DOC《温州市科技计划项目》

2)配套设计保温效果极佳的管式退火炉体,加长有效退火热区域,确保金丝晶粒再生所需的湿度;

3)研究设计退火炉收线系统,该系统可调参数有收线速度、排线间距、左右调整、减缩比、起步缓冲、长度记录等;

4)合理的退火速度,与不同线径、不同配方金丝的退火温度. 温参考值(℃): 规格(um) 温度(℃) JC1 JC2 JC3 JC5 JE1

15、16 350±50 480±50 450±50 480±50 500±50

17、18 395±50 500±50 500±50 500±50 520±50

19 390±50 500±50 496±50 500±50 520±50

20 395±50 500±50 500±50 508±50 525±50 21-22 395±50 500±50 500±50 508±50 525±50

23 387±50 505±50 503±50 500±50 515±50

24、25 380±50 505±50 500±50 510±50 510±50

28 474±50 500±50 490±50 500±50 505±50

30 380±50 500±50 500±50 510±50 500±50

32、

33、35 375±50 505±50 490±50 560±50 520±50

38、40 380±50 500±50 503±50 520±50 580±50

45 400±50 505±50 510±50 530±50 590±50

50 410±50 505±50 520±50 540±50 590±50 速度(rpm): 直径(um) 工艺转速 设备转速设置 15-32 200±10

200 33-45 175±10

175 50 120±10

120 >

50 100±10

100 放线张力参考值(双轮): 线径(um) 15―25 28―32 38―50 50以上 张力(g)

2 ―

4 3 ―

6 5 ―

10 10以上 (5)金丝定长卷取技术. 采用定长绕制技术,采用张力控制自动同步放线系统,将金丝定长卷绕在专用线轴上,通过设计模拟程序,计算出最佳排列方法,控制排线参数,通过试验获得准确的参数.运用光感计数系统,控制金丝准确长度,每500米长度,允许误差为0.5米.

2、创新点 创新点一:根据高纯度黄金Au与Ag\Mg\Ir\Zr\Fe\In\Si\La等微量元素的相互作用,研发出一种合金化配方,用以满足LED芯片封装用键合金丝的强度、键合弧度、焊接性能等各项指标,提高在高温振动环境下的使用性能. 在金丝中加入银,还加入元素Ca(钙)、Pd(钯)、Cu(铜)、In(铟)、Sn(锡)、Ni(镍)、La(镧)、Sc(钪)、Ce(铈)中的一种或几种,所加元素的绝对纯度均大于等于99.99%.其中键合金丝中银的重量百分含量为10%-25%,元素Ca(钙)、Pd(钯)、Cu(铜)、In(铟)、Sn(锡)、Ni(镍)、La(镧)、Sc(钪)、Ce(铈)中的一种或几种重量含量5-900ppm.在键合金丝中提高金属银的含量,制备成新........