DOC《科技部 、财政部 、国家税务总局公布了国家重点支持的高新...》

3、集成电路封装技术 小外型有引线扁平封装(SOP)、四边有引线塑料扁平封装(PQFP)、有引线塑封芯片载体(PLCC)等高密度塑封的大生产技术研究,成品率达到99%以上;

新型的封装形式,包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列(PGA)、球栅阵列(PBGA)、多芯片组装(MCM)、芯片倒装焊(FlipChip)、WLP(Wafer Level Package),CSMP(Chip Size Module Package),3D(3 Dimension)等封装工艺技术.

4、集成电路测试技术 集成电路品种的测试软件,包括圆片(Wafer)测试及成品测试.芯片设计分析验证测试软件;

提高集成电路测试系统使用效率的软/硬件工具、设计测试自动连接工具等.

5、集成电路芯片制造技术 CMOS工艺技术、CMOS加工技术、BiCMOS技术、以及各种与CMOS兼容工艺的SoC产品的工业化技术;

双极型工艺技术,CMOS加工技术与BiCMOS加工技术;

宽带隙半导体基集成电路工艺技术;

电力电子集成器件工艺技术.

6、集成光电子器件技术 半导体大功率高速激光器;

大功率泵浦激光器;

高速PIN-FET模块;

阵列探测器;

10Gbit/s-40Gbit/s光发射及接收模块;

用于高传输速率多模光纤技术的光发射与接收器件;

非线性光电器件;

平面波导器件(PLC)(包括CWDM复用/解复用、OADM分插复用、光开关、可调光衰减器等).

(三)计算机及网络技术

1、计算机及终端技术 手持和移动计算机(HPC、PPC、PDA);

具有特定功能的行业应用终端,包括金融、公安、税务、教育、交通、民政等行业的应用中,集信息采集(包括条形码、RFID、视频等)、认证支付和无线连接等功能的便携式智能终端等;

基于电信网络或/和计算机网络的智能终端等.

2、各类计算机外围设备技术 具有自主知识产权的计算机外围设备,包括打印机、复印机等;

计算机外围设备的关键部件,包括打印机硒鼓、墨盒、色带等;

计算机使用的安全存储设备,存储、移动存储设备等;

基于USB技术、蓝牙技术、闪联技术标准的各类外部设备及器材;

基于标识管理和强认证技术;

基于视频、射频等识别技术.

3、网络技术 基于标准协议的(如SNMP和ITSM等)的应用于企业网和行业专网的信息服务管理和网络管理软件,包括监控软件、IP业务管理软件等;

ISP、ICP的增值业务软件和应用平台等;

用于企业和家庭的中、低端无线网络设备,包括无线接入点、无线网关、无线网桥、无线路由器、无线网卡等;

以及符合蓝牙、UWB标准的近距离(几米到十几米)无线收发技术等;

向IPv4向IPv6过渡的中、低端网络设备和终端.

4、空间信息获取及综合应用集成系统 空间数据获取系统,包括低空遥感系统、基于导航定位的精密测量与检测系统、与PDA及移动通信部件一体化的数据获取设备等;

导航定位综合应用集成系统,包括基于 北斗........