编辑: ZCYTheFirst | 2019-12-05 |
特点: ― 低压微波等离子 ---- 化学等离子清洗 ---- 自动产品输送系统 ---- 高产出 ---- 处理框架 ---- Solutions for flip chip encapsulation,cu wire bonding,stacked die applications. Plasma的工作原理: 早期,日本为了迎合高集成度的电子制造技术,开始使用超薄镀金技术,镀金厚度小于0.05mm.但问题也随之而来,当DM工艺后,经过烘烤,使原镀金层下的Ni元素会上移到表面.在随后的WB工艺中由于这些Ni元素及其他沾污会导致着线不佳现象,甚至着不上线(漏线,少线,第一点剥离,第二点剥离).Plasma清洗机也就随之出现. 当chamber内部之压力低到某一程度(约10-1 torr左右)时, 气态正离子开始往负电极移动, 由於受电场作用会加速撞击负电极板, 产生电极板表面原子, 杂质分子和离子以及二次电子(e-)…等, 此e-又会受电场作用往正电极方向移动, 於移动过程会撞击chamber内之气体分子(ex. : Ar原子…等), 产生Ar+等气态正离子, 此Ar+再受电场的作用去撞击负电极板, 又再产生表面原子以及二次电子(e-)…等, 如此周而复始之作用即为Plasma产生之原理. 感兴趣的朋友欢迎联系:13600174301 QQ
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