编辑: XR30273052 2018-05-20
"附件2部分非全税目信息技术产品《规范申报目录》调整表",,

,,

, "税则号列","商品名称","归类要素","价格要素","审单及其他要素","说明举例" ,"-印刷油墨:","1.

品名;

2.用途(如税号8443.

31、8443.32或8443.39所列设备用等);

3.包装;

4.颜色;

5.成分含量;

6.是否具有曝光显影功能;

7.若为工程形态需注明;

8.是否为固体",,

, "3215.1100","--黑色",,

,,

"3215.1900","--其他",,

,,

"3506.9190","---其他","1.品名;

2.光学透明膜黏合剂和光固化液体黏合剂需注明英文品名;

3.用途(如显示屏或触摸屏制造用等);

4.包装;

5.遮光包装需注明;

6.成分含量;

7.光学透明膜黏合剂和光固化液体黏合剂需注明透光率;

8.光学透明膜黏合剂需注明断差吸收能力","9.品牌;

10.型号",,

,"---其他:","1.品名;

2.外观;

3.是否饱和;

4.成分含量;

5.单体单元的种类和比例;

6.若为热塑性液晶需注明","7.品牌;

8.型号;

9.签约日期",,

"3907.9991","----聚对苯二甲酸-己二醇-丁二醇酯",,

,,

"3907.9999","----其他",,

,,

"3919.9090","---其他","1.品名;

2.用途(如半导体晶圆制造用等);

3.外观(板、片、膜、箔、带、扁条);

4.是否成卷;

5.是否自粘;

6.成分含量;

7.规格尺寸;

8.若为半导体晶圆制造用需注明形状(如圆形等)","9.品牌;

10.型号",,

"3923.1000","-盒、箱(包括板条箱)及类似品","1.品名;

2.用途(如半导体晶圆、掩模或光罩用等);

3.材质;

4.半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;

5.半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证","6.品牌;

7.型号",,

"4907.0090","---其他","1.品名;

2.种类(证券、特许权等);

3.信息内容物种类(如软件、数据、互联网内容物或服务等);

4.给予信息内容物使用权的种类(如存取、复制或密钥等)",,

, ,"--其他:","1.品名;

2.材质;

3.用途(有商业价值、无商业价值等);

4.信息内容物种类(如软件、数据、互联网内容物或服务等);

5.给予信息内容物使用权的种类(如存取、复制或密钥等)","6.印刷内容",,

"4911.9910","---纸质的",,

,,

"4911.9990","---其他",,

,,

"5911.9000","-其他","1.品名;

2.用途(如半导体晶圆制造用等);

3.若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式和是否为圆形",,

, "8414.1000","-真空泵","1.品名;

2.用途(如半导体晶圆或平板显示屏制造用等)","3.品牌;

4.型号;

5.性能(抽气能力)",,

"8414.5990","---其他","1.品名;

2.用途(如微处理器、电信设备、自动数据处理设备或装置用等);

3.安装方式(如吊扇、落地扇、壁扇等);

4.输出功率","5.品牌;

6.型号",,

,"-零件:","1.品名;

2.用途(适用机型);

3.若为多元件集成电路需注明结构组成;

4.适用机型制冷量(以"大卡/时"计)","5.品牌;

6.型号",,

"8415.9010","---税号8415.

1010、8415.

1021、8415.8110及8415.8210所列设备的零件",,

,,

"8415.9090","---其他",,

,,

"8419.5000","-热交换装置","1.品名;

2.若为用氟聚合物制造的需注明;

3.若为用氟聚合物制造的需注明入口管和出口管内径尺寸","4.用途;

5.品牌;

6.型号",,

"8420.1000","-砑光机或其他滚压机器","1.品名;

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