编辑: ZCYTheFirst | 2019-12-18 |
1、光通量≥29000lm;
2、芯片:采用美国科锐LED单颗芯片;
3、每盏灯内单颗芯片数量200颗,每颗芯片功率≥1W;
不允许使用COB集成芯片;
4、驱动采用台湾明玮或飞利浦品牌驱动;
5、投标方投标时应提供具有法律效力的产品样本、型式试验报告、3C认证、产品检测报告等证书;
现技术要求澄清内容:
1、光通量≥26000lm;
2、芯片:采用美国科锐或飞利浦流明LED单颗芯片;
3、驱动采用台湾明纬、飞利浦、英飞特品牌驱动;
4、每盏灯内单颗芯片数量≥200颗,每颗芯片功率≥1W;
不允许使用COB集成芯片;
5、投标方投标时应提供具有法律效力的产品样本、型式试验报告、3C认证、产品检测报告等证书;
提供光效检测报告;
6、其它招标技术要求不变.
赤峰金剑技改项目部 2019.5.24