XLS《中文》

独资、合资 , 福清融侨经济技术开发区管委会 , 陈树为?黄瑜0591-85377819

12 , 物联网行业应用IC设计及制造 , 引进先进技术和制造、检测设备,建设开发设计实验室5000平方米,生产制造厂房20000平方米,达到年产100万片微处理芯片的能力. , 3亿人民币 , 科技园区标准厂房或自建 , 该产业符合《国家中长期科学与技术发展规划纲要(2006―2020)》、《信息产业科技发展 十一五 计划和2020年中长期规划(纲要)》、《福州开发区物联网络产业发展规划(2010―2020年)》.开发区目前已拥有新大陆、上润、冠林电子等一批涉足物联网应用企业,相关产品专用IC设计及制造是目前开发区物联网产业相对薄弱的环节. , 已列入福州经济技术开发区产业规划. , 独资、合资、合作 , 福州经济技术开发区 , 张宙83161510

13 , 东南IC制造业基地项目 , 参照台湾模式,建设海西最佳的 生态型 、 量产型 科学园区,项目用地9.8平方公里,启动区2000亩,主要生产集成电路芯片,引进IC台商企业入驻,形成晶圆生产封装、测试、研发整套IC产业链,积极承接国际IC制造产业转移. , 50亿人民币 , 以长乐文武砂镇为主 , 目前我市仅有1家集成电路制造企业(福顺微电子公司),其中2条4英寸芯片生产线年总产能48万片,1条6英寸芯片生产线年产能24万片,远远不能满足我市电子企业的IC需求,因此随着福州电子信息产业的不断发展,电子产品技术水平的不断提高,医疗IC卡、公交IC卡、身份IC卡等方面的应用范围不断推广,对IC的需求量将越来越大,预计需求总量将突破10亿个,福州集成电路市场潜力巨大.该项目将与周边村落有机结合,减少开发成本,溶入地方网络,易于推动,促进地方发展.对加强两岸电子行业优势互补,承接国际电子产业的转移,推动海西建设具有重要的意义. , 已成立东南IC制造业基地项目领导小组,正在办理园区规划等前期工作,各项工作正稳步推进中. , 独资、合资、合作 , 福州市电子信息产业办公室、长乐市人民政府 , 金山工业区管委会石建辉83856888长乐市陈常余13959187666

14 , 福州软件园D区软件研发基地 , 共有42幢产业楼,其中小体量研发楼28幢,单体面积为600-1200平方米,总建筑面积2.58万平方米. , 2000万美元 , 福州软件园D区 , 福州软件园是 国家火炬计划软件产业基地 ,是福建省规模最大、IT企业最集中的软件产业园区,园区环境优美,配套设施齐全.福州软件园D区位于科蹄山顶上,空气质量好,安静无噪音,有生活服务中心和会所等生活配套设施,适宜软件研发人员在此独立工作.已具备企业入驻的基本条件. , 建筑已经完成,水、电、网络配套已到位. , 独资、合资、合作 , 福州软件园管委会? , 赖云灿87273520

15 , 福州软件园E区产业楼 , 总占地面积约7.5万平方米,总建筑面积约6.5万平方米,其中:标准厂房13栋、建筑面积5.43万平方米;

配套职工公寓3栋、服务中心1栋建筑面积1.1万平方米. , 5000万美元 , 福州软件园E区 , 福州软件园是 国家火炬计划软件产业基地 ,是福建省规模最大、IT企业最集中的软件产业园区,园区环境优美,配套设施齐全.福州软件园E区位于马鞍山北麓的山谷中,紧邻即将建成的三环路,铜盘―西岭互通辅道就在园区门口,交通便捷.E区依山就势而建,最大限度地保持山体原貌和水系,山谷两侧保留了成片的原生态森林,景色怡人.已具备企业入驻的基本条件. , 建筑已经完成,水、电、网络配套已到位. , 独资、合资、合作 , 福州软件园管委会?? , 赖云灿87273520