XLS《公示》

15 , 2.

5D/4DTSV封装制造及系统集成技术产业化创新团队 , 中国科学院微电子研究所 , 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 , 叶甜春(中国科学院微电子研究所)曹立强(中国科学院微电子研究所)万里兮(中国科学院微电子研究所)李君(中国科学院微电子研究所)于中尧(中国科学院微电子研究所)戴风伟(中国科学院微电子研究所)刘丰满(中国科学院微电子研究所)王启东(中国科学院微电子研究所)周云燕(中国科学院微电子研究所)方志丹(中国科学院微电子研究所) , 科技 , 高技术

16 , 中国科学院成都分院科技合作处 , 中国科学院成都分院 ,,

董微李雁琴王一丁胡鹏杨凯雷陈伟楚迎春徐海涛张雪琦 , 管理 , 合作 ........