DOCX《公示“第十一届（2016年度）》

公示"第十一届(2016年度) 中国半导体创新产品和技术"项目评选结果 ,中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出"第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术"62个项目.

参加评选的创新产品和技术由会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐,范围包括集成电路产品和技术、分立器件(半导体功率器件、光电器件)、MEMS、集成电路制造技术、集成电路封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料. "第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术"的评选条件是:产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位,产品的主要研发工作在中国内地完成;

产品或技术应具有创新性和先进性,拥有自主知识产权;

产品或技术已经得到实际应用,在产业化方面取得一定进展;

产品进入市场或技术成熟应用的时间、国家有关部门受理或授权相关发明专利和自主知识产权的时间在2014年至2016年度;

已经在2006年至2015年度被评为中国半导体创新产品和技术的产品和技术不再参评. 为保证"第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术评选活动"公正、公平、公开,评选结果从2017年1月19日至2月10日向业界公示,征求意见,接受各方面的监督.公示网站及报纸有:www.csia.net.cn、www.c-e-m.com、www.cepea.com、www.cena.com.cn及《中国电子报》. 业界对公示结果的意见和建议,请在公示期间用真实姓名并提供确切的联系方式和相关依据,向主办单位反映.评选组织工作委员会将对公示期间反映的问题进行调查核实,将核查结果提交评选委员会讨论,最终确定"第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术"项目. 联系人:吴京 单位:中国半导体行业协会 地址:北京市海淀区万寿路27号电子大厦316室(100846)

电话:010-68208591 传真:010-68208587 电子邮件:[email protected] 联系人:袁桐 单位:中国电子材料行业协会 地址:北京朝阳区胜古中路2号院5号楼金基业大厦711/716室(100029)

电话:010-64498802 传真:010-64476900 电子邮件:[email protected] 联系人:金存忠 单位:中国电子专用设备工业协会 地址:北京市海淀区复兴路49号A座208室(100036)

电话:010-68860519 传真:010-68865402 电子邮件:[email protected] 联系人:任爱青 单位:中国电子报社 地址:北京紫竹院路66号赛迪大厦8层(100048)

电话:010-88558879 传真:010-88558819 电子邮件:[email protected] 二O一七年一月十九日 公示"第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术"获选项目 序号 专业序号 参评单位 参评产品和技术

一、集成电路产品和技术

1 1 南京国博电子有限公司 智能手机用射频开关系列产品

2 2 厦门优迅高速芯片有限公司 10Gbps SFP+收发合一芯片UX3260

3 3 杭州中科微电子有限公司 北斗/GNSS 多模定位SOC 芯片AT6558

4 4 江苏卓胜微电子有限公司 基于CMOS技术的超低噪声 LTE LNA 放大器芯片

5 5 湘潭芯力特电子科技有限公司 RS485通讯接口芯片SIT485E

6 6 北京智芯微电子科技有限公司 多模无线通信芯片SGC3013V

7 7 深圳市中兴微电子技术有限公司 多模软基带芯片ZX211200

8 8 炬芯(珠海)科技有限公司 VR一体机解决方案S900VR

9 9 上海富瀚微电子股份有限公司 FH8532同轴高清摄像机ISP

10 10 北京中电华大电子设计有限责任公司 移动支付芯片CIU25

11 11 湖南国科微电子股份有限公司 自主可控SSD控制器芯片GK2101

12 12 灿芯半导体(上海)有限公司 基于28nm工艺的DDR4/LPDDR4子系统设计

13 13 西安紫光国芯半导体有限公司 内嵌自检测修复DRAM芯片

14 14 芯原微电子(上海)有限公司 矢量数字信号处理器IP核ZSP

15 15 深圳市爱普特微电子有限公司 基于国产CPU内核32位低功耗智能电器控制微处理器MCU APT101

16 16 上海安路信息科学有限公司 EAGLE系列EAGLE-20 FPGA芯片

17 17 上海兆芯集成电路有限公司 兆芯开先ZX-C系列处理器

18 18 北京国睿中数科技股份有限公司 "华睿1号"DSP芯片

19 19 北京时代民芯科技有限公司 14位2.5GSPS D/A转换器MXT2139

20 20 钜泉光电科技(上海)股份有限公司 智能单相电表32位控制器芯片

21 21 杭州万高科技股份有限公司 极低功耗单相电能计量芯片V9260/V9281

22 22 北京晓程科技股份有限公司 XC6300宽带高速电力线载波通信芯片

23 23 南京矽力杰半导体技术有限公司 高性能、双向快充锂电管理系列芯片

24 24 青岛海信电器股份有限公司 高品质超高清电视图像处理显示芯片HS3700

25 25 晶晨半导体(上海)有限公司 智能电视机顶盒SOC芯片S905X

26 26 杭州国芯科技股份有限公司 支持NDS高安的AVS+直播卫星高清解码芯片GX3211

27 27 无锡硅动力微电子股份有限公司 LED开关调色温专用控制电路SP

28 28 上海晶丰明源半导体有限公司 可控硅调光发光二极管驱动芯片

29 29 晶门科技 (深圳)有限公司 触控与显示驱动器集成芯片TDDI

30 30 格科微电子(上海)有限公司 1300万像素图像传感器GC13003

31 31 珠海市杰理科技股份有限公司 一体化蓝牙系统级SOP芯片BT15

二、分立器件(半导体功率器件、光电器件)、MEMS

32 1 杭州士兰集成电路有限公司 600V高压集成电路芯片

33 2 株洲中车时代电气股份有限公司 3300V IGBT产品

34 3 河北美泰电子科技有限公司 MSV3100系列超小型高精度三轴MEMS加速度传感器

35 4 杭州士兰集成电路有限公司 600V超结结构高压MOSFET芯片

36 5 深圳尚阳通科技有限公司 600伏超低功耗超结MOSFET产品SRC60R2K1

37 6 苏州能讯高能半导体有限公司 高功率氮化镓微波放大管DX1H2527240

三、集成电路制造技术

38 1 上海华虹宏力半导体制造有限公司 600V-1200V场截止型IGBT芯片制造工艺技术

四、集成电路封装与测试技术

39 1 华天科技(昆山)电子有限公司/华天科技(西安)有限公司 基于TSV、倒装和裸露塑封的指纹识别芯片系统级封装技术

40 2 江苏长电科技股份有限公司 3D-SIP系统级电源管理IC的模块封装技术

41 3 中电智能卡有限责任公司 新型智能卡个人化测试技术

42 4 宁波芯健半导体有限公司 采用DBG工艺实现超薄芯片封装

五、半导体设备和仪器

43 1 上海微松工业自动化有限公司 晶圆植球设备

44 2 北京七星华创电子股份有限公司 立式低温合金系统THEORIS A302

45 3 北京七星华创电子股份有限公司 铜互连单片清洗机SC3XX0AST

46 4 沈阳拓荆科技有限公司 12英寸等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备PF-300T

47 5 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 Booster A630单片退火系统

48 6 北京中电科电子装备有限公司 12英寸晶圆减薄机

49 7 无锡日联科技股份有限公司 微焦点X射线检测设备AX9100

50 8 杭州长川科技股份有限公司 集成电路多功能集成分选系统

51 9 浙江晶盛机电股份有限公司 DSW40S-ZJS型硅块单线截断机

52 10 江苏苏净集团有限公司 液体颗粒计数器

53 11 北京中科信电子装备有限公司 45-22nm低能大束流离子注入机

54 12 中微半导体设备(上海)有限公司 中微Prismo系列MOCVD设备

六、半导体专用材料

55 1 南京国盛电子有限公司 8英寸BCD集成电路硅外延片

56 2 有研亿金新材料有限公司 集成电路用高透磁率高纯钴靶材

57 3 太原晋西春雷铜业有限公司 高密度集成电路引线框架铜合金带C

70250、TKA

58 4 广东华特气体股份有限公司 高纯三氟甲烷(99.999%)

59 5 青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司 电子级高纯多晶硅产品

60 6 江阴润玛电子材料股份有限公司 高纯铝蚀刻液

61 7 北京达博有色金属焊料有限责任公司 镀钯铜丝HCP2

62 8 浙江金瑞泓科技股份有限公司/浙江大学 微量掺锗直拉硅单晶 (排名不分先后)