PDF《《关于烟台睿创微纳技术股份有限公司》

(3) 发行人委托加工产品质量控制的具体措施以及公司与受托加工方关于产品质量责 任分摊的具体安排. 答复:

(一)晶圆、红外MEMS芯片、探测器、机芯及整机的生产流程,并充分披露 报告期内的具体生产模式,是否完全自主生产,哪些环节存在委托加工,如存在 委托加工的,请说明委托加工的具体内容、合作模式 发行人产品的生产流程从CMOS读出电路晶圆流片开始,CMOS读出电路晶圆由 供应商依据发行人提供的读出电路设计图为发行人定制生产.CMOS读出电路晶元 制造完毕后,发货给MEMS晶圆代工厂进行MEMS传感器晶圆委托加工,然后由发行 人进行划片切割成为红外MEMS芯片,将红外MEMS芯片封装之后形成非制冷红外探 测器,探测器与图像处理电路组装后形成机芯,将机芯与智能处理电路、镜头、 机械结构件、显示屏等组装成为整机. 发行人生产流程中涉及主要产品形态之间的关系如下: 各类产品的生产流程具体如下: ①晶圆

6 晶圆包括CMOS读出电路晶圆和MEMS传感器晶圆.其中CMOS读出电路由晶圆供 应商根据发行人提供的CMOS读出电路设计图为发行人定制化生产.MEMS传感器晶 圆以CMOS读出电路晶圆为衬底,采用部分工序委托加工的方式生产.其中氧化钒 相关的核心工艺自主加工,其他通用工艺委托代工厂加工. 晶圆的生产流程图如下: 注:上图中虚线框内工序由公司设计、委托加工方代加工,实线框内工序由公司自主加工 报告期........