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2.安装方便,改造不需停炉,无大功率动力源,不增加风阻,无二次污染;

3.该技术和电改袋等传统技术相比,改造费用节约50%以上. , 该技术已用在多家水泥企业窑头、窑尾废气净化系统.

6 , 水泥窑用绿色节能耐火材料 , 该产品为低导热系列新材料,实现了水泥窑用耐火材料的全线低导热和节能匹配,大幅度降低了水泥窑筒体表面温度和散热损失,实现了水泥窑用耐火材料使用寿命和检修周期的协调和同步,提高了生产效率. , 1.镁铁铝尖晶石砖:体积密度约2.9g/cm3,导热系数(350℃±25℃)3.50w/m.k;

2.低导热镁铝尖晶石砖:体积密度(工作层)2.90~3.05g/cm3,隔热层不高于2.65g/cm3,导热系数(700℃)3.713w/m.k,其中隔热层2.508w/m.k;

3.低导热30抗剥落砖:体积密度不高于2.2g/cm3,导热系数(700℃)1.433w/m.k;

4.低导热50抗剥落砖:体积密度不高于2.4g/cm3,导热系数(700℃)1.58w/m.k;

5.窑体散热损失:82.31~84.38kJ/kgcl. , 该产品已用于多条水泥生产线.

7 , G4.5TFT-LCD玻璃基板薄型化生产技术 , 该技术开发薄型化产品所需增强型料方,优化窑炉熔解工艺及技术,建立溢流成型条件下的精密温度场和成型系统,完善减薄型G4.5玻璃基板产品检测标准和产品缺陷数据库,解决了薄型化产品精加工难题. , 1.前工程:半成品溢流板宽尺寸为1830mm,半成品尺寸为1520*980mm;

产品厚度(0.2/0.3/0.4)±0.015mm,半成品尺寸1520*980mm,半成品良品率90%;

2.后工程:成品尺寸730*920mm,后加工良品率92%. , 该技术生产的减薄型玻璃基板已通过用户认证.

8 , 高铝盖板玻璃 , 该产品采用全氧燃烧、电熔化相结合的高效熔化技术与梯级控制熔化技术制造,产品强度大,硬度高,耐磨性好. , 1.厚度0.5~0.7mm;

2.透过率不低于91%(λ=550nm);

3.粗糙度Ra不高于0.01μm;

4.杨氏弹性模量不低于75.6GPa. , 该产品已投产试用,可用于智能手机、平板电脑、触控一体机、工业控制、智能家居等触摸屏领域.

9 , 1.1mm超薄超白玻璃生产技术 , 该技术基于现有超薄浮法玻璃生产线,增加强磁除避铁系统,采用全新双体熔窑结构、精密拉引成型工艺,完善玻璃熔化温度曲线,提高产品成型质量. , 1.可见光透过率大于91%;

2.软化点可达710℃;

3.密度在2.5g/cm3左右;

4.努氏硬度在455kgf/mm2左右;

5.单条线技改投资约2000万元. , 利用该技术生产的1.1mm超薄超白玻璃,达到国内先进水平,可用于光电转换系统基板,光热转换系统面板,光学用玻璃,制镜、镀膜、电器仪表、仪器用玻璃,化学测试、医学化验用基片玻璃等.

10 , 光掩模石英玻璃基板 , 该产品采用化学气相快速沉积工艺、高温高压均化、高精度基板精密加工等工艺技术制造,适用于光掩模工艺流程. , 1.规格尺寸:8寸及以下;

2.尺寸精度:达到国际SEMI标准;

3.材料金属杂质含量不高于2ppm(GB/T3284);

4.材料气泡:1类,条纹等级:1类,应力双折射:1类,(JC/T185);

5.光谱透过率:T190~280nm不低于80%. , 该产品已用于有关掩膜制备.

11 , 超低膨胀微晶玻璃 , 对以Li2O、Al2O

3、SiO2为主要成分的玻璃进行受控晶化处理........