DOC《S8无铅热风回流焊机》

S8无铅热风回流焊机 S8无铅热风回流焊机特点: Windows XP系统,中英文界面在线任意切换,操作简便;

PLC+模块化控制,性能稳定可靠,重复精度更高;

双温度传感器,双安全控制模式,系统异常时会自动切断加热电源;

采用上下独立温控和风速可调设计,满足各种高精度无铅焊接工艺要求;

新型炉膛设计有效地缩小了大小元件之间的温差,确保焊点可靠性的同时,消除了对元件热损伤的隐患;

阶段式强制冷却系统轻易地实现各类无铅锡膏的冷却速率要求(≥3℃/秒);

回流焊炉可配中央支撑和双轨道.

技术参数: 型号 S8 机器参数 外形尺寸 5120*1320*1490mm 颜色 计算机灰 重量 2160kg 加热区数量 上八/下八 加热区长度 3121mm 冷却区数量 2(内置) 排风量要求 10M3/2(通道) 控制部分参数 电气要求 380V 50/60Hz;

220V 50/60Hz(选配) 电源功率要求 64KW/64KW/67KW 启动功率 32KW/32KW/34KW 正常功率消耗 10KW/10KW/12KW 升温时间 约30min 温度控制范围 室温――300℃ 温度控制方式 PID闭环控制+SSR驱动 温度控制精度 ±1.0℃ PCB板温分布偏差 ±1.5℃ 参数存储 可存多种生产设置参数与状况 异常报警 温度异常(恒温后超高温或超低温) 掉板报警 三色信号灯:黄-升温;

绿-恒温;

红-异常 运输参数 PCB最大宽度 400/450mm(610mm选项) 部品高度 PCB板上/下各25mm 运输方向 左向右(选配:右向左) PCB运输方式 空气炉=链条+网带;

氮气炉=链条(可选配网带) 运输带高度 900±20mm 运输高度 300~2000mm/min 注:参数若有更改,恕不另行通知!