板 铜板尺寸:20mm x 20mm x 1.5mm 或2mm 典型色温 (K) 显指 (Ra) 电流 (mA) 光效 (LM/W) 功率 (W) 光通量 (LM) 5300-7000 >
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525 >
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1450
1075 >
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2300
1600 >
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2700 G5W 20W 矩形光源 + 2020覆铜铜基板 双光透镜专用模组 双光透镜专用模组
11 DaDao Semiconductor 专注 ・ 强光科技与工程 ・ 小尺寸 ・ 大电流 ・ 高可靠 发光单元基本参数 DDCSP-1225倒装芯片:6串二并,芯片排布:2-2-4-4 典型功率:16W,电压范围:18±2.1V 氮化铝基板尺寸:17mm x 7mm x 0.38mm 铜板类别:紫铜板 铜板尺寸:20mm x 20mm x 1.5mm 或2mm 典型色温 (K) 显指 (Ra) 电流 (mA) 光效 (LM/W) 功率 (W) 光通量 (LM) 5300-7000 >